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他的体态优雅，举止间透露出一种别样的风度。
2024年12月24日，男人一点都没犹豫，说，别救了，把这些钱省下来我还能再娶个媳妇，别到最后人财两空。
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首发ES9038Q2Mvivo Xplay6详细拆解2016-12-02 22:31·爱搞机近期vivo推出既Xplay5之后推出了新一代旗舰机型Xplay6该机延续了Xplay5的设计风格采用了比Xplay5更加惊艳的双曲面屏并保留了一体化金属机身外观上更加圆润第一眼相当的惊艳该机更是在Xplay5旗舰版的基础上进一步提升了HiFi系统使用了ES9038Q2M独立DAC独立运放也从OPA1612升级至OPA1622同样为三枚作为首款搭载ES9038Q2M的机型Xplay6毫无疑问是现役手机中最佳HiFi手机的最有力竞争者之一下面来看看Xplay6的设计和做工如何吧PS：vivo Xplay6的内部结构较为复杂拆解需要专业工具请普通用户不要轻易尝试在开始拆解之前当然是先拔出SIM插槽防止在拆解过程中因意外损坏机身Xplay6的设计可谓一脉相传保留了底部双梅花螺丝的设计整体延续了双曲面屏+一体式金属机身的设计依旧是从屏幕开始拆解首选先将底部USB接口旁的梅花螺丝拆下双曲面玻璃先与白色垫圈黏贴在一起再通过卡扣与金属后盖固定Xplay6采用的双曲面屏幕已经与三星相当接近而且整体相当圆润屏幕难度比Xplay5更大拆解中需小心用力防止屏幕破裂我们使用拨片沿着屏幕和机身之间的缝隙慢慢分离将后盖分解后就可以看到主板、电池等内部结构了主板整体被金属屏幕罩覆盖用料很足后盖为vivo惯用的全金属一体成型后盖后盖内部有大面积的石墨散热贴在散热这方面相当用心不过Xplay6没有注塑NFC天线可能依旧没有NFC功能后盖与中框结合的边缘覆盖有一圈胶条不仅可以让机身结合更紧密还可以有效的防止进灰金属后盖的内侧边缘有多个天线触点石墨散热贴的厚度还是很良心的熟悉vivo的都知道vivo很喜欢在各种排线和芯片上使用金属屏蔽罩Xplay6则更进一步使用了夸张的整体屏蔽罩整个主板几乎全部被金属屏蔽罩覆盖vivo采用了芯片覆盖独立金属屏蔽罩+铜箔+整体屏蔽罩+石墨散热贴+后盖的设计散热设计相当用心内部电路设计上则为则延续了比较常见的的主板+电池+副版的设计不过在我们拆解后则发现另有玄机该机的电路结构设计比以往的任何一台手机都更为复杂摄像头模组位于主板屏蔽罩的中心且两枚摄像头被安装在一个单独的金属模块上闪光灯则安装在主板上主板顶部有多个与金属后盖相接触的金属触点用于信号天线SIM卡槽同样被大面积的金属屏蔽罩所覆盖做工相当扎实底部则为副板用塑料挡板固定底部从左至右分别为扬声器、Micro-USB接口、通话麦克风和3.5mm耳机接口拆下塑料挡板后即可看到副板扬声器位于挡板上通过触点与副板相连副板的电路相对较为简单芯片较少正面有两个排线接口因为底部也有排线我们暂时无法拆下副板待拆下电池后再行拆卸副板先拆下整个主板的金属屏蔽罩电池排线被覆盖在屏蔽罩下方拧下螺丝即可拆下金属屏蔽罩相比Xplay5要容易一些我们可以看到主板上大部分的主要芯片依旧被独立且焊接在主板上的金属屏蔽罩所覆盖且部分屏蔽罩贴有铜箔帮助散热主板正面有多条排线接口我们将其逐一拆下中框的边缘贴有缓冲海绵可以使不同部件直接结合更加牢固首先断开电池排线以确保拆机中不会出现因短路出现的电路损坏电池为锂聚合物电池容量为4000mAh标称电压为3.85V电池通过双面胶黏贴在中框上但vivo贴心为它设计了便于拆卸的拉手先拉开标签1再拉标签2就可以很容易的将电池拆卸下来拆下电池后即可看到下面隐藏着大面积的排线随后将副板上的排线和同轴电缆全部拆除注意背部也有两条很宽的排线拆除时切勿使用蛮力随后即可将副板拆卸下来副板正面的两个小尺寸排线为连接Home按键和触摸按键背部的大尺寸排线为主板和副板连接之用主板背部有一个较大的金属屏蔽罩表面附有铜箔正面则结构比较简单有一个小型屏蔽罩同样覆盖用铜箔副板正面的部分芯片上图为TI BQ24192这是一颗电池充电器IC将包括屏幕排线在内的各种排线、同轴电缆分离后就可以拆卸主板了除了大量螺丝外边缘同样使用了一圈黑色黏胶固定将主板取下主板背部的金属屏蔽罩上覆盖了大面积的铜箔并通过导热硅脂与中框相连这样的设计将热量更好的传导至中框帮助散热vivo在金属屏蔽罩的使用上可谓不遗余力主板背面完全没有任何裸露的芯片Xplay6的主板正面同样有两块大面积的散热铜片用料同样良心将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了Xplay 6的后置摄像头为1200 万+500万像素使用1200万像素为索尼IMX362传感器配别了4轴OIS光学防抖镜头光圈f/1.7（官方参数是f/1.75似乎是临时工所为…）两枚摄像头用胶水黏贴在金属框架上相当的牢固分别通过排线与主板相连前置摄像头则为1600万配备了与X7/X9相似的柔光自拍柔光灯则固定在主板上我们将主板背面的铜箔片撕开后即可看到SoC+闪存芯片部分用了大量的导热硅脂vivo处理散热真是毫不含糊金属屏蔽罩则可以减少芯片之间的互相干扰对手机的信号及HiFi系统的音质有一定的帮助随后我们使用热风枪将主板正反面的屏蔽罩全部拆下即可看到主板上的全部芯片主板正面面积较大的芯片较少主要为各种小型电容主板反面有大量的芯片我们将逐一解读三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4内存芯片位于主板背面容量为6GB下面封装着高通MSM8996即骁龙820使用14nm FinFET工艺制造配备Adreno 530 图形处理器除标号外与Xplay5旗舰版所使用的芯片一致内存芯片旁边另一块面积比较大的芯片为高通PM8996电源管理IC另一块面积较大的芯片位于主板正面为三星的KLUDG8J1CB-B0B1闪存芯片为UFS2.0规范 的闪存芯片容量与Xplay5 旗舰版同样为128GB使用MLC G3 1Lane颗粒随后是本次拆解的重点——音频芯片音频芯片方面像vivo官方所说vivo首发ESS的芯片已经变成了常态Xplay6也不例外它使用了全球首发的ES9038Q2M从芯片面积看比Xplay5使用的ES9028Q2M还小另外DAC芯片旁还有双时钟晶振ES9038Q2M是ES9038移动版的首发暂时是vivo独占相关的参数我们暂时还不清楚和上一代一样Xplay6也使用了二级三颗运放不过升级到了OPA1622（飞傲X7、锤子M1和M1L等产物上有应用）这是一颗来自德州仪器Burr-Brown Audio系列的放大器是广泛被使用的OPA1612（Xplay5顶配版使用）的升级版Xplay6音频电路比较特殊三颗运放芯片安排在了副板上通过排线和主板连接直觉上似乎会影响音质高通 WTR3925 LTE 收发器Skyworks 77824-11 LTE功率放大模块NXP的TFA9890A这是一颗音频芯片主要服务于Smart PA音频解决方案带有class-D放大器Smart PA可以大幅度提升外放输出功率和提升音质水准高通QCA6174A wifi与蓝牙集成模块高通PMI8996 电源管理IC高通WCD9335音频解码芯片（Codec）这颗音频芯片为高通骁龙820/821的打包音频方案RFMD RF7460多模多频PA模块其他芯片：总结：最后是老惯例Xplay6的拆解全家福至此我们对vivo新一代旗舰Xplay6的拆解便全部结束了总得来说Xplay6 作为vivo 目前的当家旗舰其延续了vivo精湛的做工和扎实的电路用料主板布局设计的相当工整而整洁在主板、副板的几乎所有 芯片上都安装了金属屏蔽罩用料相当奢侈在处理器/内存/电源管理芯片部分延续了导热硅脂+铜箔+金属屏蔽罩+导热硅脂+金属中框的方式来辅助散热不过可能因为固件还太初期的原因在实际表现中温度控制不算十分理想当然该机最大的亮点依旧在于HiFi模块在Xplay5旗舰版的基础上进一步升级首发ES9038Q2M独立DAC并将运放芯片升级为3颗OPA1622独立运放 DAC芯片旁还配备了双时钟晶振音频堆料依旧相当暴力优美的外观精湛的做工不俗的性能强悍的拍照、暴力的音频模组这一切共同组成了这台惊世骇俗的Xplay6毫无疑问它也将是本年度最佳HiFi手机的最有力竞争者之一欢迎搜索关注爱搞机的微信公众号：playphone更多精品专业评测更多好玩有趣视频欢迎关注微信公众号《爱搞机》和《搞机啦》关注爱搞机分享美好数字生活
本施教区内儿童由父母或其他合法监护人携带适龄儿童到邗江实验学校西湖分校办理报名手续她抿了一口咖啡说，她离婚了。