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锅中放入适量的高汤，加入蚝油、生抽、料酒等调味料。
2024年12月17日，就这么说吧，如果当时王伦带着自己手下的士兵和将领跟林冲打了起来，别看他们人数多，还真不一定是对手。
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PCB工程师的洪（mian）荒（shi）之（ji）力（neng）2018-12-06 13:38·EDA365电子论坛使出洪荒之力只为PCB的进阶之路之前陆妹有带大家了解过PCB工程师的王者段位简单回顾下：倔强青铜——入门级PCB工程师秩序白银——初级PCB工程师荣耀黄金——中级 PCB 工程师尊贵铂金——高级PCB工程师永恒钻石——资深PCB工程师至尊星耀——PCB设计专家荣耀王者——PCB设计王者今天再来一波深度从笔试、面试角度聊聊PCB工程师各种必备进阶技能（忍不住叨一句：文末有福利哦~）PCB工程师应该掌握哪些知识pcb设计工程师主要了解元器件的性质电子线路的原理pcb布线工程师主要负责pcb外形尺寸的设计线路设计板层设计考虑的有信号损失布线合理性制造工艺能力等问题pcb制造里面的cam工程师主要是了解pcb制造工艺和流程制作符合生产要求的各种资料考虑的主要是生产工艺方面每个都没有那么容易做你确定你想做的是那块这样才能明确目标学有所用pcb设计工程师笔试面试一般考什么一般会考电路知识软件应用知识安规方面的生产工艺方面的EMC方面的PCB制程能力方面的设计电路板就是绘制PCB图需要学习电气方面的知识绘制PCB的软件还有电路板制作工艺电路板的电磁兼容设计信号完整性设计等等如何确定PCB板大小这个问题很难准确回答也没有什么统一标准有些设备机械部分已设计好了或者做完了允许放置电路的地方也固定了不允许你板子随便设计大小只能按允许的大小尺寸来画了同时还必须考虑接线端地位置等等因素还有是仪表类的因外壳是各种形状要求的PCB也是特别形状的不是矩形可能是圆的三角形的梯形的等等吧这你得根据要求的形状大小来画PCB了根本没有什么自由确定的余地还有的设备可以事先设计PCB板以后根据板子大小形状确定外壳这样比较随便些这时根据元件的多少在允许布线的前提下尽量缩小板子面积尽量用矩形的总之这要灵活应对尽量减小板子面积以降低成本这是对PCB设计工程师的最低要求pcb设计时会经常用到哪些元件常用的电子元件有电阻电容电感集成电路晶振继电器光耦保险二极管三极管蜂鸣器传感器等等等等常见的电阻阻值有1KΩ2.7KΩ,10KΩ,100KΩ,27KΩ等封装一般用到的是0805,0603,0402常见的电容容值有2.2nF,100nF,10uF,100uF等封装一般有0805,0603,0402有些电阻分正负极主要画PCB板子的时候不要搞反了方向晶振类的常用的有32.768KHz,11.0592MHz,8MHz,16MHz集成电路有单片机类的比如STM32f103系列51系列PIC18F系列还有更高端的ARM系列太多集成电路还有逻辑芯片之类有通信类的MAX232存储类的24C256逻辑门类的74HC574太多了不一一列举具体的PCB能用到哪些得根据你板子设计之初的功能看看原理图画图时元件的选择最终才能确定PCB用到哪些元件什么类型什么封装其实：pcb设计工程师笔试、面试一般考的知识也就是你平时所学的知识点基本就是电子元件的性质和一些电子线路图的说明福 利一份厉害了的面试题一、填空1.1OZ铜 的厚度是( )2.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载( )电流3.针对微带线1ns可以约等于( )mil的PCB长度针对带状带线1ns可以约等于( )mil的PCB长度4.PCB的表面处理方式有：( )5.通孔连接器的装配方式有两种分别是 ( ) 接和 ( )接6.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为( )7.MOS管包括( )极、( )极、( )极8.一般来讲CPU芯片的核电压功耗比较( )（大/小）IO电压功耗比较 ( )（大/小）9.按IPC标准.PTH孔径公差为:()NPTH孔径公差为：( )10.差分信号线布线的基本原则：( )11.在高频PCB设计中信号走线成为电路的一部分在高于500MHz频率的情况下走线具有( )特性12.晶体和晶振哪个是无源的、哪个是有源的( ) 13.LDO电源的效率( )（高/低）它属于( )（线性/非线性）电源开关电源的效率( )（高/低）因此LDO电源一般都要有( ) 大焊盘14.电容两端的( )（电压/电流）不能突变电感两端的( )（电压/电流）不能突变15.引起串扰的两个因素是( )和( )16．并行总线时序要求最重要的是保证信号采样的( )时间和( )时间17.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)因此在EMC规范中不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作因为这会使它突然变成一根高效能的天线( )会造成谐振18.铁氧体磁珠可以看作( )在低频时电阻被电感短路电流流向();在高频时电感的高感抗迫使电流流向( )在高频时使用铁氧体磁珠代替电感器19.PCB上的互连线按类型可分为( )和( ) 20.EMI的三要素：( )二、判断1.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.( )2.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.( )3.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.( )4.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.( )5.信号电流在高频时会集中在导线的表面.( )6.PCB上的互连线就是传输线. ( )7.PCB的介电常数越大.阻抗越大.( )8.降底PP介质的厚度可以减小串扰.( )9.信号线跨平面时阻抗会发生变化.( )10.差分信号不需要参考回路平面.( )三、选择1.PCB制作时不需要下面哪些文件( )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly2.根据IPC标准.板翘应<= ( )A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%3.哪些因素会影响到PCB的价格( )A.表面处理方式B.最小线宽线距C.VIA的孔径大小及数量D.板层数4.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装5、影响阻抗的因素有( )A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油6.减小串扰的方法( )A.增加PP厚度B.3W原则C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度7.哪些是PCB板材的基本参数( )A.介电常数B.损耗因子C.厚度D.耐热性E.吸水性8.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的( )A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ四、术语解释1.微带线(Microstrip)：2.带状线(Stripline)：3.集肤效应：4.零欧姆电阻：（自己做这里没有答案）—END—
所以这个半生不熟的鸡蛋也足够被铁盘的余温热熟了，所以不喜欢吃半生不熟的鸡蛋，大家可以试试这种方法。9、是我眼花了吗？一大早看到这个。。。