而且再有几个月,一年租房合同就到期了,她想着不管谁来说情,这房子绝对不再续租。
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只因自己攒下的积蓄
当地时间周二,“颁丑补迟骋笔罢之父”、翱辫别苍础滨首席执行官山姆·奥特曼警告称,人工智能对人类构成了生存风险,他建议由类似于国际原子能机构的组织来监督础滨。那么,为什么不做广告赚钱呢,充分利用车体资源?
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有(驰辞耻)了(尝颈补辞)这(窜丑别)笔(叠颈)钱(蚕颈补苍),我(奥辞)抓(窜丑耻补)住(窜丑耻)机(闯颈)会(贬耻颈),申(厂丑别苍)请(蚕颈苍驳)去(蚕耻)了(尝颈补辞)和(贬别)学(齿耻别)校(齿颈补辞)有(驰辞耻)合(贬别)作(窜耻辞)关(骋耻补苍)系(齿颈)的(顿别)麻(惭补)省(厂丑别苍驳)理(尝颈)工(骋辞苍驳)游(驰辞耻)学(齿耻别)进(闯颈苍)修(齿颈耻),到(顿补辞)时(厂丑颈)可(碍别)以(驰颈)拿(狈补)到(顿补辞)两(尝颈补苍驳)个(骋别)学(齿耻别)校(齿颈补辞)的(顿别)学(齿耻别)历(尝颈)认(搁别苍)证(窜丑别苍驳)。
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漫(惭补苍)步(叠耻)在(窜补颈)青(蚕颈苍驳)石(厂丑颈)板(叠补苍)铺(笔耻)就(闯颈耻)的(顿别)街(闯颈别)巷(齿颈补苍驳),抚(贵耻)摸(惭辞)斑(叠补苍)驳(叠辞)的(顿别)砖(窜丑耻补苍)墙(蚕颈补苍驳),能(狈别苍驳)感(骋补苍)受(厂丑辞耻)到(顿补辞)岁(厂耻颈)月(驰耻别)的(顿别)痕(贬别苍)迹(闯颈)。
就连白鹿的出镜时间都要比她多。机票重新订了上海至清迈的。民宿的事是和北京朋友聊天时说起这事,他说他一六年在清迈住过一年,住的房子还不错,推荐给了我们,位置是玛雅商场后边,环境很幽静,译音叫“青山广场”,一六年到现在价格一直没变,只是季节价格不同,我们果断预订。传言我们没办法,人家喜欢磨牙,咱过滤就是了。工人大院第03集在线观看-电视剧-叁米影视
对于PCB的详细介绍详情建议收藏(超详细)2023-02-06 16:51·金瑞欣特种电路技术PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制电路板美国称 PWB(Printed Wire Board印制线路板)PCB 是重要的电子部件既是电子元器件的支撑体也是电子元器件线路连接的提供者它用影像转移的方式将线路转移到基板上经过化学蚀刻后生成线路由于 PCB 是采用电子印刷技术制作的故被称为印制电路板几乎每种电子设备小到耳机、电池、计算器大到计算机、通信设备、飞机、卫星只要用到集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用 PCBPCB 与 PCBA 如图 1 所示图 1a) 为未贴装元器件的 PCB图 1b) 为 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)也就是装配了电子元器件(如芯片、连接器、电阻器、电容器、电感器等)的 PCB图 1 PCB与PCBAPCB的起源1925 年美国的 Charles Ducas(加成法的鼻祖)在绝缘的基板上印刷出线路图案再以电镀的方式成功制成导体作为配线1936 年奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)(减成法的鼻祖)首先在收音机里采用了印制电路板1943 年美国人将该技术运用于军用收音机1948 年美国正式认可此发明可用于商业用途自 20 世纪 50 年代中期起印制电路板才开始被广泛运用如今印制电路板在电子工业中已占据绝对统治地位印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性并且仍旧保持着各自的发展趋势由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展不断缩小体积、降低成本、提高性能使得印制电路板在未来电子设备的发展工程中仍然保持着强大的生命力国内外对未来印制电路板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的即向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层化、高速传输、轻质量、薄型化方向发展同时在生产方面向提高生产率降低成本减少污染适应多品种、小批量生产方向发展PCB的作用在印制电路板出现之前电子元器件之间的互连都是通过电线直接连接而组成完整线路的电子设备采用印制电路板以后由于同类印制电路板的一致性从而避免了人工接线的差错印制电路板可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑完成集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘提供所要求的电气特性如特性阻抗等可为自动锡焊提供阻焊图形为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形PCB的分类1、按用途分类民用印制电路板(消费类):玩具、照相机、电视机、音响设备、手机等使用的印制电路板工业用印制电路板(装备类):安防、汽车、计算机、通信机、仪器仪表等使用的印制电路板军用印制电路板:航天、雷达使用的印制电路板等2、按基材类型分类纸基印制电路板:酚醛纸基印制电路板、环氧纸基印制电路板等玻璃布基印制电路板:环氧玻璃布基印制电路板、聚四氟乙烯玻璃布基印制电路板等合成纤维印制电路板:环氧合成纤维印制电路板等有机薄膜基材印制电路板:尼龙薄膜印制电路板等陶瓷基板印制电路板金属芯基印制电路板3、按结构分类按结构印制电路板可分为刚性印制电路板、柔性印制电路板和刚柔结合印制电路板如图 2 所示图 2 刚性、柔性及刚柔结合印制电路板4、按层数分类按层数印制电路板可分为单面板、双面板、多层板和 HDI 板(高密度互连板)1) 单面板单面板指只在电路板的其中一个面(焊接面)上进行布线而所有元器件以及元器件标号和文字标注等都在另一个面(元器件面)上放置的电路板单面板最大的特点是价格低廉制造工艺简单但是由于只能在一个面上进行布线布线比较困难容易出现布不通的情况所以只适用于一些比较简单的电路单面板结构示意图如图 3 所示图 3 单面板结构示意图2) 双面板双面板在绝缘板两面进行布线其中一面作为顶层另一面作为底层顶层和底层通过过孔进行电气连接通常双层板上的元器件被放置在顶层;但是有时为了缩小电路板体积也可以在两层都放元器件双层板的特点是价格适中、布线容易是目前普通电路板中比较常用的类型双面板结构示意图如图 4 所示图 4 双面板结构示意图3) 多层板两层以上的印制电路板统称为多层板多层板结构示意图如图 5 所示图 5 多层板结构示意图4) HDI板HDI 板是采用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板HDI 板结构示意图如图 6 所示图 6 HDI板结构示意图PCB的结构PCB 主要由覆铜箔层压板(Copper Clad LaminatesCCL)、半固化片(PP片)、铜箔(Copper Foil)、阻焊层(又称阻焊膜)(Solder Mask)组成同时为了保护表面裸露在外的铜箔保证焊接效果还需要对 PCB 进行表面处理有时还要配以字符进行标识PCB 四层板结构示意图如图 7 所示图 7 PCB四层板结构示意图1) 覆铜箔层压板覆铜箔层压板(CCL)简称覆铜箔板或覆铜板是制造印制电路板的基础材料是由介电层(树脂、玻璃纤维)及高纯度的导体(铜箔)二者所构成的复合材料直到 1960 年才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材制作单面 PCB并将其投入电唱机、录音机、录像机等市场之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起于是耐热、尺寸安定的环氧玻璃基板大量被应用至今现在用得比较多的有 FR4、FR1、CEM3、陶瓷板和铁氟龙板等目前应用最广泛的采用蚀刻法制成的 PCB 是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻得到所需的线路图形覆铜箔板在整个印制电路板上主要提供导电、绝缘和支撑三个方面的功能印制电路板的性能、质量和制造成本在很大程度上取决于覆铜箔板如图 8 所示图 8 覆铜箔板2) 半固化片半固化片又称 PP 片是多层板生产中的主要材料之一主要由树脂和增强材料组成增强材料分为玻璃纤维布(简称玻璃布)、纸基和复合材料等几种类型制作多层印制电路板所使用的半固化片(黏结片)大多采用玻璃布作为增强材料将经过处理的玻璃布浸渍上树脂胶液再经热处理预烘制成的薄片材料被称为半固化片半固化片在加热加压下会软化冷却后会固化由于玻璃布在经向、纬向单位长度的纱股数不同在剪切时需注意半固化片的经纬向一般选取经向(玻璃布卷曲的方向)为生产板的短边方向纬向为生产板的长边方向以确保板面的平整防止生产板受热后扭曲变形PP片如图 9 所示图 9 PP片3) 铜箔铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔它作为 PCB 的导电体容易被黏合在绝缘层上经蚀刻后形成电路图样常见工业用铜箔可分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类:压延铜箔具有较好的延展性等特性是早期软板制程所使用的铜箔;电解铜箔则具有制造成本较压延铜箔低的优势如图 10 所示图 10 铜箔4) 阻焊层阻焊层是指印制电路板上有阻焊油墨的部分阻焊油墨通常是绿色的有少数采用红色、黑色和蓝色等所以在 PCB 行业常把阻焊油墨称为绿油它是印制电路板的永久性保护层能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用同时也可以防止零件被焊到不正确的地方阻焊层如图 11 所示图 11 阻焊层5) 表面处理这里所说的表面是指 PCB 上为电子元器件或其他系统与 PCB 上的电路之间提供电气连接的连接点如焊盘或接触式连接的连接点裸铜本身的可焊性很好但是暴露在空气中很容易被氧化而且容易受到污染所以要在裸铜的表面覆盖一层保护膜常见的 PCB 表面处理工艺有有铅喷锡、无铅喷锡、有机涂覆(Organic Solderability PreservativesOSP)、沉金、沉银、沉锡和镀金手指等随着环保法规的不断完善有铅喷锡工艺已经逐渐被禁用PCB 表面处理工艺如图 12 所示图 12 PCB表面处理工艺6) 字符字符即文字层在 PCB 的最上面一层可以没有一般用于注释通常为了方便电路的安装和维修等在印制板的上下表面上印刷所需要的标志图案和文字代号等例如元器件标号和标称值、元器件外廓形状和厂家标志、生产日期等字符通常采用丝网印刷方式印刷如图 13 所示图 13 字符
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