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驱车驶入黔北大地，跟随车流绕过数个盘山弯道，到达岭上苗乡——贵州省桐梓县马鬃苗族乡。还在寨口，就已传来声声铜鼓和欢歌笑语。
2024年12月21日，在济南我们算上所有，基本花费大约在4000元。我们去了太多的地方，吃了太多的美食。
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为了手机的所谓真全面屏我们做出了什么牺牲2018-07-05 13:52·钛媒体APP形形色色的全面屏手机自从小米 MIX 问世以来各大手机厂商在追求全面屏的路上一往无前首先是最具代表性的 iPhone X 引领的异性全面屏（刘海屏）国内有大量的厂商迅速跟进了这个方案；另一方则是诸如 OPPOvivo 这样的既没有刘海又没有宽厚的下巴屏占比93%以上的所谓真全面屏那么为了全面屏各大厂商都在做什么技术革新这些改变对于消费者是体验上的提升还是妥协去掉下巴不遗余力国内厂商疯狂在对标 iPhone X 的宽刘海屏的时候却很少有与 iPhone X 正面比一比下巴的厚度这是因为 iPhone X 使用了一种名为 COP 技术（Chip On Plastic）这是一种专为柔性 OLED 屏幕定制的完美封装方案在了解 COP 技术之前我们需要先了解其他厂家采用的技术：COG 与 COF：在进入 18:9全面屏时代之前智能手机的屏幕普遍的都采用了COG（Chip On Glass）的一种封装技术就是 IC 芯片被直接绑定在 LCD 液晶屏幕的玻璃表面这种封装技术可以大大减小整个 LCD 模块的体积良品率高、成本低并且易于大批量生产问题是玻璃是无法折叠和卷曲的再算上了与其相连的排线注定要需要更宽的下巴与其匹配采用 LCD 屏幕的小米 MIX 系列手机就是使用的这种封装方式COG 与 COF 的封装区别COF（Chip On Flex 或 Chip On Film）又称覆晶薄膜和 COG 相比后最大的改进就是将 IC 芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装将 IC 芯片与屏幕连接的排线直接折叠并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术更直观的表述就是 IC 芯片被镶嵌在了 FPC 软板上也就是说附着在了屏幕和 PCB 硬板之间的排线之上采用这一技术的就是三星 S9 系列产物以及前代的 S8 系列和 NOTE 8最后就是 iPhone X 使用的 COP 技术：简单来说柔性 OLED 屏幕的背板并非 LCD 特有的玻璃其使用的材料和 FPC 软板相似自身就具备柔性可以随意卷曲因此COP 封装的屏幕可以在 COF 的基础上直接把背板往后一折就行从而最大限度减少屏幕模组对下巴空间的占用COG COF COP 之间的区别虽然 COP 封装技术可以最大限度压缩屏幕模组但压缩比率越高随之而来的就是更高的成本和更低的良品率iPhone X 为了实现无下巴的设计早期良品率据说不到 10%生产 10 台就会废掉 9 台总结起来在进入 18:9全面屏时代之前智能手机的屏幕普遍都采用了 COG 封装技术；为了追求短下巴业内出现了折叠连接 IC 与屏幕排线的 COF；再进一步削短下巴于是利用了 OLED 屏幕可折叠的特性将整个屏幕折叠到背面到这里各大厂商终于把手机的下巴给拿掉了但这也带来了一个新的问题：为了窄下巴牺牲了前置指纹识别这样做到底值不值对于那些偏好前置指纹识别的用户而言他们内心肯定是拒绝的因为他们习惯手机放在桌面上不用拿起来拇指一按就解锁了那么在手机背面开个孔放上后置指纹看起来也不够美啊这时候苹果想到了基于 3D 结构光的人脸识别技术没了下巴指纹识别怎么办3D 结构光是一个技术术语传统 RGB 摄像头把环境光、自然光、太阳光呈现出来的光线效果采集起来形成 2D 图像与之相比3D 结构光可以实现高准确度的深度信息采集快速扫描根据物体光信号的变化来计算物体的位置和深度等信息进而复原整个三位空间iPhone X 做的稍微保守它虽然削短了下巴但额头万万动不得于是残留了宽宽的刘海OPPO Find X 与 iPhone XOPPO Find X 则更为激进——因为它连 iPhone X 额头的残留刘海也有一并干掉了做出了一个机械结构的升降镜头3D 结构光技术实现的人脸识别虽然在安全性上没有问题但它也有一些瑕疵：首先是对人脸的露出率有一定的要求在戴上口罩或者侧脸躺在床上的时候它是无法识别的；另外虽然 OPPO Find X 的识别速度很快能挨过实验室的种种测试但终究是机械式结构难免会遇到一些意想不到的场景这其中还是有些隐患的而另一个厂商vivo 相对而言却很温和指纹识别依旧在而且也是前置指纹识别不过这一次它把指纹识别做到了屏幕下面：这和指纹打卡机的原理类似因为我们的指纹是凹凸不平的把光线打到手指上再通过光线反射到接收器上就可以得到我们指纹的纹路了其原理有点像潜艇在水下的声呐NEX S 屏下指纹识别目前的手机屏下指纹识别方案都是基于 OLED 屏幕：把接收反射光的指纹识别模块放在 OLED 屏幕下方通过屏幕的像素点的光线照射反射到指纹识别的模块上然后就识别出用户指纹笔者实际体验中虽然相较于前代的 vivo X21NEX S 的识别速度已经有了质的提升但与电容式指纹识别相比还是存在一定的差距而且如果手指头沾水了识别效果也会大大降低另外最为关键的一点是没有了物理按键用户想要盲解锁就要记着那个可以解锁的区域保证每次都按准这显然不如有个实体按键摸着方便有刘海的全面屏有碍观瞻所以听筒又成了问题当然iPhone X 为了去掉下巴的努力很难被一般消费者感知——因为 iPhone 8 下巴仅有 Home 键相反手机的额头才是大家更在意的地方毕竟额头上有听筒前置摄像头光线传感器以及距离传感器听筒是手机中不可或缺的元器件为了隐藏听筒小米 MIX 做了压电陶瓷振动系统：这种方式和受话器的发声原理是一样的都是通过电信号转换成机械振动来产生声音两者之间的区别仅仅是振动材料的不同而已初代小米 MIX 的压电陶瓷听筒压电效应通俗来说就是某种材料沿一定方向受到外力的作用而变形时内部产生的极化现象压电效应有正效应和逆效应简单来说正效应可以产生电逆效应可以利用电产生形变利用逆效应给压电材料施加电压它就会变形若施加可控制的交流电就可以产生我们需要的形变这种形变就可以产生振动从而发出声音实际上很多材料具有压电效应只不过压电陶瓷相对来说比较便宜和稳定从上面分析来看可以理解为这种技术就是更换了一种振膜材料原先是一个小型的受话器现在则是整个陶瓷机身或者屏幕都可以振动产生声音但通过陶瓷中框震动发声一方面是通话音质不佳还有一点就是私密性较差另一边 vivo NEX S 则是通过微振动单元驱动屏幕震动发声音质还是可以的同时它也将光线传感器和距离感应器放在了屏幕下方结合算法可以实现通话时屏幕的熄灭至于前置摄像头则是做成了升降式的潜望结构OPPO Find XOPPO Find X则是在双轨潜望结构顶部做了一个细小的开口这对应的是其真正的听筒——这与现在的小米 MIX 2S 采用的方案一致OPPO Find X在保留了极窄边框的同时也保证了正常的听筒设计可见为了去掉这个全面屏上的刘海各家厂商也是费尽周折总结为了全面屏厂商削窄了下巴牺牲了传统的前置指纹识别带来了新封装工艺以及人脸识别技术屏下指纹识别技术人脸识别技术与指纹识别技术用于手机解锁方面各有优劣关键是习惯问题而屏下指纹识别技术虽然没有改变用户的使用习惯但距离普通的指纹识别技术还有一定的距离具体表现在识别的速度上面为了砍掉额头NEX S 和 Find X 都不约而同地选择了机械式结构让前置摄像头模组和光线传感器或位于屏下或位于机顶这种设计的好处在于不影响整体体验的情况下用户有自拍的时候前置摄像头才出现平时可以隐藏起来；缺点在于稳定性方面存在一定的隐患一旦损坏需要付出较高的成本进行维修Samsung S9+、iPhone X、OPPO Find X、vivo NEX S另外机械式结构还会造成手机的重量和厚度的增加挤占了摄像头的空间使得手机没办法装下更大的相机模组；最为关键的是具备升降式机械模组的手机也无法做到三防功能那么问题就来了在现阶段为了获得一款真正的全面屏厂家需要不遗余力的去创新设计想办法去提升技术但带来的是一些已有的实用功能需要在体验上做妥协比如屏下指纹技术机械式的升降结构那么对于用户来说现在就要抉择的是到底是为了一款高达93%以上的全面屏但在其他体验上做妥协还是接受一款有着着刘海屏占比更低一些的全面屏我相信每个用户都有自己心里认为的合理选择为了追求真正的全面屏厂商做出的工艺进步比如新的封装工艺屏下指纹识别技术这都是我们需要肯定的；然而机械式升降结构在笔者看来却是当下没有更好方案的无奈之举或许今后它和刘海屏一样都会存在一定时间但当技术进一步发展未来一定会出现更超前的技术给予用户一块不牺牲任何体验的全面屏（本文首发钛媒体作者/唐植潇编辑/项欧）更多精彩内容关注钛媒体微信号（ID：taimeiti）或者下载钛媒体App
直到贾母把她送到李纨那里住着，她被清静守寡的贾府长媳“宾住了”，才略消停了一段时间，但也是憋得不轻，每次有集会，如桃花社、柳絮词，放风筝，哪里也少不了琴姑娘。薛宝钗也是被薛宝琴这么长时间各种艳压，受不了了，终于在做柳絮词的时候，来了一个偏要翻过来的新论调，总算把宝琴比下去一回。周金豪籍贯安徽，在浙江杭州出生长大。十岁接触台球时，周金豪学的是中式黑八，学了两叁个月，一次参加斯诺克青少年赛就打进四强。有人称周金豪是“台球神童”，建议他去打斯诺克，周金豪的父亲听在耳朵里，于是带着儿子去拜师。先是在杭州跟着龙勇教练，后来又辗转山东、江西等地打比赛，积累经验。周金豪选择辍学，父亲成了最坚定的支持者。