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深入联发科衰败之谜!MTK能否靠Helio P90翻身?原创2019-04-10 09:34·电脑爱好者在SoC领域,联发科(MTK)曾一度是与高通和英特尔鼎足而立的芯片巨头。然而,从2016年开始联发科在手机圈的影响力却江河日下,不仅放弃了针对高端领域的Helio X家族,针对主流市场的Helio P家族也遭遇到了高通骁龙600/700系列新品的狙击。在这个大环境下,联发科于2018年12月底祭出了被寄予厚望的Helio P90,这款芯片能否助其翻身?在武装Helio P70芯片的手机刚刚上市,Helio P90新品还没有影儿的阶段,咱们不妨来好好聊聊联发科的发展史和这颗芯片。从山寨转型的联发科还记得2004年到2007年间大热的“山寨手机”吗?曾有报告显示,2006年采用联发科芯片的手机已经占国内销售手机总量的40%以上!而联发科之所以受到无数手机厂商的青睐,就是因为他开创了“TurnKey”(交钥匙)一站式解决方案,大大降低了山寨手机的研发周期和成本。业内曾经流传这样一种说法——使用联发科方案只需要3个人:一人接洽联发科、一人找代工工厂,一人负责销售和收款,就是这么简单。当智能手机时代降临后,联发科昔日的辉煌反而成为了沉重的包袱,MTK品牌因浓浓的“山寨味道”很难染指中高端市场,其早期主打的MT6589、MT6592、MT6752等处理器也始终没能摆脱“性价比”的宿命,主战场依旧停留在千元机市场,只能眼睁睁看着高通和三星拿走中高端市场的利润蛋糕。为了和高通旗下的“骁龙”、三星门下的“猎户座”和华为手里的“麒麟”竞争,联发科终于在2015年祭出了“曦力”(Helio)品牌,而这也可以视为联发科卸下历史包袱的第一步。根据联发科的规划,曦力品牌旗下将包含定位旗舰市场的Helio X、专注主流市场的Helio P,以及主打入门级市场的Helio A(2018年诞生,首发型号Helio A22)。曦力家族的生存压力由于高通在2015年主打的骁龙810(发热奇高)和骁龙615(性能孱弱)表现不佳,因此曦力诞生伊始的声势还是颇为喜人的。以X家族为例,第一代Helio X10带来了CorePilot异构计算技术、第二代Helio X20更是成为了全球首款十核移动处理器,逐渐受到了不少高端手机的青睐。而作为P家族的首发成员,Helio P10也凭借28nm HPC+工艺和“真全网通”的特性,在主流市场站稳了脚跟。然而,联发科很快就到了梦醒时分。小米和乐视的“搅局”,将旗舰级的Helio X20贱卖到了千元价位,这让搭载同芯却定位高端的HTC和魅族显得无比尴尬。高通在骁龙810/615的失利后也痛定思痛,随后发布的骁龙820/835、骁龙652/660和骁龙625/636等堪称“神U”,分别稳住了旗舰、中端和主流市场的份额。同时,高通也借鉴了联发科的“TurnKey”方案,缩短了OEM厂商的研发周期和成本,进一步助其攻城拔寨。步入4G+时代后,高通在调制解调器(基带)领域的优势更是被进一步放大,当Helio新品才开始普及Cat.7(下行速率为300Mbps)时,高通同级别芯片却已支持Cat.12(下行速率达600Mbps),高端芯片甚至已经突破了1Gbps大关。同时,联发科太过依赖ARM的指令集,自己还没有GPU技术加以支撑,公版ARM架构CPU+ARM或PowerVR的公版GPU,这就让联发科很难与高通展开全面的竞争。于是,联发科在2017年遭遇了滑铁卢,旗舰级的Helio X30虽然顶着“十核处理器”的光环,但无论是CPU、GPU还是基带性能都被同期的骁龙835和麒麟970甩在了后面,而针对中端市场的Helio P30也只有骁龙630的性能。最终,魅族Pro7和美图V6成为了Helio X30的少数客户,而Helio P30也仅被金立旗下的M7和S11S等聊聊数款手机所猎装。在认清市场的残酷之后,联发科在2017年底调整了战略,暂时放弃高端市场,停止Helio X系列的新品规划,将重心全部转移到出货量更大的中端市场。因此,Helio P系列,就成为了联发科能否重回正轨的关键。2018年初,联发科推出了全新的Helio P60,这颗芯片基于台积电12nm工艺设计,采用四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心架构,集成Mali-G72 MP3 GPU,通过NeuroPilot AI技术和多核APU提升了本地AI的运算性能。Helio P60早期的市场表现还是很不错的,它的性能勉强达到了高通骁龙660的档次,并得到了包括OPPO(R15)、vivo(X21i)和诺基亚(X5)等品牌的支持。然而,随着高通下调骁龙660移动平台的定位并推出骁龙710之后,Helio P60面临着更严峻的生存压力。在失去金立和美图这两个“金主”之后,联发科在中低端市场的份额被进一步压缩。于是,联发科就陷入了“没人用~没钱研发~越出越差”的死循环之中。在这个大环境下,联发科于2018年底正式发布了Helio P60的接班人,主打“AI不释手”的Helio P90。那么,这颗芯片能为联发科打开新的局面吗?Helio P90规格前瞻作为新一代SoC,联发科Helio P90较P60等前辈有了长足的进步。它延续了台积电12nm工艺,CPU核心从传统的“4+4”改为了“2+6”,由双核Cortex A75和六核Cortex A55组成,GPU也从ARM公版的Mali换装来自Imagination的PowerVR GM9446,其性能较P60/70集成的Mali-G72 MP3提升了50%。同时,Helio P90支持UFS2.1闪存,网络方面支持双VoLTE、蓝牙5.0、三载波聚合和Cat-12(和骁龙660同级别,逊于骁龙710的Cat.15)。联发科在Helio P60时代带来了NeuroPilot异构人工智能运算架构,可以让CPU、GPU 、Mobile APU 能够无缝切换并协同运算,从而强化本地的AI算力。Helio P90最大的改变,就是其内置的APU从1.0升级到了APU2.0,它采用联发科融合AI(Fusion AI)架构,AI性能是Helio P60的四倍,AI算力为1127GMAC/s(2.25TOPs)。有了更强AI算力的加持,让Helio P90在面部识别、静态识图、数据学习等移动AI的基础功能摆脱对云端的依赖,依靠本地的APU2.0就能进行快速的判断和识别,实现了AI从云端侧到终端侧的部署,并支持人工智能应用中最新的人体姿态辨识、姿态追踪和分析人体运动的需求。翻译过来,就是搭载Helio P90的手机可以通过“人体数据输出”的特性来实现趣味性操作(混合现实和虚拟现实),3D人体姿态识别算法在拍摄视频时可即时实现更完美的瘦身、隆胸、长腿等一系列强大的塑形功能。在APU2.0的基础上,联发科NeuroPilot平台也伴随Helio P90的发布升级到了V2.0版本,该平台的意义是提升终端AI的运算效率,其自带的网络剪枝技术可去除错综复杂网络中不重要的神经元,隐去不重要的参数,可为终端设备减少近35%的运算量,也能节省手机上宝贵的带宽消耗,为今后终端人工智能(Edge AI)的发展打下良好基础。APU和NPU的差异看到这里,可能有很多读者会产生一个疑问:联发科Helio P90集成的APU和麒麟980/苹果A12内集成的NPU是同一种单元吗?答案是否定的,用联发科高层的话讲,APU并非单独的硬件,而是与CPU和GPU一样集成在SoC内针对神经网络进行过优化的IP。APU更像是骁龙855内部DSP中全新集成的张量加速器(HTA)。APU和HTA都需要和CPU、GPU一起携手作战,它们结合在一起才组成了联发科NeuroPilot和骁龙AI Engine人工智能平台。APU和HTA就好像NVIDIA显卡中可编程的Tensor单元,手机厂商(如OPPO)、APP开发商(如腾讯)或各大算法厂商(如Face++)可根据自己的需要编写自己的模型和应用,虽然其效率可能不如直接内置模型的NPU,但胜在更开放更灵活,很多计算都可以复用这些资源。从理论上来看,Helio P90的AI算力虽然比较强(2.25TOPs),但依旧不如麒麟980(约4.2TOPs)和骁龙855(7TOPs)。但是,联发科在发布Helio P90时所展示的AI Benchmark跑分成绩中,Helio P90却可取得25645分数,明显领先于骁龙855(22082)和麒麟980(21526)。当然,理论和跑分并不代表绝对的使用体验,AI在具体APP和使用场景中的优化才是需要我们关注的重点。从这方面来看Helio P90表现的还不错,APU2.0的加持下,这颗芯片未来可以应用在AR/VR、3D体感游戏、健身教练、3D试衣间等应用场景。而现阶段,Helio P90通过APU2.0和三核ISP的结合,已经可以实现最佳人像拍照,包括AI人脸侦测引擎、AI降噪、AI深度图。在视频拍摄时也带来了AI人脸侦测引擎,不仅可识别性别还能借助AI进行降噪。Helio P90值得期待吗通过上文的分析,我们不难发现Helio P90的主要提升重点就是AI。而AI在当前最主要的应用场景,就是拍照时的智慧场景识别、提升人脸识别时的效率和安全性、更真实的自拍美颜效果、录制视频时的实时美颜和瘦身、3D人体姿态识别与追踪(如视频过程即时的人像留色、焦点追踪和降噪抓拍)、通过相机对拍摄物体进行快速判断和识别等。但是,以上功能的效果并不见得和AI性能成正比,关键还要看具体产物在系统、算法和方案之间的协同优化。然而,AI美体、AI抠图、AI识别、AI美颜真的是所有用户眼中的“刚需”吗?答案自然是否定的,更多的用户所关心的还是这颗芯片的绝对性能,也就是CPU和GPU搭配的合理性。Helio P90此次采用Cortex A75+Cortex A55+PowerVR GM9446的组合虽然较Helio P60有了长足的进步,但它所面对的敌人也前所未有的强大。高通方面,就有着骁龙660、骁龙670、骁龙675和骁龙710的围追堵截。从骁龙600/700系列的参数表来看,Helio P90在CPU架构上并没有太大优势,骁龙670和骁龙710的Kryo 360架构都是由Cortex A75/A55“魔改”而来,骁龙675更是武装了由Cortex A76“魔改”而来的Kryo 460。从Helio P90的安兔兔跑分图来看难免令人揪心,要知道如今搭载骁龙710的手机已经“贱卖”到了多少钱?在这个大环境下,Helio P90卖多少钱才能打动你的心?小结从已知的规格来看,Helio P90是一款“水桶型”的主流SoC,其CPU、GPU、AI和网络性能全都在线,只要搭载它的手机定价合理(1500元以内)不愁销路。在大家所关心的5G方面,联发科也在2018年底发布了首款5G多模整合基带芯片Helio M70,而联发科如今也已经成为了全球智能音箱市场的主要芯片供应商。因此,联发科还有着足够的“后劲儿”应对严酷的手机市场挑战,让我们共同期待吧,毕竟有竞争才有消费者的实惠。了解更多

2024年12月03日,03 认知的桎梏,要脱离。

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梁家寨风雨亭(图源:红网论坛蔼花滩河边)

返回乌鲁木齐,途中可根据时间选择性地游览其他景点。不仅是泰国,一些非热门境外旅游市场也正热切期盼着中国游客的回归,尼泊尔便是其中之一。

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在建设过程中,该项目还创下多项“全国首例”。中铁十四局海珠湾隧道项目盾构经理田兆平介绍,一是承建内地首条在复杂红层地质连续穿越密集建筑群的超大直径盾构隧道,在穿越洛溪岛影响范围达600余栋建筑时,将沉降控制在5毫米内,实现毫米级沉降控制。二是顺利完成内地首例最大规模超大直径盾构磨群桩施工,对多达2.35万平方米的既有多层建构筑物实施原位保护,在浅埋情况下通过桩基托换技术完成施工。三是实现国产机械法施工联络通道掘进机在超大直径水下盾构隧道中实际应用的新突破等。刀柄端部位置留了一个V缺口,这是刀简易磨刀器,在户外刀钝时,沿着切口来回剐蹭可以使刀再次变得锋利。《合欢视频补辫辫免费安装污》第16集-全集在线观看地址...

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