对此，本届评委表示：很头疼，太难了。
2024年12月27日，目前，深圳市医保年度为每年7月1日至次年6月30日。在新的医保年度，职工医保一档普通门诊统筹年度报销额度根据新的统计数据进行更新，确保参保人获得持续充分的额度保障，不存在报销额度清零的说法。
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六十岁后，人生已经到花甲之年，新的生活才刚刚开始。现在的王良洪
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你熟悉的手机SIM卡可能活不了多久了原创2022-01-19 19:46·三易生活去年12月初当高通方面刚刚发布骁龙8 Gen1时我们三易生活曾详细地解析过这款产物的绝大多数技术特性但对于其中的一个新功能我们则选择性地忽视了因为在当时的我们看来这个功能在国内市场很可能会因为各方阻碍从而难以真正实现因此即便其在技术上很先进但对于消费者而言意义也并不大但是不得不说行业风向的转变速度之快远远超出了我们的想象就在去年12月底一份对于iPhone可能在2022年推出无卡槽机型的爆料让我们很快意识到在国内市场当前的运营商环境下类似eSIM这样的技术其实还真有可能被很快推广开来而当时间来到2022年1月随着高通、沃达丰与Thales联合发布了第一款采用新技术的原型机我们认为是时候给大家介绍一下SIM卡的真正终结者iSIM技术了这一次它真正地从物理层面上消灭了SIM卡众所周知自从SIM卡诞生以来对其进行瘦身就一直是业界的趋势事实上最早的SIM卡几乎是一张与大家银行卡一模一样大的卡片而如今大家熟悉的nanoSIM则做到了比指甲盖还小一圈为什么SIM卡必须越做越小因为如今手机的性能越来越强大、集成度越来越高了这也就意味着手机里的空间变得越来越紧张厂商们必须将大量的空间用于安放大尺寸摄像头、效果出众的立体声双扬声器、支持快充的大容量电池无线充电用的线圈以及用于降服旗舰SoC发热必须的大面积均热板和热管明白了这些我们再来观察一下目前主流的SIM卡就会发现其本质上是在一块塑料卡片的基板上放置了一个带有触点电路的微型芯片换而言之在整个SIM卡所占用的空间里没有任何功能的塑料基板其实占据了大多数的比例而真正起作用的芯片部分本质上其实只有比绿豆稍大的面积而已对于现代手机来说卡托和SIM卡实在太占空间正因如此早在几年前业界就开始兴起了eSIM技术所谓eSIM也就是取消SIM卡的基板直接将其主芯片焊接在手机的主板上做成内部集成式的造型这样一来不仅省去了SIM卡的塑料基板也解决了卡托、金属触点在机身内部占据面积过大的问题可以节约出更多的内部空间用于各种真正实用的芯片、电路和电池设计然而即便是eSIM严格意义上来说依然算不上是完美的解决方案原因其实很简单因为eSIM芯片虽然已经很小但它所使用的半导体制程相比于SoC来说实在还是太落后了这就导致eSIM虽然在体积上比SIM卡相比已经小了很多但在功耗等方面相比于SIM卡其实不会带来多大的改进那么如果使用5nm甚至4nm的最新制程直接将eSIM的相关功能电路集成到SoC内部岂不是就可以既进一步为手机内部腾出空间又能让SIM卡的相关电路节能降耗了吗没错这种直接将SIM卡电路做到手机SoC内部的方式就是高通骁龙8 Gen1首发的新技术——iSIM从有卡到无卡很难但从eSIM到iSIM却很简单关心通信行业的朋友或许都知道无论eSIM还是iSIM它们与传统的SIM卡相比最大的区别就在于需要进行空中发卡通俗来说也就是它们可以通过软件向运营商申请更改号码、套餐甚至是变更运营商而不需要更换SIM卡（当然也没法换）对于已经商用eSIM的地区来说在机内切换运营商是很容易的事情很显然这在以前来说会是个问题因为空中发卡一方面需要运营商有相关的技术平台支持另一方面也这意味着对于eSIM和iSIM来说转网甚至压根就不需要用户跑营业厅只用在设备上点几下就行如此一来运营商为了确保自己的用户不流失当然会极力阻碍这种内置SIM卡技术的铺开但是现在的情况已经不同了一方面携号转网本身在制度上已经常态化消费者拥有自由转网的权利运营商没理由进行阻碍另一方面实际上eSIM技术在各种IoT设备上已经运营了好些年包括国内的三大运营商实际上也都具备了成熟的空中发卡平台满足无卡槽手机在技术上没有了任何阻碍正因如此在去年年底我们三易生活就曾指出一旦苹果真的推出无卡槽iPhone那么国内市场大概率会先有一家运营商选择抢跑率先支持eSIM在iPhone上的使用因为此时其他几家运营商还没做好准备所以也就不需要担心用户转网的隐患与此同时iSIM虽然在设备本身的制程、形态、底层技术上的变化比SIM卡到eSIM其实是要更大一些但站在运营商的角度来说只要空中发卡在手机上的先例一开eSIM与iSIM显然就没有任何的区别所以大概率也会很快就适配了【本文图片来自网络】
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