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但每一次小型的权益侵害依然是侵害千万人的数据加起来就是不容有失的大命题
首发2024-06-25 15:14·中国汽车出海记争夺ASML最强EUV设备败北，台积电下一步怎么走？2024-01-09 18:14·半导体产业纵横本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合英特尔步步紧逼，台积电沉着应对。英特尔冲刺晶圆代工事业，已成为ASML首台最新型High-NA EUV（高数值孔径极紫外光光刻系统）的买家，预计2025年用这款设备生产先进制程芯片，台积电则按兵不动。台积电如何保持制程技术领先地位，引发关注。据Tom's Hardware报道，英特尔已收到ASML第一台最新型高数值孔径EUV光刻机，英特尔在接下来几年，打算将此系统部署到18A（即1.8nm）后的制程节点，据悉，这种最先进的EUV设备，将被运往英特尔位于俄勒冈州的D1X工厂。英特尔和ASML发言人没有对该系统的目的地发表评论。目前，EUV光刻机可以支持芯片制造商将芯片工艺推进到3nm左右，但芯片制造商如果要继续推进到2nm，甚至更小的尺寸，就需要更高数值孔径的High-NA曝光机。相较于目前的0.33数值孔径的EUV光刻机，High-NA EUV光刻机将数值孔径提升到0.55，可进一步提升分辨率。根据瑞利公式，NA 越大，分辨率越高。之前，英特尔购买了ASML的EUV设备Twinscan EXE：5000，英特尔正在使用它来学习如何更好地使用High-NA EUV设备，并用于18A制程工艺技术研发，获得了宝贵的经验，该公司计划从 2025 年开始使用Twinscan EXE：5200量产18A制程芯片。配备 0.55 NA镜头的 High-NA EUV 光刻设备可实现 8nm 的分辨率，与配备 0.33 NA镜头的标准 EUV相比，进步显着，该镜头提供 13nm 分辨率。预计高数值孔径技术将在后 2nm 级工艺技术中发挥至关重要的作用，这些技术要么需要使用低数值孔径 EUV 双重图案化，要么需要使用高数值孔径 EUV 单图案化。相比之下，台积电并不急于在短期内采用高数值孔径EUV，华兴资本董事总经理吴思浩（SzeHo Ng）说，台积电可能需要数年时间才能在2030年或以后赶上这一潮流。SemiAnalysis和华兴资本分析师指出，台积电暂时不会跟进采用这项技术，主因在于，使用高数值孔径EUV的成本，可能比使用Low-NA EUV还高，至少在初期是这样，尽管低成本的代价是生产出来的晶体管密度较低。台积电2019年开始使用EUV光刻工具大量生产芯片，比三星晚几个月，但比英特尔早几年，推测英特尔想透过高数值孔径EUV，领先于三星代工和台积电，这可以确保一些战术和战略利益。唯一的问题是，如果台积电在2030年或以后（即比英特尔晚4~5年），才开始采用高数值孔径光刻技术，是否还能维持制程技术的领先地位？根据ASML介绍，最新型高数值孔径EUV光刻机的造价成本超过3亿美元，可以满足一线芯片制造商的需求，在未来十年内能够制造出更小、更好的芯片。ASML新CEO将访台积电近日，ASML候任CEO富凯（Christophe Fouquet）将率公司高层访台，供应链传出其将拜访台积电和相关供应链厂商，讨论新一代EUV设备。ASML管理层亲访台积电，是否是为新型High-NA EUV订单，台积电尚未证实，然而，台积电将多方尝试各种可能，包含在先进封装领域之投注。法人指出，High-NA EUV造价成本超过3亿美元，按成本效益权衡，台积电暂不急于采用，由于该公司美国建厂迫在眉睫，估计未来资本支出将大幅往海外扩厂倾斜。富凯2008年加入ASML，历任多项管理职位，现为ASML执行副总裁兼商务长，今年4月将接替CEO温彼得（Peter Wennink）。如何维持ASML市场领导地位，同时在美中关系紧张之际维持销售成绩，成富凯接任后的最大挑战。温彼得任期届满后将退休，自2013年7月担任CEO以来，公司营收增长4倍、股价飙涨10倍，并在任内进行4次收购，也让ASML称霸光刻设备市场。英特尔明年将购买10台High-NA EUV中的6台根据TrendForce集邦咨询的一份报告，英特尔将在2024年获得ASML的大部分0.55数值孔径EUV光刻机。据悉，2024年，ASML将生产10台High-NA EUV（Twinscan EXE：5200扫描仪，英特尔将获得其中的6台，将在2025年及以后用于使用18A或其它制程工艺的芯片生产。Twinscan EXE的使用可能会对公司的生产周期产生积极影响，尽管很难说这是否会对英特尔的成本产生积极影响，因为这些机器将比Twinscan NXE：3600D或NXE：3800E贵得多（有人说在3亿~4亿美元之间），后者已经超过2亿美元。此外，由于高数值孔径光刻设备的光罩尺寸小两倍，因此它们的使用方式将与我们在典型EUV机器上看到的不同。在高数值孔径学习方面，英特尔将领先于其竞争对手，这将为其带来多项优势。具体来说，由于英特尔很可能是第一家使用高数值孔径工具启动大批量生产的公司，因此晶圆厂工具生态系统将不可避免地遵循其要求。上述要求可能会转化为行业标准，这可能会使英特尔比台积电和三星更具优势。但英特尔的竞争对手也在寻求获得高数值孔径EUV。三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun本周表示，该公司与ASML就采购高数值孔径EUV达成协议。“三星已经确保了高数值孔径设备技术的优先权，”Kyung Kye-hyun说：“我相信，从长远来看，我们创造了一个机会，可以优化高数值孔径技术在DRAM存储芯片和逻辑芯片生产中的使用。”*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。