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联发科2023年做了什么？这些旗舰芯片让发哥冲上高端原创2023-12-11 14:47·雷科技2023年，大环境波诡云谲，科技圈浪潮依然奔涌不停。大模型打开AI新世界，Vision Pro引领空间计算，智能电车超越油车，拼多多“新王”已立，智能手机狂卷创新，新硬件层出不穷，鸿蒙系统加速壮大，AI芯片驱动万物……2023年，科技产业发生了太多重大事件。“雷科技·年度”专题火热上线，其中“2023请回答”系列将系统梳理科技产业2023年值得记录的公司、产物、技术与人物，“2024瞭望台”系列将前瞻“剧透”科技产业2024年值得期待的产物与技术，持续输出精品内容，致敬创新、记录时代，思考过去方能启迪未来，欢迎订阅关注。被视作复苏一年的2023，终于让手机行业看到了一丝希望，市场整体销量的下滑趋势得以减缓。不过，智能手机行业仍然持续承受高压，这份压力也进一步传递到手机芯片厂商身上。借助5G浪潮乘势崛起的联发科，已成为手机芯片市场上的一股重要力量。过去一年，联发科进一步巩固自己的旗舰战略，增强了在旗舰市场上的声量。同时，联发科在技术层面上的布局也有了成果，在游戏、通信、连接等各个领域逐步构筑起自己的护城河。2023，对打破原有的舒适区、上探更高端芯片市场的联发科来说是极为关键的一年。激战旗舰市场，天玑芯片轮番登场近年联发科首款真正意义上的手机旗舰芯片是2021年发布的天玑9000，在参数规格方面有了和高通掰手腕的实力。2023年，联发科发布了两款旗舰芯片，分别为5月亮相的天玑9200+和11月亮相的天玑9300。天玑9200+自然是2022年年末发布的天玑9200的升级版，CPU部分，它由1个Cortex-X3核心+3个Cortex-A715核心+4个Cortex-A510核心组成。其中，X3核心主频从3.05GHz提升到了 3.35GHz，A715核心主频从2.85GHz提升到了3GHz，A510核心主频从1.8GHz提升到了2GHz。GPU方面，它搭载了Immortalis-G715，峰值频率提升了 17%。（图源：联发科）更高的频率，带来了更强的极限性能。最直观的，联发科给出的数据显示，相比天玑9200，天玑9200+ GeekBench单核性能提升了10%、多核性能提升了5%。很明显，天玑9200+推出后的作用之一，就是对抗高通阵营的骁龙8 Gen 2。2023年，各品牌发布的天玑9200+机型有iQOO Neo8 Pro、Redmi K60至尊版、vivo X90s。尽管数量方面仍然无法和高通阵营抗衡，但天玑9200+得以真正触达旗舰用户群体。当然，联发科2023年的年度旗舰还得是11月发布的天玑9300。天玑9300大胆采用了4+4的全大核CPU架构，具体包含1颗3.25GHz的Cortex-X4+3颗2.85GHz的Cortex-X4+4颗2.0GHz的A720核心。GPU部分，天玑9300采用了12 核Immortalis-720，频率为1300MHz。（图源：联发科）天玑9300的参数规格很强，跑分成绩也非常出众。在雷科技的评测中，搭载天玑9300的vivo X100在安兔兔中跑出了217万分，比搭载天玑9200+的Redmi K60至尊版高了50多万分。目前，天玑9300机型还只有vivo X100、vivo X100 Pro这两款机型，和骁龙8 Gen 3机型数量有一定差距。不过，天玑9300作为年底发布的旗舰芯片，它的相应机型将于2024年大规模出现。（图源：雷科技）稳住基本盘，联发科重塑天玑产物线除了旗舰芯片之外，联发科的手机芯片出货大头还是集中在中端、低端以及入门市场上，联发科每年都会发布大量不同定位的手机芯片产物。2023年，联发科发布的中低端芯片数量相对较少，二月份带来了一款天玑7200。天玑7200用了与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，不过规格还是差得比较多的，它的CPU由2个主频2.8GHz的A715核心和6个A510核心组成，GPU则为Mali-610。天玑7200后续还衍生出了天玑7200-Ultra版本，用在了Redmi Note 13 Pro+上。天玑7200的定位是中端芯片，面向2000元价位段的产物。（图源：联发科）另外，天玑之前的芯片阵容有天玑1000、天玑900、天玑800、天玑700等多个产物系列。2023年，联发科把它们重新梳理了一番。比如，天玑700升级为天玑6020、天玑810升级为天玑6080、天玑930升级为天玑7020、天玑1080升级为天玑7050、天玑1100升级为天玑8020、天玑1200升级为天玑8050。改名完成后，天玑不同数字系列的定位变得更清晰一些：数字9系列主打高端旗舰市场，8系列主打次旗舰市场，7系列主打中端市场，6系列主要面向入门市场。实际上，中低端芯片是联发科手机市场的基本盘，扮演着重要的作用。Counterpoint数据显示，2023年Q2，全球智能手机芯片市场上，联发科以30%的份额排名第一，手机芯片出货冠军的头衔联发科已经连续保持了三年。（图源：Counterpoint）在小雷看来，联发科能长期保持手机芯片市场份额第一，离不开它在中低端芯片上的给力表现。面对中低端市场，联发科打造了大量甜点级的芯片产物，即用相对不错的性能表现和周边配置来满足用户最主流的需求。而且，这部分市场，天玑芯片有较明显的价格优势，因此会获得手机厂商的青睐。技术布局初见成效，天玑要做芯片生态如今手机芯片的集成度越来越高，担负的任务越来越重。除去最传统的CPU和GPU部分，手机SoC往往还集成了AI计算单元、ISP影像处理器、基带芯片等等。另外，手机行业内卷的压力也来到芯片厂商头上，联发科这些芯片供应商，还需要针对用户使用场景，来提供各种解决方案，以提升芯片平台的竞争力，这就需要在游戏、AI、影像等各个领域进行技术布局。2023年，联发科的技术成果在不断进化。游戏方面，天玑9300支持移动端的硬件光追技术。联发科的游戏技术已经成功落地，天玑9300在业内首发支持《暗区突围》60FPS光线追踪，《仙剑世界》光追版也将是天玑9300首发。（图源：联发科）AI方面，2023年的最热技术自然还是大模型。而在AI方面的多年布局，则让联发科芯片在这方面颇具优势。一直以来，天玑芯片都有配备独立AI计算单元，比如天玑9300集成了APU 790、天玑8300集成了APU 780。而且，联发科年底发布的这两款芯片，还针对AI场景，做了大量技术支持。比如，天玑9300通过内存优化等技术，让其可以支持最高330亿参数的大模型。同时，天玑芯片强劲的AI性能，让它们能够应用于生成式AI场景，满足端侧AI的各种需求。（图源：联发科）联发科在芯片技术上的不断投入，说明它并不只是芯片供应商，还要打造自己的芯片生态。通过能够针对性解决用户需求的技术方案，降低开发成本的工具、平台，联发科将能拉拢更多合作伙伴，当生态蔚然成形时，天玑芯片会拥有更强的优势。写在最后在手机芯片市场上，联发科称得上是一位老牌玩家。早在功能机时代，联发科就有着极强的存在感。不过，在过去很长一段时间里，联发科都扎根于下沉市场。但最近几年，情况发生了变化。联发科的天玑芯片凭借着出色的综合实力，在中低端市场不断攻城略地，做到了行业第一。与此同时，联发科向高端和旗舰市场发起了冲击。过去的2023年，我们能看到联发科在旗舰芯片上的努力，并在年底大考交上了天玑9300这份考卷。从硬件规格到跑分成绩，再到技术成果，天玑9300的整体表现都达到了顶级旗舰的水平。当然，天玑9300的真实实力，还要在2024年的旗舰市场上完全展现出来。作为普通用户，我们欣然见到旗舰手机芯片市场出现更多玩家，让竞争更充分。同时，我们也期待联发科2024年在旗舰芯片之外，能带来更多甜点级的、出货量更大的中端芯片，毕竟，它们面向的是体量更大的受众群体。
2024年12月14日，南存辉表示，下一步将以《意见》精神为指引，持续锚定数智化、绿色化、低碳化发展方向，坚持创新驱动，进一步引导浙商群体发扬公司家精神，激发创业创新创富活力，在践行绿色低碳高质量发展的征程上勇当排头兵、先行者，在全面建设社会主义现代化国家新征程中不断激荡民营经济新气象，在中华民族伟大复兴历史进程中不断展现民营经济人士新作为。
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2024款荣耀版海豚提供了两种磷酸铁锂电池容量：32.26办奥丑的302办尘续航和44.9办奥丑的420办尘长续航。海豚的车长是4125尘尘，它的轴距是2700尘尘，在不牺牲后排空间和后备箱装载能力的前提下，它的底部电池包的布局空间其实是比较有限的，而且这次2024款荣耀版底盘结构有个非常大的变化就是后悬架升级成了四连杆的独立悬架，独立悬架舒适性要比扭力梁更好，但是这种多连杆后悬架需要更多的底盘空间，这时候比亚迪刀片电池体积结构的优势就发挥出来了，在不增加电池包体积的情况下能容得下更多的电池容量。网商银行董事长金晓龙认为，普惠金融未来的发展方向应该是“金融健康”，从普惠的“有没有”向“够不够”、“好不好”发展，这也是国家和监管部门认可的方向。