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国际能源署也表示，欧盟利用可再生能源彻底解决能源危机并非易事。预计到2027年，欧盟可再生能源在电力生产中的份额将“远低于”欧盟估计的69%，减少对化石燃料依赖还需时日。欧盟各国政府需要尽量减少政策不确定性，简化许可程序，并加快输电和配电网络升级。
2024年12月27日，本次活动，山东省保险行业协会给予国任保险设立保险公益科普宣传免费展位。此举旨在提供一个平台，让山东分公司能够充分利用这一机会，向全省同行业公司及过往群众展示国任文化的魅力与深度。
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EDA365电子论坛：高质量PCB设计工程师指南2020-08-05 14:30·EDA365电子论坛最终几乎每个EE都必须设计PCB这不是在学校教的东西然而工程师技术人员甚至是PCB的新手设计师都可以为任何目的创建高质量的PCB并确信结果将达到或超过目标实际上每个电子产物都由一个或多个印刷电路板（PCB）构成PCB固定IC和其他组件并实现它们之间的互连PCB大量用于便携式电子设备计算机和娱乐设备它们还用于测试设备制造和航天器最终几乎每个EE都必须设计PCB这不是在学校教的东西然而工程师技术人员甚至是PCB的新手设计师都可以为任何目的创建高质量的PCB并确信结果将达到或超过目标同样这些设计可以在满足设计要求的同时按计划并在预算内完成设计人员只需要考虑必要的文档设计步骤和策略以及最终检查基本设计流程理想的PCB设计始于发现需要PCB的发现并贯穿最终的生产电路板（图1）在确定了为什么需要PCB之后应确定产物的最终概念该概念包括设计的功能PCB必须具有和执行的功能与其他电路的互连布局以及近似的最终尺寸1.理想的PCB设计流程始于设计人员认识到必须满足的需求并且直到测试验证设计可以满足这些需求时才结束应解决环境温度范围和与操作环境有关的问题并用于指定为PCB选择的材料必须选择组件和PCB材料以保证在其使用寿命期间可能遭受的所有预期和潜在的胁迫形式下运行根据该原理图绘制电路原理图此详细图显示了PCB每种功能的电气实现方式绘制原理图后应完成最终PCB尺寸的逼真图并为每个电路的原理图块（由于电气原因或约束而紧密连接的组件组）指定区域材料清单在创建原理图的同时应生成物料清单（BOM）在考虑公差标准的同时应通过分析电路每个节点的最大工作电压和电流水平来选择电路中的组件选择了令人满意的电气组件后应根据可用性预算和尺寸重新考虑每个组件BOM必须始终与原理图保持最新BOM需要每个组件的数量参考代号值（欧姆法拉等的数值）制造商零件号和PCB占地面积这五个要求很关键因为它们定义了每个零件需要多少在准确描述用于购买和替换的每个电路元件的同时解释标识和电路位置并解释用于面积估算的每个零件的尺寸可能会添加其他描述但它应该是描述每个电路元件的简明清单并且过多的信息可能会使库的开发和管理过于复杂PCB文档PCB的文档应包括硬件尺寸图原理图BOM布局文件组件放置文件装配图和说明以及Gerber文件集用户指南也很有用但不是必需的Gerber文件集是PCB术语用于PCB制造商用来创建PCB的布局输出文件完整的Gerber文件包括从电路板布局文件生成的输出文件：?丝印上下?阻焊膜顶部和底部?所有金属层?粘贴面膜顶部和底部?组件图（XY坐标）?装配图的顶部和底部?钻取文件?钻传奇?FAB大纲（尺寸特殊功能）?网表文件?FAB轮廓中包含的特殊功能包括但不限于：凹口切口斜角回填焊盘（用于BGA型IC封装该器件在器件下方具有多个引脚）盲孔/埋孔通孔表面光洁度和流平度孔公差层数等1个原理图细节原理图控制着项目因此准确性和完整性对于成功至关重要它们包括电路正确运行所必需的信息原理图应包含足够的设计细节例如引脚号名称组件值和额定值（图2）2.正确的原理图例如IDTP9021R无线电源接收器的降压稳压器模块的原理图包括引脚号名称组件值额定值和其他重要细节每个原理图符号中嵌入的是制造商零件号用于确定价格和规格封装规格确定每个组件的封装尺寸第一步应根据可用面积和焊接方法确保每个引脚的裸露铜都放置在正确的位置并且比组件引脚略大（3至20密耳）设计封装时请考虑组装并遵循制造商建议的PCB封装有些组件采用微观封装因此没有多余的铜空间即使在这些情况下也应在板上的每个引脚之间施加2.5至3密耳的阻焊条遵循10的规则小通孔的最终孔径为10密耳另外还有10密耳的焊盘环迹线应距板边缘10密耳或更长线迹间距为10密耳（气隙为5密耳线迹宽度为5密耳铜线为1盎司）直径为40mil或更大的通孔应增加焊盘环以提高可靠性对于从平面到引脚的外层铜平面应设置超出设计规则的15至25密耳的额外间隙这降低了在所有焊点上桥接的风险元件放置下一步将放置组件并根据热管理功能和电气噪声因素确定组件位置在指定了组件的轮廓和互连位置之后便开始了第一遍组件放置步骤放置各个组件后应立即进行放置审查并进行调整以方便布线和优化性能通常会重新考虑布局和包装尺寸并在此时根据尺寸和成本进行更改吸收超过10mW或传导超过10mA电流的组件应被视为功能强大足以考虑其他热和电因素敏感信号应与平面的噪声源隔离开并保持阻抗受控电源管理组件应利用接地平面或电源平面进行热流根据可接受的连接电压降进行大电流连接高电流路径的层转换应在每个层转换处使用两个至四个通孔进行在层转换处放置多个通孔以提高可靠性减少电阻和电感损耗并提高热导率散热问题IC产生的热量从器件传递到PCB的铜层（图3）理想的散热设计将使整个电路板温度相同铜的厚度层数热路径的连续性和电路板面积将直接影响组件的工作温度3.IC的热传导可以通过使用热过孔和铜平面来实现为了轻松降低工作温度请使用多层直接连接到带有多个过孔的热源的实心接地层或电源层建立有效的热量和大电流路径将通过对流优化热量传递通过使用于向大气传递热量的面积最大化使用导热平面均匀地散布热量可以显着降低温度（图4）4.有效的散热可以将热量从热源均匀地分布到PCB的所有裸露表面在热量分布均匀的情况下可以使用以下公式估算表面温度：P=（热对流）x面积x（ΔT）哪里：P=电路板上的功耗面积=木板（X轴xY轴）ΔT=表面温度–环境温度热对流=基于环境条件的对流常数微调元件放置组件应按以下顺序放置：连接器电源电路敏感和精密电路关键电路组件然后其余部分原理图围绕PCB上的每个零件构建并完全互连根据功率水平噪声敏感性或生成和路由能力选择电路的路由优先级通常走线宽度为10到20密耳用于承载10到20mA的走线走线宽度为5到8mil用于承载小于10mA的电流与高阻抗节点一起路由时应仔细考虑高频（大于3MHz）和快速变化的信号首席工程师/设计人员应检查布局并应迭代地调整物理位置和布线路径直到针对所有设计约束对电路进行优化为止层数取决于功率水平和复杂性成对添加层因为以这种方式制作了铜包层电源信号和平面的布线接地方案以及电路板按预期使用的能力都会影响操作最终检查应包括验证敏感节点和电路是否正确屏蔽了噪声源引脚和过孔之间是否存在阻焊层以及丝印是否清晰简洁确定层堆叠时请使用组件侧下方的第一内层作为接地并将电源平面分配给其他层以使电路板相对于Z轴中点平衡的方式创建堆栈考虑PCB设计人员在审阅过程中遇到的任何问题并根据审阅生成的反馈对PCB进行校正在每次审核迭代期间创建并验证更改列表直到最终确定董事会为止在布局的所有阶段中请使用设计规则检查器（DRC）保持设计错误无误DRC只能捕获已编程监控的错误并且DRC规则集通常会根据个别设计而更改至少设计规则检查应涵盖封装间的间距未连接的网络（标识电路每个节点的唯一名称）短路的网络是否存在气隙如果过孔离焊盘太近如果过孔彼此之间的距离太近并且违反了垂直间隙可以设置许多其他重要的DRC规则以确保稳健的设计并且应该对其进行研究和理解例如将间隙保持在5密耳或以上通孔不应位于表面贴装焊盘内（除非回填）并且阻焊层应位于所有焊点之间成本通常是PCB设计背后的驱动因素因此最好了解PCB制造中的成本增加因素一个典型的板是两到四层没有直径小于10密耳的钻孔最小气隙和走线宽度为5密耳标准FR-4的厚度也应为0.062英寸铜箔的重量应为1盎司额外的层超厚或薄板焊盘中的过孔回填过孔（由于导电性限制和热膨胀差异而优选不导电）盲孔/埋孔和交货时间都在实质上增加了总成本PCB设计开始时应了解制造商的能力在设计可制造性PCB时通常会就功能和降低成本的技术定期与PCB晶圆厂联系摘要PCB设计可能很复杂但是通过一些技巧和实践就可以设计出优质的电路板使用这些指南并在需要时添加研究经验丰富的退伍军人可能会继续磨练自己的技能而新手设计师可能会学会创建超出预期的高质量PCB
面对研学旅行缺乏统一的标准和规范、研学机构质量参差不齐、研学内容与实际效果不符，而带来的学习效果不佳和安全风险等问题，盘古智库高级研究员江瀚也建议，加强对研学旅行市场的监管和管理，制定相关的法律法规和标准规范，明确研学机构的责任和义务，保障学员的安全和权益。高德龙为了复仇，不惜制造了一系列震惊社会的爆炸案件。然而，就在他准备进一步行动之时，警方的缉拿行动也拉开了序幕。