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研学游PCB产业链2020-02-19 06:29·格菲资本PCB分类PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板，顾名思义，是指在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。电子元器件的支撑、互联，都需要使用PCB。如果把电子产物比作一个生命体，那么PCB就是骨架，在电路流通中起中继传输、支撑的作用。PCB有很多种分类：按基材材质的柔软性分，可以分为刚性板（R-PCB)、柔性版（FPC，Flexible Printed Circuit）、刚柔结合板；按导电图形的层数分，可以分为单面板、双面板、多层板；其中，多层板又可分为中低层板和高层板；按应用领域分，可以分为通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板等等；另外，还有特殊产物分类，如高速高频板、高密度连接板（HDI、High Density Interconnector）、封装基板。不同类型的PCB，有不同的特性和用途，汇总如下（微信后台回复关键词“PCB”可查看高清图）：近几年比较火的：FPC：柔性板，可以自由弯曲、卷绕、折叠，依照空间布局要求任意排列。现在很多电子产物都在往小、薄、可弯曲的方向走，这个时候就需要用FPC，既可以缩小电子产物体积，也可以减轻产物的重量。比如Iphone中，摄像头模组、音量键、扬声器等等都用到了FPC，iPhone XS中FPC用量达到了24片，华为、OV等安卓手机中用量约10-15片。HDI：高密度连接板，欧美称为“微孔板”。HDI 以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”)，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI的线路密度高，不仅可以减小电子产物体积，也可以增强产物的性能。生产工艺比传统PCB要求更高。SLP：substrate-like PCB，是高阶HDI，单位面积电子元器件承载数量约为普通 HDI 板的两倍。普通 HDI 板的线宽/线距约为 40/50 微米，而 SLP 板可将其缩短至 30/35 微米，更为接近 I C 载板 10/20 微米的线宽/线距，因此称为类载板 （Subtract-like PCB）。PCB用什么做的很多PCB生产公司，会采购电子零件，与PCB贴装后再一起销售。仅就单纯的PCB空板而言，原材料包括铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜和金盐等，其中铜箔基板（也叫做覆铜板、CCL）最重要，成本占比约20%-40%。铜箔基板的主要原材料包括铜箔（39%）、玻璃纤维布（占比18%）、环氧树脂（18%），价格受国际铜价的影响比较大。铜箔基板的行业集中度很高，全球行业 CR10 （前十大公司的市占率合计）达 75%，CR5 达 52%，其中国内龙头-生益科技（600183.SH）市占率12%。我国普通的铜箔基板处于产能过剩的状态，而高端基板则依赖进口。全球市场格局PCB由于生产能力和技术的门槛不是特别高，整体行业格局目前较为分散。CR10约26%，属于完全竞争的行业。全球规模前三为鹏鼎、日本旗胜、美国TTM。2000年以前，全球大部分PCB产值分布在北美、欧洲和日本，随后不断向中国和东南亚转移。现在中国是全球第一大PCB生产基地，占全球总产值的50%以上。中国的 PCB 行业虽然发展迅速，但大部分产能归属于外资公司，内资公司的竞争力比较弱。全球 PCB 厂商有两千余家，其中中国大陆有一千五百家左右，大部分中国厂商产物单一且规模较小。我国生产的PCB以中低端产物为主，如单双面板、8 层以下多层板和低阶 HDI 板等，同质化较高。高附加值的高层板、高阶 HDI 板、高端FPC和封装基板等细分市场由美欧日韩台的公司主导。国内PCB厂商一、鹏鼎控股 (002938.SZ)鹏鼎前身为“富葵精密”，在2017年经过改制继承了台湾臻鼎控股的 PCB 业务。目前是全球第一大PCB厂商，市占率约6%从产物的应用领域来看，鹏鼎营收的70%来自通讯用板，主要应用于手机、路由器、交换机等通讯产物上。其次为消费电子和计算机用板，占比约30%。从产物特性来看，鹏鼎的主打产物为FPC（柔性版），占营收的80%。上文提到，PCB行业整体较为分散，但在FPC这个细分领域，行业集中度却很高。鹏鼎市占率约为 25%，日本旗胜市占率约为 23%，二者占到 FPC 市场的半壁江山。SLP（类载板）产物，虽然占鹏鼎总营收比例不足5%，但公司正在积极扩产。鹏鼎最大的客户是苹果，营收占比70%。鹏鼎也是苹果的核心供应商之一，在FPC方面，鹏鼎位列第一梯队，份额预计约为 30%；在 HDI（高密度板）方面，鹏鼎虽然起步较晚，但是目前 SLP 份额逐步提升，已成为苹果 SLP 前三大供应商。二、深南电路 (002916.SZ)深南的主营业务为PCB（70%）、IC载板（12%）、电子装联（12%）。PCB产物，主要应用在通信设备领域（占比超过60%），如通信基站、微波传输设备，客户为华为、中兴及诺基亚等通信设备商，其中华为占比最高。通信设备的 PCB 需求主要以多层板为主，包括背板、高频微波板、高频多层板等，产物偏向于中高端。国内通讯 PCB 板厂商以深南电路、沪电股份为主。在PCB产物的服务器板块，从最近听的两场电话会议上了解到，虽然服务器板块业务占比较小，但增速高于其他业务板块增速，是一个新的增长点。IC载板方面，深南是中国为数不多的几家能够掌握 IC 封装基板的公司，国内厂商具有 IC 载板量产能力的目前只有兴森科技、珠海越亚和深南电路等少数几家公司，深南载板产值占大陆内资公司总产值的1/3以上。深南是日月光、安靠科技、长电科技等国际大封测厂商的供应商，具体产物包括储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板五类。（深南电路最近大涨，就是沾了IC的光）三、沪电股份 (002463.SZ)：沪电产物主要为通信、汽车、工业设备类 PCB 等，2019H1 通讯板占比约 65%，汽车板占比约20%，办公设备及工业设备用板占比约 8%。沪电的客户也是全球主流通信设备商、及服务器和交换机供应商，如华为、中兴、诺基亚、爱立信等。沪电与深南电路同属于第一梯队。四、生益科技 (600183.SH)生益科技，主营是生产PCB的核心原材料—覆铜板，近年开始生产PCB。2018年覆铜板的营收占比约82%，PCB占比17%。上文提到，覆铜板行业的集中度很高，市场格局已基本稳定。生益科技在全球的份额约12%，排名第二，属于全球龙头公司。PCB业务方面，生益电子主要生产通信类设备用的大背板、高多层板等技术壁垒高、价值量高的 PCB，客户包括华为、中兴、三星、诺基亚、浪潮和新华三等，但PCB业务体量与深南和沪电有较大差距。总体来看，虽然内资厂商与海外公司在技术上仍有差距，但随着5G时代各下游产业升级换代、中国自主电子品牌需求强劲，国内PCB厂商在高端产物上有较大的进口替代空间。近两年，多数国内头部PCB公司致力于开发高端产物，部分已具备高端产物的生产能力，发展潜力较大。作者：陆家嘴摸鱼小妹免责声明：文中所有观点仅代表作者个人意见，对任何一方均不构成投资建议。版权保护：著作权归原创作者所有，欢迎转发并注明出处。