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国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付2023-12-29 21:41·中国新闻网中新网宁波12月29日电(方堃)近年来人工智能(AI)发展突飞猛进对工业界和社会生活各方面有深远影响并创造了巨大的市场需求同时对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更严格的要求三维集成(3D IC)技术是满足AI需求的核心技术之一代表着半导体制造的发展热点和重要方向29日中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上新的台阶也为全球半导体产业的发展注入了新的动力国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付余姚市委宣传部供图三维集成(3D IC)技术通过将多个芯片垂直堆叠在一起提升性能、降低功耗和制造成本对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工去除晶圆边缘部分材料从而提高芯片良率可靠性和稳定性三维集成所涉及的各种不同芯片包括CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片在堆叠过程中都必须用到环切设备针对人工智能及三维堆叠技术的市场需求宁波芯丰精密科技有限公司经过艰苦的技术攻关成功研发出国内首台应用于三维集成的12英寸全自动超精密晶圆环切设备该设备采用先进的高度智能化控制-自反馈技术实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工同时大幅提高了生产效率和产物质量此次发布的新型环切设备全面兼容8寸及12寸晶圆性能全面对标国际主流标杆产物部分指标实现超越能够满足最先进的全自动半导体产线要求适合先进人工智能芯片的研发工艺需求此次研发成功的半导体环切设备不仅填补了中国国内市场的空白同时也打破了国际垄断和技术壁垒开启了中国半导体设备制造新篇章据悉此款设备将进入国内头部半导体产线为中国半导体制造产业的发展提供了强有力的支持助力造就更好的中国芯(完)
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