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8、每(惭别颈)天(罢颈补苍)健(闯颈补苍)康(碍补苍驳)生(厂丑别苍驳)活(贬耻辞),要(驰补辞)做(窜耻辞)到(顿补辞)七(蚕颈)个(骋别)方(贵补苍驳)面(惭颈补苍)

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重视新能源赛道中的核心器件耗材——IGBT、HJT靶材2021-10-19 22:45·投研基地重视新能源赛道中的核心器件耗材——IGBT、HJT靶材IGBT——高壁垒高成长的IGBT赛道迎多领域国产替代1、五轨交汇核心器件成长性高:五大成长性赛道的核心半导体部件:新能源车电驱动的核心零部件(占比20%未来增速快)工控变频器的核心零部件(占比25%)光伏风电的核心零部件 (占比15%)储能逆变器的核心零部件充电桩核心零部件;2020年国内200亿RMB全球400亿RMB市场预计未来5年行业复合增速10-15%;2、高壁垒低市占率工控->电动车->光伏逆变器依次展开替代:全球IGBT集中度较高(英飞凌30%三菱14%富士12%安森美、意法半导体各占接近10%)国内龙头IGBT厂商斯达预期今年16亿收入占全球比4%其余典型厂商士兰微/时代电气/宏微科技等全球市占率也均在5%以下替代空间广阔继家电工控和电动车国产替代后目前光伏逆变器进入接触验证和小批量阶段2、需求+替代的量增逻辑为主Q3和明年业绩确定高增长:本轮半导体和功率产物涨价IGBT是其中涨价最为克制的品种之一因此在需求+替代两大量增逻辑下今年三四季度和明年业绩确定性高增长;3、国内IGBT厂商未来五年受益行业空间增长(2倍量级)*市占率增加(每家2-5倍量级不等)*芯片自制比例提升/规模效应提升盈利能力成长空间广阔且确定性高建议重点关注:1)斯达半导(从工控拓展到汽车下一站光伏和家电未来5年行业200亿->400亿国内市占率从5%->20%);2)士兰微(MOS、家电IPM、IGBT单管向工控IGBT、车载IGBT、光伏IGBT领域产物升级12寸功率IDM保证产能);3)时代电气(地铁IGBT未来拓展至高铁新产线爬坡进军车载和光伏IGBT);4)宏微科技(工控为基积极切入光伏逆变器)5)新洁能:(MOS国内领军拓展工控和光伏逆变器IGBT)隆华科技——HJT和高分子材料共振新材料平台雏形尽显 公司14年开始坚定转型高端新材料平台公司陆续注入科博思、海威、兆恒、晶联电子、四丰电子等多家优秀子公司完成军-民、轨交-航空-显示-新能源(风电、光伏)等多行业应用布局新材料行业整体逻辑看下游高增+国产替代机会加速进入利润释放期后续重要看点——HJT靶材关键客户导入顺利后续将有望进入由客户测试至定点放量的关键期我们认为作为国内面板ITO出货最大厂商以公司在靶材的技术积累(平面、旋转均有能力)大概率不会缺席本轮HJT材料盛宴HJT靶材市场规模巨大:1GW HJT约需要25吨ITO靶材假设2025年HJT市场达到200GW则ITO靶材需求达到5000t1公斤2000元对应市场规模100亿rmb公司相比军工高分子材料、HJT靶材等板块仍低估风险提示:HJT应用进度不及预期、材料降价幅度超预期、IGBT市场竞争加剧

发布于:大方县
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