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截至6月25日，已有15家上市银行派发2022年度现金红利，合计金额达531.34亿元。6月26日，民生银行发放2022年年度现金红利，共计派发93.69亿元；6月28日，上海银行、沪农商行、苏农银行分别派发56.83、32.98、3.07亿元；6月29日，渝农商行派发30.82亿元，共计派发现金红利217.39亿元。
2025年01月03日，国外公司争得面红耳赤，国内同行也没闲着，为了赶上这波全球红利，有的公司组织技术专家搞科普，有的公关团队忙着和颁贰翱敲定有关颁丑补迟骋笔罢的表态，公开官宣的、内部人士主动透露的、在股民互动平台悄悄“秀肌肉”的……
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电路板厂PCB大致有哪些物料板材2018-08-18 09:23·深联电路覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE电路板厂简称CCL或板材Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度在PCB行业中此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃中Tg要求大于150℃高TG要求大于170℃Tg值越高通常其耐热能力及尺寸稳定性越好CTI：Comparative Tracking lndex相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值单位为VCTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值如Z-CTECTE值越低尺寸稳定性越好反之越差深联电路消费类HDI 板TD：thermal decomposition temperature热分解温度是指基材树脂受热失重5%时的温度为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后在电场作用下导线之间析出树枝状金属的状态或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间该时间越对焊接越有利DK: dielectric constant介质常数常称介电常数DF: dissipation factor介质损耗因素是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量与尚存在线中能量的比值OZ：oz是符号ounce的缩写中文称为盎司(香港译为安士)是英制计量单位作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度用公式来表示即1OZ=28.35g/ FT2深联电路智能机器人HDI 板铜箔：COPPER FOILED铜箔：电解铜箔PCB常用铜箔价格便宜RA铜箔：压延铜箔FPC常用铜箔Drum Side：光面电解铜箔的光滑面Matt side：毛面电解铜箔的粗糙面铜：元素符号Cu原子量63.5密度8.89克/立方厘米Cu2+的电化当量1.186克/安时半固化片：PREPREG简称PP环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分DICY：双氰胺一种常见之固化剂R.C: resin content 树脂含量R.F: resin flow 树脂流动度G.T: gel time 凝胶时间V.C: volatile content 挥发物含量固化：环氧树脂与固化剂在一定条件下（高温高压或光照）发生交联聚合反应生成立体网状结构的聚合物了解更多
新京报传媒研究这样的反差，你们不想想为什么？