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想起来前几日的事，他还是有些不甘心。趁着酒劲，马志宏带着几位兄弟把索小江拉到厕所教训了一顿。
2024年12月19日，苹果、英伟达及特斯拉等美股科技股普遍走低。
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雄商高铁是我国八纵八横高速铁路网的重要组成部分北起雄安站、南至商丘站线路全长约552公里设计时速为350公里/小时项目建成后将协同京广高铁、京沪高铁打造我国高速铁路网南北向通道的整体交通格局对服务雄安新区建设、助力京津冀协同发展具有重要意义（总台记者 宋建春 朱路鹏）
4、枸杞百合银耳羹明年AI手机出货量预计达6000万部，2024年或迎AI终端元年2023-12-29 13:34·证券时报日前，全球著名的科技市场独立分析机构Canalys发布对智能手机市场的最新预测。预测显示，2024年，智能手机总出货量中，或将有不到5%为AI手机，这意味着AI手机的出货量将达到6000万部。AI PC与AI手机，通俗而言即搭载了AI功能的移动电脑与手机。最近一段时间以来，AI端侧应用成为行业热点。移动电脑、智能手机作为消费电子中的重要领域，也在积极拥抱AI时代的到来。Canalys表示，在生成式AI模型爆发的当下，将大语言模型和其他生成式AI模型在端侧跑通将会对计算平台和软件能力提出新的挑战。全球科技大厂发力AI，抢滩终端市场记者梳理发现，最近一段时间以来，包括英特尔、联想、三星、vivo等全球知名科技厂商都在努力探索在电脑和手机等端侧加大AI的应用。“到2028年，AI PC将占据PC市场的80%份额。”在12月14日举行的英特尔“AI Everywhere”新品发布会上，英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Michelle Johnston Holthaus说道。而在第二天的2023新品发布会上，英特尔发布了第五代英特尔至强可扩展处理器、英特尔酷睿Ultra移动处理器等新产物。酷睿Ultra移动处理器是一款多元化AI芯片，也是英特尔面向AI PC领域打造的第一款移动处理器。业内分析，这预示着AI PC时代的正式到来。据英特尔介绍，这款移动处理器可以胜任高达200亿参数大语言模型应用。英特尔还表示正在和百度、阿里等大模型厂商沟通合作，进行与英特尔酷睿Ultra处理器的适配工作，从而将大模型与AI PC更好地结合起来。在当天的发布会上，联想也同步推出了新款ThinkPad X1 Carbon、ThinkPad X1二合一以及小新Pro16 2024、IdeaPad Pro 5i等新产物。据介绍，这些产物均搭载了最新的英特尔酷睿Ultra处理器和Windows 11系统。值得注意的是，12月26日，在2023联想天禧AI生态伙伴大会上，联想集团副总裁、中国区消费业务群总经理张华发布了联想天禧AI生态“四端一体”战略。“四端”分别指的AI PC、AI平板、AI手机和AIoT四类终端设备。“一体”有两层含义，一方面指的是承接用户个人助理任务的个人智能体，另一方面也意味着个人智能体穿梭于四类AI终端，使其融为一体。智能手机领域，三星在11月举行的人工智能论坛2023上，公布了其自研的生成式人工智能模型“三星高斯”(Samsung Gauss)。据官方透露，三星将在其Galaxy旗舰手机当中引入Galaxy AI，并将很快推出AI Live Translate Call功能，能够为用户提供个人翻译服务，三星Galaxy S24系列有望迎来这项AI功能。按照往年惯例，三星或将在2024年初推出Galaxy S24系列旗舰手机。国内厂商方面，11月1日，vivo推出蓝心大模型，包括十亿、百亿、千亿三个参数量级共5款产物，全面覆盖核心场景。12月14日，vivo正式发布了vivo S18系列新品。据介绍，这款手机将搭载蓝心大模型，是行业首批百亿大模型在终端调通的手机。2024有望迎来AI终端元年，相关产业链值得关注与AI 1.0时代关注大模型本身相比，在AI2.0时代，大模型向“轻量化”“多模态”方向发展，以云端作为AI大脑，边缘端和终端作为小脑的混合AI将成为技术发展主线。西南证券在《AI硬件：端侧AI大幕拉开，引领新一轮终端创新周期》报告指出，AI发展正从软件主导转向硬件+软件并行驱动，而智能设备作为AI触达用户的终极载体，正成为AI未来发展与落地的重要突破口。各终端厂商和芯片厂商23H2以来开始密集布局端侧AI，AI模型与手机/PC/穿戴设备/XR等整合，将给终端产业带来久违的软硬件和生态的创新，产生创新的交互方式和音视觉体验，端侧AI大幕已然拉开。中信证券在今日最新发表的一份研报中认为，AI大模型落地成为终端出货成长的新动能，产业曲线两端将率先发力，其中硬件算力端（SoC、存储）、终端品牌将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分有望受益。我们认为当前各类AI终端应用仍未达到成熟阶段，接下来一年重在软硬件适配和产物打磨，从“AI+产物”（出货量提升）到“产物AI化”（量价齐升），有望成为2—3年维度的成长主线。该研报进一步指出，终端AI时代，核心受益环节可参考消费电子产业链“微笑曲线”，其中硬件算力端、终端品牌商将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分受益。重点可关注四个方向：1）重量级产物的升级（算力本身及配套的变化：主控芯片算力、大容量存储、高速互联、Chiplet封装需求提升）；2）轻量级产物的升级（适应AI变化的端侧入口能力的增强：传感器升级，如麦克风、摄像头、3D sensing、低功耗、传输互联等）；3）零部件配套变化（预计更大的算力芯片、存储会倒逼其他元器件全方位配套升级，如功耗升级背景下的散热等零部件、充电模块的同步升级等）；4）终端品牌出货量的提升（量价齐升，预计2024年更多是量增逻辑，2025年将开启量价齐升的周期）。