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LCD后壳注塑模设计+3d原创2021-09-07 19:00·模具论坛LCD后壳其产物图见图1，产物最大外形尺寸为430.93 mm x 312.92 mm x 70.50 mm， 塑件平均胶位厚度2.15 mm，塑件材料为HIPS，缩水率为1.005，塑件质量为496.00克。图1 LCD后壳产物图LCD后壳产物图见图1所示，产物具体技术要求如下：1.未注公差的圆弧取R0.3mm。2.未注脱模斜度的尺寸,其脱模斜度取小于0.5°。3.主体部分壁厚取2.5mm.4.未注公差的尺寸,按SJ/T10628-1995标准6级精度。5.零件表面应无熔接线,缩水,和其它注塑缺陷。塑件不得存在披峰、注塑不满、流纹、气孔、翘曲变形、银纹、冷料、喷射纹等各种缺陷。6.零件外表面粗糙度取 ; 底面及其余取。7.散热孔及4个壁挂,产物外形都参照提供的样板.所有螺丝柱做到注塑产物外径6.0,内径2.4mm。塑件结构造型为规则的矩形壳体，塑件顶部有多条弧形截面的平行的装饰纹路。塑件两侧设计了多条散热槽，这些散热槽在塑件两侧的斜面上，通过前后模插穿就可以解决成型问题。塑件有两个侧面有多个通孔，分别为产物的信号和电子调节孔以及插座孔，这两个侧面需要设计侧向滑块抽芯。塑件一侧边缘分型面以下有两个小方孔，形成出模倒扣，需要设计两个斜顶成型。塑件背面里侧有多处凸起或下沉，有多处螺丝柱，需要设计司筒成型。塑件尺寸较大，模具设计型腔排位为1出1. 两个滑块分别设计在模具的非操作侧和地侧。模胚为标准模胚CI6070,为了增加模具刚性，在模胚的前后模分别设计?16定位销。根据塑件的形状，前后模仁以整体设计为主，局部镶拼小镶件或镶针。前后模仁的尺寸为500mm x 390mm，对于这样较大尺寸的模仁，给下框带来困难，因为四边超出一般大型平面磨床的加工高度，难以磨削。通常采用两边打斜度的方法。即在模仁的两边做3゜～5゜斜度，模胚精框的相应位置也做相同斜度配合。以基准角为基准，斜度做在远离基准的两个边上。这种设计方法是大中型模具设计的最常用的方法。塑件的进胶方式为主流道直接进浇的大水口进胶。这种进胶方式熔融塑料直接由主流道进入模腔，适用于单穴深腔壳形，箱形模具。其流道流程短，压力损失少，有利于排气，但浇口去除不便，会留下名下痕迹。设计时，将浇口套伸长1mm，下沉1mm，此部位设计一个下沉的矩形位置，注射成型后，用电剪或专用治具将其剪切。后期贴商标遮盖此位置。模具的两处滑块抽芯全部采用斜导柱抽芯。在滑块斜面与底面设计耐磨板。耐磨板一般采用油钢2510制造，热处理淬火。在热处理之前先加工油槽。保证在滑块移动时能够存油。油槽的形状一律为圆形，尺寸视加工表面大小合理选择，应保证不破边界，深度0.8mm. 需加工表面宽度较小时，可根据宽度使得圆形油槽呈直线形排列（此时相邻圆心距与D之比值应小些，推荐值0.7）；需加工表面宽度较大时，尺寸D应取大些（此时相邻圆心距与D之比值亦可大些），见下图所示。图2 LCD后壳模具图图3 动模3D图斜顶在B板背面部位设计导向块导向，斜顶座在底部也设计耐磨板，其材料与技术要求与滑块耐磨板完全相同。在有斜顶和司筒的模具中，必须设计中托司，以使顶出平稳。模具的顶出元件有顶针、司筒和斜顶。模具的冷却系统设计为前模采用直通运水，后模以直通运水和水塘为主。模具论坛版权所有高通新骁龙7芯片或将到来，性能提升、谁将首发？2023-02-26 22:32·科技美学一直以来，除了旗舰系列的产物外，高通每年还会带来多款其他定位的芯片产物。去年5月，高通推出了第一代骁龙7移动平台。资料显示，骁龙7基于4nm工艺，使用ARM V9架构，拥有第四代骁龙X62 5G调制解调器及射频系统和FastConnect 6900移动连接系统，首次在骁龙7系中实现支持的Snapdragon Sound骁龙畅听技术。现在，最新的消息中曝光了骁龙7的后续迭代产物。据悉，博主@数码闲聊站 在近日的一份爆料中提到，“SM7475芯片在3月中下旬发布，核心规格和跑分自己检索，去年也说过可以看作SM8475 Lite 骁龙8-。”而在更早之前，来自同一位博主的爆料也提到过，“某种意义上新骁龙7可以看作SM8475 Lite”。就此来看，两份爆料中提到的信息都指向了新一代的骁龙7芯片。结合爆料中提到的信息来看，新一代的骁龙7芯片应该会在性能方面带来更进一步的升级，而相关消息也曾提到过，新一代的骁龙7芯片将基于台积电4nm工艺制程，采用1+3+4三丛集架构，拥有1颗CPU主频2.95GHz的超大核、3颗2.5GHz的大核、4颗1.79GHz的小核，结合Adreno 730 GPU。不过，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，实际的产物规格如何还有待验证。与此同时，来自消息人士的另外一份爆料提到，高通似乎计划在骁龙芯片家族中引入多个带有“P”“T”等后缀的处理器版本，例如“骁龙7 Gen 2P”,“骁龙 7 Gen 2T”等。目前暂时还不清楚其中提到的这两种后缀有什么区别，但如果爆料准确的话，那么后续应该还会有更多细节信息出现。此外，博主@数码闲聊站 在近日回复网友提问“8G3真的会来这么快吗？”这一问题时表示“8G3比今年8G2还早一丢丢，不过新机排期都在Q4”。就爆料中提到的信息来看，高通可能会在今年更早一些推出新一代的骁龙8 Gen 3芯片。基于此，更新一代的旗舰设备应该也会再次提前到来。