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第叁个选择:冷漠

2024年12月12日,不知道小岳岳看到这样的结果以后,会不会后悔接了苹果的代言呢?

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随着经济数字化转型持续深入,新兴领域投资扩大。上半年,电子及通信设备制造业、电子商务服务投资分别增长14.2%和22.2%。能源绿色转型加快,清洁电力投资增加。上半年,清洁电力投资同比增长40.5%,其中,太阳能发电投资增长84.4%,风力发电投资增长16%。汇顶科技10月12日晚间披露股票交易异动公告称,公司注意到国内部分媒体发布或转载的对于公司屏下光学指纹芯片作为屏下光学指纹核心部件,芯片价格受屏下光学指纹模组供应商提价影响的相关报道。截至目前,公司屏下光学指纹芯片未曾向代理商及客户发出涨价通知函。《5G影讯-年龄确认海外》电视剧完整版在线观看 - 全集...5G影院 - 最新在线电影电视剧尽在G5电影手机影院

誓要做一哥?联发科是如何一步一步逆袭的?原创2016-09-17 17:26·PConline太平洋科技说起手机芯片人们首先会想到的厂商大概还是高通这家被网友戏称为买基带送处理器的厂商凭借其在通信领域深耕多年的功力成功在一片红海的智能机时代杀出重围成为了故事的绝对主角然而时光荏苒智能机市场竞争的惨烈程度超过了任何一个领域城头变幻大王旗的故事不止一次发生就在高通持续霸占移动芯片头把交椅的这些年间三星、海思、联发科并没有放弃努力反而通过一些奇招频频出击其中以联发科最为典型那我们今天就来聊聊联发科是如何一步步实现逆袭一步步被市场认可的一、出奇制胜的多核战术联发科早年迎来第一春还是在山寨机横行的年代其独创的交钥匙解决方案为各类实力一般的小厂商提供了便捷的做机方式由此很是滋润但进入智能机时代的初期联发科显得有些迟钝错过了第一波智能机爆发的红利好在及时调头于是有了MT6575诞生成功扳回一局2012年发布的MT6575绝对算得上联发科历史中里程碑式的芯片虽然其仅仅是1GHz主频的Cortex-A9单核CPU配上PowerVR SGX531 GPU但就是这颗芯片大幅降低了智能机的成本和价格打造出联想A750、vivo S7等一系列火爆的千元机成为很多人第一次接触安卓智能机的选择小试牛刀之后联发科尝到了安卓带来的甜头在新一代芯片研发上投入更多资源当中的代表无疑就是2012年底推出的MT6589作为全球第一款量产的四核芯片MT6589凭借28nm新制程和低功耗核心Cortex-A7成功实现了四核CPU在移动设备上的商用;同时GPU部分也升级为PowerVR SGX544性能相比上一代的SGX531提升将近3倍运行当时流行的各类3D游戏更为给力另外MT6589还是第一颗整合W+G/TD+G/W+TD双通功能的产物支持1080P屏幕和1300万像素摄像头这种底层的支持促成了当时手机硬件的大踏步前进在多核战术初见成效后联发科继续沿着这条路往下走于是全球第一款八核芯片MT6592在2013年7月诞生了这颗芯片在制程和处理器内核上没有变化但是引入了ARM全新的big.LITTLE大小核架构带来了主频高达1.7-2.0GHz的八核心CPU而且它们可以同时运行性能非常强悍之后还推出了升级版MT6592T和低频版MT6592M搭载的知名手机包括华为荣耀3X、酷派大神F1等等足见它的受欢迎程度但是相对于通信专利丰厚的高通来说制约联发科继续高歌猛进的就是4G通信的发展随着三大运营商在2013年底陆续领到4G牌照新的战役就正式打响对此2014年2月联发科推出了4G LTE手机芯片MT6595这颗芯片不仅在网络制式上支持最高150Mbps下载、50Mbps上传的FDD/TDD-LTE网络还支持了最新的无线标准802.11ac在性能方面CPU的高性能核心更换为新一代的Cortex-A17GPU也升级为新一代的PowerVR G6200完全不输高通的当家花旦骁龙801在中端市场联发科更是推出了MT6752这款64位A53八核CPU和ARM当时最强的Mali-T760 GPU非常有诚意之后还通过MT6735、MT6753整合CDMA2000技术兼容了全球主要网络制式支持B1-B41各个频段成为很多主打全网通手机标配的芯片最后我们要提的就是全球第一款十核芯片MT6797也就是我们熟知的Helio X20它创新地采用了一种三丛集(Tri-Cluster)的架构设计包含两个负责展现最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四个平衡性能与功耗的2.0GHz A53核心、四个负责低负载任务和节能省电的1.4GHz A53核心一共十核为此还特地研发了一套用于互联的总线系统以20nm的新制程制造GPU部分更换了ARM家最强的Mali-T880MP4性能比MT6595提升最多40%、功耗降低最多40%目前市面上很多热销的手机就是采用这款芯片如魅族MX6、乐视2代等等另外Helio P10也是另一款大热的芯片被OPPO R9、魅蓝Note 3所选择接下来Helio P20和X30也将登场相信这将成为我们明年最熟知的芯片之一可以说联发科正在一步一步走向蜕变二、仅靠多核策略抢夺市场看完联发科各大经典芯片的回顾可能大家会以为联发科抢夺市场依靠的仅是多核心策略然而事实上并没有这么简单首先就是我们前面提到的交钥匙式解决方案从功能机年代开始联发科便推出一整套的多媒体解决方案该方案不仅成本比其他芯片厂商更低更成熟还能大大降低制造手机的门槛同时也缩短了制造手机的周期随后高通也意识到这样做更能得到厂商的青睐所以也学着推出了QRD(参考设计计划)通过提供硬件元器件、工具、测试、文档、完整的材料清单、硬件设计、PCBA设计及结构外观、软件组件等来帮助合作伙伴快速开发Android手机再者是联发科敏锐的市场嗅觉紧抓市场需求靠多核心数来吸引用户就是典型另一个例子就是全网通,相信不少消费者买手机之前都有一个烦恼就是这个版本到底支不支持我现在用的运营商呢全网通芯片的出现很完美地解决了这种纠结在高通发布全网通芯片后不久联发科快速和威盛达成CDMA2000授权协议补齐了基带技术上的最后一块短板接着连续推出的MT6735、Helio X20/P10等等全都支持全网通让全网通几乎成了2016年手机的标配并往下向千元机普及开去最后联发科不光只盯着CPU提升在多媒体性能、功耗上也做了很多优化比如在Helio X20处理器中其内置了一颗Cortex-M4低功耗协处理器支持Always-On Display屏幕显示功能;还可在保持极低功耗的情况下处理性能需求不大的任务无需调用CPU核心节省电池的消耗比如MP3播放和声控同时X20还内置了全新的Imagiq影像处理器最大的特点就是对当下流行的双摄像头进行了优化提升拍摄画质另外还拥有相位/激光混合对焦、自动图像防抖、32倍超慢镜、4K HDR录像等一系列高级影像功能屏幕显示方面则引入MiraVision技术可过滤蓝光、根据环境调整屏幕色彩及亮度、补强低分辨率视频、优化VR流畅度以此提高显示性能这些新技术的加持让联发科芯片越来越贴近当初Helio高端品牌的设想有理由相信未来联发科的产物将逐渐摆脱低端廉价的形象可见无论是成本、时间、功能还是卖点上联发科的芯片都是手机厂商们上佳的选择这种综合实力的汇聚让联发科渐渐被手机厂商、消费者所认可三、总结除了联发科这个最大的对手外三星的Exynos处理器、海思的麒麟处理器也在不断进步同时这也反映出芯片市场竞争的激烈程度在经历第一轮洗牌后德州仪器、意法爱立信、博通退场高通称霸可这种情况没能维持太久新对手就抓住时机给予了有力反击可以说联发科有今天的成绩离不开持之以恒的勤奋和紧跟消费者需求的眼光热门文章推荐——● 苹果iPhone 7 Plus 拆解:为了防水居然用起了胶水?

发布于:坡头区
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