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重视新能源赛道中的核心器件耗材——IGBT、HJT靶材2021-10-19 22:45·投研基地重视新能源赛道中的核心器件耗材——IGBT、HJT靶材IGBT——高壁垒高成长的IGBT赛道迎多领域国产替代1、五轨交汇核心器件，成长性高：五大成长性赛道的核心半导体部件：新能源车电驱动的核心零部件（占比20%，未来增速快)，工控变频器的核心零部件（占比25%），光伏风电的核心零部件 （占比15%），储能逆变器的核心零部件，充电桩核心零部件；2020年国内200亿RMB全球400亿RMB市场，预计未来5年行业复合增速10-15%；2、高壁垒低市占率，工控->电动车->光伏逆变器依次展开替代：全球IGBT集中度较高（英飞凌30%，三菱14%，富士12%，安森美、意法半导体各占接近10%），国内龙头IGBT厂商斯达预期今年16亿收入占全球比4%，其余典型厂商士兰微/时代电气/宏微科技等全球市占率也均在5%以下，替代空间广阔。继家电工控和电动车国产替代后，目前光伏逆变器进入接触验证和小批量阶段。2、需求+替代的量增逻辑为主，Q3和明年业绩确定高增长：本轮半导体和功率产物涨价，IGBT是其中涨价最为克制的品种之一，因此在需求+替代两大量增逻辑下，今年三四季度和明年业绩确定性高增长；3、国内IGBT厂商未来五年受益行业空间增长（2倍量级）*市占率增加（每家2-5倍量级不等）*芯片自制比例提升/规模效应提升盈利能力，成长空间广阔且确定性高。建议重点关注：1）斯达半导（从工控拓展到汽车，下一站光伏和家电，未来5年行业200亿->400亿，国内市占率从5%->20%)；2）士兰微（MOS、家电IPM、IGBT单管向工控IGBT、车载IGBT、光伏IGBT领域产物升级，12寸功率IDM保证产能）；3）时代电气（地铁IGBT未来拓展至高铁，新产线爬坡，进军车载和光伏IGBT）；4）宏微科技（工控为基，积极切入光伏逆变器）5）新洁能：（MOS国内领军，拓展工控和光伏逆变器IGBT）。隆华科技——HJT和高分子材料共振，新材料平台雏形尽显 公司14年开始坚定转型高端新材料平台公司，陆续注入科博思、海威、兆恒、晶联电子、四丰电子等多家优秀子公司。完成军-民、轨交-航空-显示-新能源（风电、光伏）等多行业应用布局。新材料行业整体逻辑看，下游高增+国产替代机会，加速进入利润释放期。后续重要看点——HJT靶材关键客户导入顺利，后续将有望进入由客户测试至定点放量的关键期。我们认为作为国内面板ITO出货最大厂商，以公司在靶材的技术积累（平面、旋转均有能力），大概率不会缺席本轮HJT材料盛宴。HJT靶材市场规模巨大：1GW HJT约需要25吨ITO靶材，假设2025年HJT市场达到200GW，则ITO靶材需求达到5000t，1公斤2000元，对应市场规模100亿rmb。公司相比军工高分子材料、HJT靶材等板块仍低估。风险提示：HJT应用进度不及预期、材料降价幅度超预期、IGBT市场竞争加剧
2024年12月26日，祝福丰田抱着叁大件一直卖
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外形上与我国特种部队贵础厂罢的头盔相似但是材质上又采用的是碳纤维为主的新型复合材料
所以，顾老五对小秦氏说：“兄弟家事自会料理，既已分家别府，嫂子就别管这许多了。”这个首发名单实际上已经暴露了奥运阵容的玄机。留守国内的八名队员：李盈莹、朱婷、吴梦洁、刁琳宇、袁心玥、王媛媛、龚翔宇、王梦洁，已确定进入奥运阵容。而剩余的4+1名单基本会从本场比赛的首发阵容中产生。看来丁霞第叁次的奥运征程问题不大。