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“大哥，我们不能再这样下去了，他一定会回来找麻烦的。”张阿姨担忧地说。
2024年12月13日，骁龙820 14万分：安兔兔官网曝光nubia Z11跑分2016-06-21 14:23·安卓中国安卓中国6月21日消息，努比亚总经理倪飞今天早上刚刚自曝了nubia Z11无边框手机的前面板玻璃谍照，这会儿，安兔兔官网就曝光了Z11的跑分。从安兔兔曝光的信息来看，nubia Z11的型号是NX531J，跑分为14万左右，搭载高通骁龙820芯片，4GB RAM和64GB ROM。前置800万像素，后置1600万像素，屏幕分辨率为1920×1080，运行Android 6.0.1系统。从配置上来看nubia Z11采用的是主流的旗舰配置，不过并未采用2K屏。不过从跑分来看14万左右的确是骁龙820的正常水平。｜最新最全手机科技数码资讯，尽在安卓中国！ 关注微信公众号：安卓中国（anzhuo-cn）、好机友（jiyou3g）｜登陆安卓中国官网浏览更多精彩资讯（http://www.anzhuo.cn）。
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5日下午3时武汉达到35.2℃
这一次交警也处理得非常的及时，也给很多其他想参照那位女士去做的人做了一个警告，PCB工程师的洪（mian）荒（shi）之（ji）力（neng）2018-12-06 13:38·EDA365电子论坛“使出洪荒之力，只为PCB的进阶之路！”之前陆妹有带大家了解过PCB工程师的“王者段位”，简单回顾下：倔强青铜——入门级PCB工程师秩序白银——初级PCB工程师荣耀黄金——中级 PCB 工程师尊贵铂金——高级PCB工程师永恒钻石——资深PCB工程师至尊星耀——PCB设计专家荣耀王者——PCB设计王者今天再来一波深度，从笔试、面试角度聊聊PCB工程师各种必备“进阶”技能！（忍不住叨一句：文末有福利哦~）PCB工程师应该掌握哪些知识？pcb设计工程师主要了解元器件的性质，电子线路的原理。pcb布线工程师主要负责pcb外形尺寸的设计，线路设计，板层设计，考虑的有信号损失，布线合理性，制造工艺能力等问题。pcb制造里面的cam工程师主要是了解pcb制造工艺和流程，制作符合生产要求的各种资料。考虑的主要是生产工艺方面。每个都没有那么容易做，你确定你想做的是那块，这样才能明确目标，学有所用！pcb设计工程师笔试面试一般考什么？一般会考电路知识，软件应用知识，安规方面的，生产工艺方面的，EMC方面的，PCB制程能力方面的。设计电路板，就是绘制PCB图，需要学习电气方面的知识，绘制PCB的软件，还有电路板制作工艺，电路板的电磁兼容设计，信号完整性设计等等。如何确定PCB板大小？这个问题很难准确回答，也没有什么统一标准。有些设备，机械部分已设计好了，或者做完了，允许放置电路的地方也固定了，不允许你板子随便设计大小，只能按允许的大小尺寸来画了。同时，还必须考虑接线端地位置等等因素。还有是仪表类的，因外壳是各种形状，要求的PCB也是特别形状的，不是矩形，可能是圆的，三角形的，梯形的等等吧，这你得根据要求的形状大小来画PCB了，根本没有什么自由确定的余地。还有的设备，可以事先设计PCB板，以后根据板子大小形状确定外壳，这样，比较随便些。这时，根据元件的多少，在允许布线的前提下尽量缩小板子面积，尽量用矩形的。总之，这要灵活应对，尽量减小板子面积，以降低成本，这是对PCB设计工程师的最低要求。pcb设计时会经常用到哪些元件？常用的电子元件有电阻，电容，电感，集成电路，晶振，继电器，光耦，保险，二极管，三极管，蜂鸣器，传感器等等等等。常见的电阻，阻值有1KΩ，2.7KΩ,10KΩ,100KΩ,27KΩ等，封装一般用到的是0805,0603,0402。常见的电容，容值有2.2nF,100nF,10uF,100uF等，封装一般有0805,0603,0402，有些电阻分正负极，主要画PCB板子的时候不要搞反了方向。晶振类的，常用的有，32.768KHz,11.0592MHz,8MHz,16MHz。集成电路，有单片机类的，比如STM32f103系列，51系列，PIC18F系列，还有更高端的ARM系列，太多。集成电路还有逻辑芯片之类，有通信类的MAX232，存储类的24C256，逻辑门类的74HC574，太多了，不一一列举，具体的PCB能用到哪些，得根据你板子设计之初的功能，看看原理图画图时元件的选择，最终才能确定PCB用到哪些元件，什么类型，什么封装。其实：pcb设计工程师笔试、面试一般考的知识也就是你平时所学的知识点，基本就是电子元件的性质，和一些电子线路图的说明。福 利一份“厉害了”的面试题一、填空1.1OZ铜 的厚度是( )。2.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载( )电流。3.针对微带线，1ns可以约等于( )mil的PCB长度，针对带状带线，1ns可以约等于( )mil的PCB长度。4.PCB的表面处理方式有：( )。5.通孔连接器的装配方式有两种，分别是 ( ) 接和 ( )接。6.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为( )。7.MOS管包括( )极、( )极、( )极。8.一般来讲，CPU芯片的核电压功耗比较( )（大/小），IO电压功耗比较 ( )（大/小）9.按IPC标准.PTH孔径公差为:()NPTH孔径公差为：( )。10.差分信号线布线的基本原则：( )。11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有( )特性。12.晶体和晶振哪个是无源的、哪个是有源的？( ) 。13.LDO电源的效率( )（高/低），它属于( )（线性/非线性）电源，开关电源的效率( )（高/低），因此LDO电源一般都要有( ) 大焊盘。14.电容两端的( )（电压/电流）不能突变，电感两端的( )（电压/电流）不能突变。15.引起串扰的两个因素是( )和( )。16．并行总线时序要求最重要的是保证信号采样的( )时间和( )时间。17.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，( )会造成谐振。18.铁氧体磁珠可以看作( )。在低频时，电阻被电感短路，电流流向();在高频时，电感的高感抗迫使电流流向( )。在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。19.PCB上的互连线按类型可分为( )和( ) 。20.EMI的三要素：( )。二、判断1.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.( )2.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.( )3.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.( )4.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.( )5.信号电流在高频时会集中在导线的表面.( )6.PCB上的互连线就是传输线. ( )7.PCB的介电常数越大.阻抗越大.( )8.降底PP介质的厚度可以减小串扰.( )9.信号线跨平面时阻抗会发生变化.( )10.差分信号不需要参考回路平面.( )三、选择1.PCB制作时不需要下面哪些文件( )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly2.根据IPC标准.板翘应<= ( )A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%3.哪些因素会影响到PCB的价格( )A.表面处理方式B.最小线宽线距C.VIA的孔径大小及数量D.板层数4.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装5、影响阻抗的因素有( )A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油6.减小串扰的方法( )A.增加PP厚度B.3W原则C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度7.哪些是PCB板材的基本参数( )A.介电常数B.损耗因子C.厚度D.耐热性E.吸水性8.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的( )A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ四、术语解释1.微带线(Microstrip)：2.带状线(Stripline)：3.集肤效应：4.零欧姆电阻：（自己做，这里没有答案！）—END—