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名气上来了但法律意识淡薄了，任何人在做任何事情前，都要思考一下，即便披上“明星”这层外衣，也不是触犯法律的“保护伞”。
2025年01月03日，此言一出，警方都吓了一跳，因为他们当时的怀疑重点压根就不是加斯顿，而是他的儿子古斯塔夫。理由也很简单：加斯顿老伯都75岁了，路都走不稳要拄拐棍，怎么可能打死3个陌生人呢？
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线路板行业的10个黑话你听过几个不懂就out了2023-12-25 16:00·深圳捷多邦PCBA线路板（PCB）是电子产物的核心部件它将电子元器件通过导电线路连接起来实现电路的功能线路板行业是一个高科技、高精密、高速发展的行业它有一些专业术语和行话让外行人听不懂甚至让新手感到困惑本文捷多邦小编将介绍线路板行业最常见的十个黑话帮助你了解线路板PCB1. Test CouponTest Coupon俗称阻抗条是用来测量 PCB 的特性阻抗是否满足设计要求的样品特性阻抗是 PCB 上的信号传输的重要参数它决定了信号的质量和完整性如果特性阻抗不匹配会导致信号的反射、失真、干扰等问题因此PCB 的设计和制造都要考虑特性阻抗的控制而 Test Coupon 就是用来检验这一点的工具Test Coupon 通常是 PCB 的一部分与主板隔开但与主板的结构和材料相同Test Coupon 上有一些测试点可以用仪器测量其阻抗值与设计值进行比较判断 PCB 是否合格2. 金手指金手指英文为 Gold Finger是 PCB 上用来与连接器接触的金属部分通常是电镀的硬金或软金金手指的作用是提供可靠的电气连接以及耐磨、耐腐蚀的物理保护金手指的形状和尺寸要根据连接器的规格设计以保证插拔的顺畅和稳定金手指的数量和位置也要考虑信号的分配和平衡以避免信号的串扰和干扰金手指是 PCB 的重要组成部分它的质量直接影响了 PCB 的性能和寿命3. 通孔通孔英文为 Plating Through Hole简称 PTH是 PCB 不同层之间的导通孔可以插装组件或增强材料通孔的作用是实现 PCB 的多层互连以及提供机械支撑和散热通道通孔的制作过程是先在 PCB 上钻孔然后在孔壁上镀铜形成导电层通孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定以保证通孔的质量和效率4. 盲孔盲孔英文为 Blind Via Hole简称 BVH是 PCB 最外层与邻近内层的导通孔因为看不到对面所以叫盲孔盲孔的作用是增加 PCB 的布线密度以及减少 PCB 的厚度和重量盲孔的制作过程是先在 PCB 的外层上钻孔然后在孔壁上镀铜形成导电层最后用填充材料填充孔内以防止污染和损伤盲孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定以保证盲孔的质量和效率5. 埋孔埋孔英文为 Buried Via Hole简称 BVH是 PCB 内部任意层之间的导通孔没有延伸到表面所以叫埋孔埋孔的作用是增加 PCB 的布线密度以及减少 PCB 的厚度和重量埋孔的制作过程是先在 PCB 的内层上钻孔然后在孔壁上镀铜形成导电层最后用填充材料填充孔内以防止污染和损伤埋孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定以保证埋孔的质量和效率6. 喷锡喷锡英文为 HASLHot Air Solder Levelling热风整平是 PCB 表面处理的一种工艺用来保护焊盘不被氧化提高焊接性能喷锡的过程是先在 PCB 上涂一层锡膏然后用高温的热风吹过使锡膏熔化并均匀地覆盖在焊盘上形成一层锡层喷锡的优点是成本低、工艺成熟、可靠性高缺点是锡层不平整、易产生锡渣、不适合高密度的 PCB7. 沉金沉金英文为 ENIGElectroless Nickel Immersion Gold无电镀镍金是 PCB 表面处理的一种工艺用来保护焊盘不被氧化提高焊接性能沉金的过程是先在 PCB 上化学镀一层镍然后在镍层上浸泡一层金形成一层金属复合层沉金的优点是金属层平整、光滑、耐腐蚀、适合高密度的 PCB缺点是成本高、工艺复杂、易产生黑斑8. OSPOSPOrganic Solderability Preservative有机可焊性保护剂是 PCB 表面处理的一种工艺用来保护焊盘不被氧化提高焊接性能OSP 的过程是先在 PCB 上涂一层有机化合物然后在低温下固化形成一层薄膜OSP 的优点是成本低、工艺简单、环保无污染、适合高密度的 PCB缺点是薄膜易受潮、易损伤、存储时间短、不适合多次焊接9. 阻焊阻焊英文为 Solder Mask焊接阻挡层是 PCB 上用来保护非焊接区域的一层材料通常是绿色的阻焊的作用是防止焊接时的短路、漏焊、锡桥等问题以及提供绝缘、防潮、防腐蚀、防静电等功能阻焊的制作过程是先在 PCB 上涂一层阻焊油墨然后通过曝光、显影、固化等步骤形成一层阻焊膜阻焊的颜色、厚度、精度等要根据 PCB 的设计和要求确定以保证阻焊的质量和效果10.沉锡沉锡英文为 Immersion Tin是 PCB 表面处理的一种工艺用来保护焊盘不被氧化提高焊接性能沉锡的过程是先在 PCB 上化学镀一层锡形成一层均匀的金属层沉锡的优点是价格适中表面平整适合高密度的 PCB缺点是锡层易受潮易产生锡须存储时间短以上就是捷多邦小编给你分享的对于线路板的行业黑话内容啦除了这些以外其实还有很多专业术语哦感兴趣请关注我们~
90年代末，国内的生物制药行业也开始发力，但仍尚处于比较滞后的状态，了解到这一现状后的李革放弃了自己在美国的优越生活，于2000年带着自己的知识和经验回到祖国创办药明康德，现如今，药明康德已经成为全球领先的生物医药CRDMO和CTDMO服务提供商。2011年，李革再次出手，创办药明生物，这家公司目前也已经发展成为全球领先的开放式、一体化生物制药能力和技术赋能平台。李革先生以415亿元的身价位列《2024年胡润全球富豪榜》第536名。首发2024-07-03 13:35·青史难废