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骁龙8 Gen3细节规格曝光,Cortex-X4 超大核、主频3.72GHz2023-03-06 22:31·科技美学按照惯例,高通会在每年下半年带来旗舰平台的更新迭代。去年11月中旬,高通推出了全新旗舰移动平台第二代骁龙8。相较于以往的产物更新来看,这一新品发布时间提早了一些。不过,最近的消息显示,高通似乎还会再次提前旗舰芯片的迭代。博主@数码闲聊站 在近日回复网友提问“8G3真的会来这么快吗?”这一问题时表示“8G3比今年8G2还早一丢丢,不过新机排期都在Q4”。就爆料中提到的信息来看,高通可能会在今年更早一些推出新一代的骁龙8 Gen 3芯片。现在,随着时间的推进,最新消息中提到了新一代骁龙8 Gen 3芯片的具体规格信息。按照爆料中的说法,全新一代的骁龙8 Gen 3芯片相较于上一代将会带来大幅度的性能升级。其或基于台积电N4P 4nm工艺生产,采用1+4+3架构,配备3.70GHz频率的Cortex-X4 核心。与之对比,第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造,采用1+2+2+3 架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2.8GHz性能核、3个频率2.0GHz的能效核。结合来看,如果爆料中的信息准确,那么新一代的骁龙8 Gen 3芯片将会带来更进一步的性能升级。届时,搭载了该芯片的手机产物实际表现也令人期待。另外,除了全新的旗舰平台迭代外,还有消息显示高通将在接下来推出新一代的骁龙7芯片。结合爆料中提到的信息来看,新一代的骁龙7芯片应该也会在性能方面带来更进一步的升级。相关消息曾提到,新一代的骁龙7芯片将基于台积电4nm工艺制程,采用1+3+4三丛集架构,拥有1颗CPU主频2.95GHz的超大核、3颗2.5GHz的大核、4颗1.79GHz的小核,结合Adreno 730 GPU。不过,鉴于暂时还没有确切的官方消息出现,实际的产物规格如何还有待验证。
2024年12月23日,除了拼团理财外,南京银行、郑州银行、邓州农商行、昆明官渡农村合作银行针对贷款产物也推出了拼团活动。“我行的优先贷产物会不定期推出线下拼团活动,活动对象是被我行列为优质单位的同一单位客户,叁人即可成团,需到网点进行办理。一年期年化利率3.6%起,叁年期利率3.8%起,五年期利率4.2%起,具体贷款利率需要根据系统审批结果而定。”郑州银行某工作人员介绍。
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格栅采用的是封闭式设计,风格显得比较圆润,也是如今纯电动车型常见的设计风格;下包围部分采用了叁段式设计,两侧配备有小尺寸的导流槽,底部则配备有矩形进气口,内部使用了横幅式结构进行装饰,点缀出了车头的层次感。万万没想到啊,继“996工作制”后,竟然又跳出来个“896强制加班”,而推行这一制度的公司不是旁人,正是在上半年创下历史销量新高的车企——奇瑞汽车。