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盘点今年新能源汽车技术升级，你认为哪个最有用最值得推广？原创2022-12-02 17:22·阿贵看车燃油车的百年发展历程，沉淀了人类自第二次工业革命以来的无数智慧结晶，所以汽车行业也一直是近百年来最大的技术密集产业之一。其技术积累以及专利壁垒已经达到了其他行业无法比拟的程度。但随着节能减排的大趋势，新能源与汽车的结合发展让行业发生了拐点，传统的油车被逐渐取代，更多智能化设备的搭载，一时间各领域的新能源汽车技术如同井喷一样出现，全新技术的诞生也给自主品牌带来的“弯道超车”的机遇。那就让我们一起来看看2022年新能源汽车技术在国内外有什么新的突破吧。首先是比较出名的一体化压铸技术，这个出自于最近舆论不断的特斯拉。该技术通过一体化压铸车身技术，将车身和底盘结构一体化压铸出来，最大的特点就是可以节约整车的制造成本，实现轻量化，提高续航，提升车身强度等目的。其中最夸张的是原先传统工艺下需要2小时生产的车体总成，通过使用一体化压铸技术可以仅需180秒。简单来说，该技术就是将原先需要100个步骤组合成的车体，缩短至10个步骤，大幅减少工序，这也是特斯拉拥有巨大利润空间以及“随意降价”的原因之一。但是有利就有弊，一体化压铸让车辆遭遇事故后的修成成本呈几何提升，被迫只能大修大补。导致特斯拉保费一直居高不下，网友称其“便宜了现在，支付了未来”。然后就是比亚迪的车身一体化CTB技术，该技术和特斯拉CTC思路类似。该技术将电池包上盖取消，保持车辆底盘横梁，将“刀片电池”置于其中然后底部覆盖托盘，让整车形成三明治结构。如此的集成化设计让车辆保持刚度和结果稳定的同时，还提升了车辆的空间，以及续航里程。不过同理的是一体化的设计，一样无法避免遭遇事故后的维修困难。如今购车相当关注的搭载800V高压平台技术。除了电池容量外，新能源汽车面对的充电麻烦才是平日用车的最大痛点。所以从今年开始，自主品牌在充电方面将更多采用800V电压平台，通过提升电压这一技术路线，实现充电效率的提升。现如今诸多新能源车企的开始布局，甚至打出“充电5分钟续航200公里的充电效率”口号，都说明在技术上的突破。最后聊聊，100TOPS以上车规级计算芯片的出现。现代新能源汽车的对于算力的需求越来越高，因为车辆在智能化发展的过程中，最依靠的就是“汽车大脑：芯片”。拿目前的自动驾驶举例，目前市面上的自动驾驶等级在L2-L3级之间，但是要真正实现的自动驾驶至少需要达到L5级。所以能够发现很多新能源汽车在发布会的时候都会突出车辆搭载了什么芯片，拥有多强的算力，或许如今“汽车芯片的算力=汽车智能的上限”。总而言之，相较于燃油车的百年沉淀，新能源汽车的变化之快难以想象。毫不夸张的来说现在的汽车市场，燃油车可以开10年，但选择新能源汽车可能不用1年就“过时了”。希望所有想购车的消费者，都能多多少少了解如今汽车市场的技术更新，也增加自身购车时对车辆的认知。那么，以上这些技术你觉得那些有用值得推广呢？欢迎在评论区留言分享。
2024年12月23日，该菜场的智慧化改造同样让商家获益。卖菜的商户刘女士指着身边的础滨识别智能电子秤表示：“以往顾客买菜结算时，我都要一个个找货品类目点价格，然后再算出总价；现在我只要把货品放上去，这个电子秤就能自主识别货品类别、称重量、算价格，太方便了，不会出错，还加快了卖菜的速度。另外，通过尝贰顿大屏上的实时更新的销售信息和排名，我就知道哪种菜最近受欢迎，可以及时调整进货品种和数量，避免损耗。”
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因为牛奶本身含有丰富的蛋白质二次加热之后其蛋白质会流失
电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具的加工原理是什么？2024-01-11 13:55·捷诚石墨电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具是一种特殊的工具，用于在高温环境下对电子元件进行封装。它的加工原理涉及到多个学科的知识，包括材料科学、机械工程和电子工程等。首先，让我们了解一下电子元件封装的基本概念。电子元件封装是指将电子元件固定在电路板上，并通过焊接、粘合或其他方式将元件的引脚与电路板连接起来的过程。封装的作用是保护电子元件免受环境的影响，如温度、湿度和污染物等，同时提供导电通道，使电子元件能够正常工作。高温封装是指在高温环境下对电子元件进行封装的工艺。由于某些电子元件需要在高温环境下工作，因此需要采用高温封装的工艺来保护这些元件。电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具是高温封装中常用的一种工具，它由石墨材料制成，具有良好的耐高温性能和导热性能。电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具的加工原理主要包括以下几个方面：1.材料选择：石墨是一种良好的耐高温材料，其熔点高达3652摄氏度。同时，石墨还具有良好的导热性能和化学稳定性，因此在高温环境下能够保持稳定的性能。选择合适的石墨材料是加工电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具的关键步骤。2.结构设计：电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具的结构设计需要根据具体的封装工艺和电子元件的要求进行。一般来说，电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具需要具备足够的强度和刚度，能够准确地定位和固定电子元件，同时还需要具有良好的散热性能和耐高温性能。3.制造工艺：电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具的制造工艺主要包括石墨材料的切割、打磨、抛光和表面处理等步骤。在制造过程中，需要保证电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具的尺寸精度和表面质量，同时还需要采取相应的防护措施，如佩戴口罩和手套等，以避免吸入石墨粉尘对人体造成危害。4.检测与试验：制造完成后，需要对电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具进行检测和试验，以确保其性能符合要求。检测的内容包括尺寸精度、表面质量、耐高温性能和导热性能等。试验可以采用实际封装工艺来进行，以验证电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具在实际工作环境中的性能表现。总之，电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具的加工原理涉及到多个学科的知识，需要综合考虑材料科学、机械工程和电子工程等方面的因素。通过合理的材料选择、结构设计、制造工艺和检测试验等方面的控制，可以制造出高性能的电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具，满足高温封装的工艺要求。电子元件封装模具高温封装石墨工装夹具我想多了~