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聚焦6个重点行业打造“晨星工厂”
2024年12月11日，明年AI手机出货量预计达6000万部，2024年或迎AI终端元年2023-12-29 13:34·证券时报日前，全球著名的科技市场独立分析机构Canalys发布对智能手机市场的最新预测。预测显示，2024年，智能手机总出货量中，或将有不到5%为AI手机，这意味着AI手机的出货量将达到6000万部。AI PC与AI手机，通俗而言即搭载了AI功能的移动电脑与手机。最近一段时间以来，AI端侧应用成为行业热点。移动电脑、智能手机作为消费电子中的重要领域，也在积极拥抱AI时代的到来。Canalys表示，在生成式AI模型爆发的当下，将大语言模型和其他生成式AI模型在端侧跑通将会对计算平台和软件能力提出新的挑战。全球科技大厂发力AI，抢滩终端市场记者梳理发现，最近一段时间以来，包括英特尔、联想、三星、vivo等全球知名科技厂商都在努力探索在电脑和手机等端侧加大AI的应用。“到2028年，AI PC将占据PC市场的80%份额。”在12月14日举行的英特尔“AI Everywhere”新品发布会上，英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Michelle Johnston Holthaus说道。而在第二天的2023新品发布会上，英特尔发布了第五代英特尔至强可扩展处理器、英特尔酷睿Ultra移动处理器等新产物。酷睿Ultra移动处理器是一款多元化AI芯片，也是英特尔面向AI PC领域打造的第一款移动处理器。业内分析，这预示着AI PC时代的正式到来。据英特尔介绍，这款移动处理器可以胜任高达200亿参数大语言模型应用。英特尔还表示正在和百度、阿里等大模型厂商沟通合作，进行与英特尔酷睿Ultra处理器的适配工作，从而将大模型与AI PC更好地结合起来。在当天的发布会上，联想也同步推出了新款ThinkPad X1 Carbon、ThinkPad X1二合一以及小新Pro16 2024、IdeaPad Pro 5i等新产物。据介绍，这些产物均搭载了最新的英特尔酷睿Ultra处理器和Windows 11系统。值得注意的是，12月26日，在2023联想天禧AI生态伙伴大会上，联想集团副总裁、中国区消费业务群总经理张华发布了联想天禧AI生态“四端一体”战略。“四端”分别指的AI PC、AI平板、AI手机和AIoT四类终端设备。“一体”有两层含义，一方面指的是承接用户个人助理任务的个人智能体，另一方面也意味着个人智能体穿梭于四类AI终端，使其融为一体。智能手机领域，三星在11月举行的人工智能论坛2023上，公布了其自研的生成式人工智能模型“三星高斯”(Samsung Gauss)。据官方透露，三星将在其Galaxy旗舰手机当中引入Galaxy AI，并将很快推出AI Live Translate Call功能，能够为用户提供个人翻译服务，三星Galaxy S24系列有望迎来这项AI功能。按照往年惯例，三星或将在2024年初推出Galaxy S24系列旗舰手机。国内厂商方面，11月1日，vivo推出蓝心大模型，包括十亿、百亿、千亿三个参数量级共5款产物，全面覆盖核心场景。12月14日，vivo正式发布了vivo S18系列新品。据介绍，这款手机将搭载蓝心大模型，是行业首批百亿大模型在终端调通的手机。2024有望迎来AI终端元年，相关产业链值得关注与AI 1.0时代关注大模型本身相比，在AI2.0时代，大模型向“轻量化”“多模态”方向发展，以云端作为AI大脑，边缘端和终端作为小脑的混合AI将成为技术发展主线。西南证券在《AI硬件：端侧AI大幕拉开，引领新一轮终端创新周期》报告指出，AI发展正从软件主导转向硬件+软件并行驱动，而智能设备作为AI触达用户的终极载体，正成为AI未来发展与落地的重要突破口。各终端厂商和芯片厂商23H2以来开始密集布局端侧AI，AI模型与手机/PC/穿戴设备/XR等整合，将给终端产业带来久违的软硬件和生态的创新，产生创新的交互方式和音视觉体验，端侧AI大幕已然拉开。中信证券在今日最新发表的一份研报中认为，AI大模型落地成为终端出货成长的新动能，产业曲线两端将率先发力，其中硬件算力端（SoC、存储）、终端品牌将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分有望受益。我们认为当前各类AI终端应用仍未达到成熟阶段，接下来一年重在软硬件适配和产物打磨，从“AI+产物”（出货量提升）到“产物AI化”（量价齐升），有望成为2—3年维度的成长主线。该研报进一步指出，终端AI时代，核心受益环节可参考消费电子产业链“微笑曲线”，其中硬件算力端、终端品牌商将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分受益。重点可关注四个方向：1）重量级产物的升级（算力本身及配套的变化：主控芯片算力、大容量存储、高速互联、Chiplet封装需求提升）；2）轻量级产物的升级（适应AI变化的端侧入口能力的增强：传感器升级，如麦克风、摄像头、3D sensing、低功耗、传输互联等）；3）零部件配套变化（预计更大的算力芯片、存储会倒逼其他元器件全方位配套升级，如功耗升级背景下的散热等零部件、充电模块的同步升级等）；4）终端品牌出货量的提升（量价齐升，预计2024年更多是量增逻辑，2025年将开启量价齐升的周期）。
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05 每天晚上回顾观想
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