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张捷财经观察 | 海外测评华为芯片与华为技术猜想原创2023-12-28 16:04·张捷财经观察近日,对于华为新芯片的性能突破引起了广泛关注。华为的麒麟9000S处理器在最新的测试中表现优异,特别是在单线程工作上的性能提升引起了热议。针对这一成就,科技圈各方纷纷猜测其技术路径。根据海外Nanoreview.net的测试结果,麒麟9000S相较于三年前的麒麟9000,在CPU表现方面有了显著提升,但在GPU性能方面略显滞后。测试显示,在CPU工作负载上,新处理器在单线程和多线程性能上分别快了4%和17%。然而,在图形测试中,麒麟9000S的GPU性能相较于麒麟9000下降了33%。专家分析认为,华为可能采用了一些新的设计理念,更注重CPU性能,但在GPU和功耗方面略显滞后。值得注意的是,测试中指出,麒麟9000S搭载的GPU可能无法与之前搭载的Arm Mali-G78相媲美,可能是导致GPU性能下降的原因。对于华为新芯片的制造过程,一些专家提出了猜测。在过去的几年里,华为在半导体领域已经积累了5纳米芯片设计的经验,并逐渐向3纳米迈进。有分析认为,华为可能通过重复曝光套刻的方式来实现制造新芯片。此外,专家指出,华为曾经与台积电合作,但在一定时期后不再接受代工,可能导致华为需要寻找新的代工厂商。在技术路径上,有专家提到了可能采用的一些先进技术,包括拼接技术。通过拼接不同底板的部分位置,可以实现对更细线路的生产。此外,封装技术也被提及,封装多个芯片在一块,减少导线长度,提高速度。尽管华为的新芯片在测试中表现出色,但同时也引起了一些对于可靠性和生产成本的讨论。制造芯片的复杂性意味着在生产过程中难以发现问题,可能导致成品率降低。对于华为来说,虽然付出了一定的成本代价,但这一次的尝试对技术积累和未来发展具有积极的意义。总的来说,华为的新芯片引发了科技圈的猜测和关注,对于中国科技的发展和竞争力提升有着积极的意义。然而,对于具体的技术细节,仍需等待进一步的官方披露和验证。
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