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2024年12月25日，其中高配版最受米粉关注，因为骁龙8 Gen3是高通打造的下一代移动平台，这颗芯片会在10月底举行的骁龙技术峰会上亮相。
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安兔兔跑分177W这是骁龙8 Gen3的胜利还是失败原创2023-06-24 11:03·趣写科技#骁龙8gen3#核心性能红利减少制程提升代价大单靠架构手机SOC还能快速进步吗随着10月骁龙8 Gen 3发布的临近骁龙8 Gen 3的架构核心等各类爆料都如约而至而近期骁龙8 Gen 3的安兔兔跑分也悄然流出177W分的跑分让看惯了骁龙8 Gen2那130W+分的我们眼前一亮毕竟30%的提升已超出预期这让我们觉得手机性能还有大幅提升的机会不过总觉得哪里不对在细看之后才发现骁龙8 Gen 3的177W的跑分是在安兔兔V10下完成的而在安兔兔升级到V10之后其跑分出现了普涨骁龙8 Gen 2和天玑9200+的跑分也从安兔兔V9下的130W+飙升到安兔兔的V10的163W左右这样算起来骁龙8 Gen3的跑分不仅不出色甚至显得有些可怜毕竟其跑分相对于骁龙8 Gen 2只增加了14W分左右增加幅度甚至还不到10%当然也有人会说此次跑分的只是骁龙8 Gen3的工程样本在正式发布和适配之后其跑分还有望进一步上涨但即便骁龙8 Gen 3的跑分还能上涨10W分其提升幅度也仅有15%左右这一幅度远低于近些年来高通每一代旗舰芯片都提升20%以上的幅度更何况有消息称这一跑分是基于超大核主频达到了3.7GHz的灰烬版而在骁龙8 Gen 3正式发布时其普通版的超大核频率可能仅有3.2GHz这样其跑分甚至可能进一步降低其实细想起来骁龙8 Gen 3性能只能提升10%也并不奇怪毕竟如今手机SOC的性能提升主要依靠核心制程和架构三驾马车来推进的从核心来看这一代的X4超大核即便在ARM的宣传中其性能也只能提升15%要知道上一代的X3超大核ARM可是宣称其性能提升高达34%而对于A720的ARM更是语焉不详不谈性能提升只说能效比提升20%这样综合起来10%的性能提升几乎已经是核心性能提升的极限了而在制程上同样使用4nm工艺让骁龙8 Gen3顶多享受到良品率提升带来的效率红利而很难享受到性能红利说句题外话即便是不少人觉得近在咫尺高通在下一代必然会采用的3nm工艺其10%的性能提升幅度也小于制程从7nm提升到5nm时的15%的幅度但在价格上2023年台积电3nm的晶圆代工报价为19150美元每片晶圆相比5nm的13400美元增长了42.9%考虑到业界传言骁龙8 Gen 2的价格已经高达1100元在采用3nm工艺后其价格必然会进一步上涨这对于需求疲软的手机市场无疑是更大的打击说不定在骁龙8 Gen4上高通还可能会坚守4nm工艺而不是转向提升幅度降低但成本飙升的3nm工艺而即便转用了3nm工艺估计也很难出现性能飙升的情况而在架构上高通采用了小步快走的策略其架构从骁龙8 Gen的1+3+4架构改变为骁龙8 Gen 2的1+4+3再到骁龙8 Gen 3的1+5+2架构逐步增加大核并减少小核而联发科在天玑9300架构上则更加激进传闻将使用4*X4超大核+4*A720大核的全大核架构虽然二者的目的都一样就是在核心和制程都难于大幅提升的现状下依靠增加架构中的大核数量来拉抬芯片的整体性能但相对而言策略更加保守的骁龙8 Gen 3只增加了一个大核其对整体性能的帮助也极为有限性能提升幅度应在5%之内而架构变革更加激进的天玑9300则要承担更大的发热和成本增加风险明年的旗舰之争将会在性能与功耗之间展开可以说核心和制程已经难于支持骁龙8 Gen 3再维持20%以上的高速性能增长而高通求稳的心态虽然在架构上略有改进但在性能上或弱于更激进的天玑9300而随着制程更新换代速度的减缓核心架构的进步也不太可能一直快速推进也许手机性能提升幅度降低不止出现在骁龙8 Gen 3这代产物上而是成为未来手机的新常态从长期看来每年15%的性能提升幅度不是太低而是超乎寻常的高当手机SOC技术已经全面成熟也许我们将更多的看到芯片厂家挤牙膏每年旗舰芯片也可能仅有个位数的增长
【一、抉择人生最艰难的时刻】陈萍萍的惨死让庆帝与范闲彻底反目，而在庆帝的一系列针对范闲的行动中，贺宗纬就牵涉其中。