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终于明白为什么于谦从来不在人前替郭德纲说话，都是人情世故首发2024-01-14 23:04·幸福像花儿一样向阳开“谁说人情世故不重要？还不是因为我这点拙劣的人情世故才得到了今天的成就。”这是一个公司家的回答。我想起了一个故事。这个故事有对于两个人的竞争，一个人用了“人情世故”，另一个人却被孤立。这两个人分别是两个著名的相声演员——郭德纲和于谦。郭德纲在相声圈子里可谓是家喻户晓，广受欢迎。他有着精湛的技艺和深厚的功力。而与之相比，于谦的名气要小得多。但是，于谦的确是一个非常优秀的相声表演者。只是他不善于与人交际，也许是性格太过于直率，缺乏那种可以在人际关系上游刃有余的“人情世故”。据说，在郭德纲和于谦的竞争中，郭德纲曾经在背后说了一些损害于谦声誉的话，而于谦却始终没有在公开场合上为自己辩护。当别人问他为什么不替自己说话时，他只是淡淡地说：“这是我的问题，没有必要让别人为我辩解。”于谦这种不善于交际的性格一直困扰着他。他在圈子里不受欢迎，也没有什么朋友。但是，他并没有放弃自己的梦想。他仍然坚持着，用自己的实力去证明自己。有一次，郭德纲找到了于谦，想和他合作一段相声。于谦表示自己非常愿意和他合作，但是却不知道该怎样开口，于是就让郭德纲开口。可是，郭德纲却说：“你应该主动点。如果你连这个都做不到，那你根本不配为这个圈子奋斗。”这句话让于谦非常受伤，他觉得自己确实不够优秀，但是他并没有放弃。他开始更加努力地练习，并且保持了自己的原则。他不再以求得别人的认同为目标，而是努力表现出自己的实力。慢慢地，他的表演受到了越来越多的认可，他开始得到了更多的机会。人情世故不是一种虚伪的交往方式，它是一种基于关怀和尊重的交往方式。在现实生活中，我们也需要学会处理好人际关系，这样才能更好地生活和工作。但是，我们不能因此而放弃自己的原则和底线。只有坚持自己的立场，并努力提升自己的实力，才能真正获得别人的认可和尊重。郭德纲和于谦的故事告诉我们，成功不仅仅是技巧和手段的堆砌，更是人情世故和交际能力的结合。而于谦的经历也告诉我们，一个人的实力和品格同样重要。我们需要学会在维护自己原则的前提下，与人建立良好的人际关系，这样才能真正做到在竞争中胜出，获得自己想要的成就。
2024年11月29日，第四点：这个问题还是和游戏有关系，颈翱厂17.5.1系统在进行游戏时，画面会出现频繁掉帧，喜欢玩游戏的用户可以自己去试一试，这一点就没有上一个版本颈翱厂17.5系统表现的好。尤其是在玩竞技类游戏时，频繁掉帧会严重影响游戏体验。
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洗衣机是我们生活中常用的家电之一使用它是可以帮助我们释放双手也节省了时间
这次她将针筒渣土了李明的腹部，随着手指推进，李明渐渐没了反应。PCB中的常见名词分析2018-09-30 10:32·一牛网论坛assembly层的作用是什么，和丝印层有什么区别？丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的。assembly层为装配层，用来表示器件实体大小，贴片机焊接时才用得到。装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。在画PCB的时候会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。solder Mask [阻焊层]：这个是反显层！有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层(绿油层)，我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的。阻焊层又可以分为Top Layers和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大)；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers的实际效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了) solder Mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。在画cadence焊盘时，solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。Paste Mask layers（锡膏防护层）这个是正显，有就有无就无。是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜(片)，而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)，然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些，通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层，分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了，其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了。同时 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。Keepout，画边框，确定电气边界，Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除(实验室以前就发生过Keepout layer没删除导致PCB厂割错边界的情况)。在PCB中经常会遇到装配层和印丝层。那么这两层又是什么含义呢？丝印层：零件的外形平面图，丝印层是指代表器件外廓的图形符号。PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是Silkscreen lay 会印在PCB板子上。装配层Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形图形。可以用于DFA规则：DFM/DFA，是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGNFOR装配(A)。此属性用于布局和出装配图时用。是当板子的零件都上上了提供给CHECK人员检查零件是否有问题或其它的用途SO IT ISN'S PRINT BOARD。丝印肯定是要有的 但是装配层可以不要的（个人理解）。在PCB中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。所以正负片工艺并不能说那个工艺就一定好于另一个工艺。例如捷配工厂所使用的是负片工艺，对于线路的精准与公差就控制的比行业好一些。无金属化孔做出来，因为是负片贴膜封孔，所以不封的孔直接接触药水，不会保留铜，所以做出来无金属化孔比较好。正片工艺是PCB生产工厂最常用的，历史悠久，工艺成熟，对于很多非常规工艺都有很好的适应性与处理方法，比如半孔工艺，比如包边工艺等等。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。在画通孔焊盘时孔要比引脚大10mil(0.2mm)，外径比孔大20mil以上，否则焊盘太小焊接很不方便。