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2024年12月14日，具体来说，京张高铁推出了10次/90天计次票，旅客可乘坐北京北、清河、昌平、八达岭长城、延庆、东花园北、怀来、下花园北、宣化北、张家口、太子城、崇礼等站间的指定列车。京雄城际则推出了10次/90天计次票和30日定期票，覆盖北京西、北京大兴、大兴机场、固安东、霸州北、雄安等站。
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特别是那些宣称具有神奇功效的产物更要保持警惕多查阅资料了解相关科学知识不要被商家的花言巧语所迷惑避免为自己的无知买单
海象新材(003011)6月5日晚间公告，持股2.59%的公司监事沈财兴计划以集中竞价方式减持其持有的公司股份不超过60万股。出货量没有下调，联发科否认大砍2024年晶圆投片量2023-09-10 22:32·科技美学在之前，微博博主@手机晶片达人 于周四发文声称，“H公司的手机发布之后，联发科开始大砍2024年wafer（晶圆）的投片数量了”，并使用“蝴蝶效应”来评价这一现象。而结合最近的消息，这次的H公司应该是指华为，此次华为新机的开售，对于整个市场有着不小的冲击，该博主认为这次市场的压缩会使不少厂商减少晶圆投片的数量。但在昨晚，相关媒体报道称，针对此前“大砍2024年晶圆投片量”传闻，联发科CFO顾大为在9月8日晚间接受第一财经询问时予以回应：“公司没有下调出货（数字），第三季业绩符合当时给出的指导。”报道称，头部手机芯片公司的订单波动，往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断，目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。此前，据相关媒体报道，供应链消息表示，虽然台积电2023年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的 3 纳米（N3）制程确实如台积电所言，投片客户、出货片数与良率皆优于预期。苹果目前已经占据了绝大多数的产能，高通和联发科优先度紧随苹果之后，但该报告并未说明他们是否会使用相同的N3技术量骁龙8Gen3或天玑新旗舰平台，可能性很小，毕竟这些新平台如果使用N3的话恐怕在年底发布后都很难保证产能供应，也就是说，2024年将成为3nm制程工艺大量应用的一年。而在几日前，联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年2024年量产。据介绍，台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm制程，台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。随后，博主@数码闲聊站 爆料称，天玑9400基于台积电3nm，目前已成功流片，ARM公版架构，不知道还是不是4*X5+4*A730全大核阵容。结合来看，此次联发科成功流片的应该就是天玑9400处理器。而据该博主消息，骁龙8G4目前也基于台积电3nm，CPU和GPU全上自研，CPU 2*Phoenix L+6*Phoenix M，均会有不小的变化。可以预见的是，在下一代处理上，安卓阵营的旗舰处理器将会有不小的改变，并且均会采用3nm工艺。综合来看，华为的回归使得高端机型市场进一步的压缩，而高通和联发科下一代将使用3nm制程工艺的旗舰处理器将受到不小的影响，至于是否真的会减少投片量还需要感兴趣的小伙伴保持关注。