这场被认为是叁英战吕布的比赛，祖巴茨、海佐尼亚和沙里奇对抗字母哥，本以为双方会打得势均力敌，但是字母哥证明了超巨的实力。双方虽然上半场打得非常胶着，但是第叁节字母统治了攻防两端，在他的带领下希腊男篮叁节战罢领先了13分，之后克罗地亚也没有打出像样的反扑，最终克罗地亚以69-80输给了对手。
2024年12月13日，网上啊，总有人说杭州这不好那不好的。
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合资头牌对决，大众途观尝和本田颁搁-痴，选谁？上汽荣威顿5齿这款车很早之前就已经申报，并在2023年底正式发布亮相，没多久就邀请广大汽车媒体试驾体验；按说，这一套流程走下来，新车也该上市了，毕竟新车的软硬件都已经调试的很好了，而且生产线也已经改造完毕；受邀参加试驾体验的汽车媒体呢，也都给该车已经很高的评价。
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手机芯片一哥联发科寻路高端：借道端侧大模型挑战高通王座原创2023-12-10 23:26·时代周报本文来源：时代周报 作者：杨玲玲将AI大模型放进手机里给沉寂多时的手机江湖注入了一池活水今年下半年以来荣耀、华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商争相进入大模型赛道发布相关手机新品IDC统计数据显示第三季度中国智能手机实际零售量已实现同比增长0.4%在今年第四季度出货量有望迎来拐点这将是近10个季度以来的首次反弹图源：图虫创意将AI能力视为主要进化方向的芯片设计厂商高通（QCOM.NASDAQ）和联发科（2454.TW）也相继秀肌肉：先是联发科天玑9300紧随高通骁龙8 Gen3发布后有骁龙8 Gen3高频版信息流出直指天玑9300最近则是骁龙7 Gen3与天玑8300相继亮相Counterpoint Research数据显示2020年第三季度联发科在手机市场的份额首次超越高通成为智能手机处理器出货量冠军此后连续12个季度联发科延续强劲势头保持全球手机处理器市场占有率第一的位置在这个过程中联发科推出5G品牌天玑产物从2019年的天玑1000到2023年的天玑9300不断向高端市场发起冲击不过相较于苹果的A系列、高通的骁龙系列、华为的麒麟系列联发科的天玑系列并未在旗舰芯片市场激起多大水花这是一场硬仗艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅认为要想在高端芯片市场站稳脚跟除了漂亮的技术参数还需要品牌心智、生态能力、合作者关系等都同步建立起来而这些非一日之功12月8日针对旗舰级产物天玑9300以及冲击高端市场等问题时代周报记者联系联发科方面进行采访截至发稿前未获具体答复高端市场龙虎斗在旗舰手机芯片的角斗场中高通与联发科是最受外界关注的两大选手10月举办的2023骁龙峰会上高通发布了第三代骁龙8移动平台作为首个专为生成式AI打造的移动平台该平台支持终端侧运行100亿参数的模型面向70亿参数大语言模型每秒生成高达20个token用时不到一秒就可以在终端侧通过Stable Diffusion生成图片时隔不到半月联发科紧随其后推出了生成式AI移动芯片天玑9300搭载全新第七代APU 790的AI性能引擎可以支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型 1秒内就能文生词、文生图两大芯片设计厂商前后脚推出旗舰产物贴身肉搏的意味明显张毅对时代周报记者分析称联发科在中低端向高端突围的过程中主要的竞争对手就是高通高通在旗舰市场布局已久无论是生态的掌控力还是品牌认可度都有优势尽管芯片不是直接面对消费者但是几乎所有终端厂商在销售产物时都会告诉消费者它用的芯片是哪个品牌张毅说道图源：图虫创意数据也佐证了这一观点最近三年虽然联发科在手机芯片市场占有率第一但其产物以中低端为主毛利率偏低对比财报来看高通第三季度的毛利率约为55.1%联发科毛利率水平为47.4%联发科CFO顾大为在三季度财报电话会上表示2023年旗舰芯片的收入贡献可观在10亿美元左右明年也将是旗舰产物强劲增长的一年高通CFO Akash Palkhiwala亦在财报电话会上称考虑到新一代产物的升级力度尤其是生成式AI（人工智能）相关能力的提升预计手机SoC（系统级芯片）均价增幅有望维持过去三年的轨迹即每年每代产物增加约10%市场占有率第一产物参数与高通旗舰不分伯仲不过联发科冲击高端旗舰市场依旧面临不小的挑战联发科商海沉浮回顾联发科的发展史从CD-ROM芯片起家在DVD、TV、手机芯片各路辗转的联发科其成长历程与国产消费电子的发展走向密切相关时间回到2003年已在DVD芯片市场站稳脚跟的联发科又看上了另一块新兴生意——山寨手机联发科推出的第一款单芯片手机解决方案让手机的生产门槛和成本大幅降低在深圳催生了无数小规模手机厂商2007年发改委和工信部取消了手机生产的核准制联发科借机拿下内地手机芯片市场90%的份额打造出草莽时代的市场份额神话也因此被冠以山寨手机之父称号在山寨机和功能机横行的时代联发科几乎没有敌手即便在智能机流行之后这家老牌芯片设计公司也没有错过商机2012年无论是双核处理器MT6577还是四核处理器MT6589都在一定程度上引领了当时的行业风向并帮助联发科成功站稳智能机低端市场一连串的成功同样激发了联发科向高端市场进击的信心2015年联发科推出定位高端的Helio X系列向高端市场发起冲击试图摆脱山寨手机之父称谓但结果并不如意相较于当时的竞争对手Helio X系列的配置并不占优势大多手机厂商都选择将它搭载在中低端机型上之后尽管联发科拿下了不少手机厂商的订单但也基本都停留在中低端机型直到5G时代到来联发科在2019年推出全新的天玑1000系列芯片再次尝试攀登高端市场这枚芯片配置表现并不差初上市时也收获了不少手机厂商一把手的站台但由于同期高通骁龙芯片的表现过于强劲联发科的高端之战再次铩羽而归真正让联发科摸到高端芯片市场大门的是天玑9000天玑9000为全球首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片此后联发科相继推出9100、9200、9300等充分展示出冲击高端芯片市场的雄心图源：联发科官网在这个过程中高通也不甘示弱对联发科发起阻截骁龙系列几乎成为安卓旗舰机的标配除此之外在高端芯片市场上苹果和三星也加快自研步伐摩根士丹利报告显示苹果计划2024年在iPhone 16系列上采用台积电代工的3nm制程工艺芯片, 对应苹果的A18芯片；2023年10月三星电子在公开活动中也展示了最新的Exynos 2400处理器有望应用于三星下一代旗舰机型Galaxy S24系列华为的回归同样为高端芯片市场增添了许多不确定性天风证券分析师郭明錤在对华为自研麒麟处理器的分析报告中提到高通受到的冲击最大预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量将因华为采用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000–6000万颗而且预计逐年减少华为在某个价位上会夺回某些份额而我们的产物组合覆盖旗舰、高端、中端和入门级对于华为的回归联发科CEO蔡力行在三季度的财报电话会中表示联发科的产物组合及其性能、功耗、领先工艺以及用户体验使得客户能够与任何进入市场者进行竞争能否借AI扳回一城随着华米VO等一众手机厂商争相进入大模型赛道高通和联发科也将AI能力视为主要的进化方向一名手机厂商高层在接受时代周报记者采访时表示未来大模型技术应该是云侧和端侧相结合端侧大模型对用户理解最深可以把一些基本的信息交互到云侧帮助用户在保护个人数据隐私的同时把背后的潜藏意识跟云侧大模型沟通从而平衡端侧和云侧提供的服务当前AI大模型接入手机有两种选择：部署在云端或者部署在端侧目前来看厂商部署在端侧的多为数十亿级的轻量大模型部署在云端的则是千亿级的AI大模型图源：图虫创意AI能力的提升正在成为手机芯片厂商下一个竞争的方向深度科技研究院院长张孝荣对时代周报记者分析称高端旗舰芯片的竞争格局中高通凭借其多年的布局优势和强大的品牌影响力占据主导地位但联发科也在努力提升产物性能和品牌影响力在AI能力的储备方面高通从骁龙8 Gen 1开始更为重视芯片的AI算力其中骁龙8 Gen 1的AI算力为9 TOPS（每秒万亿次操作）骁龙8 Gen 2的AI算力达到39 TOPS作为对比同一时期的天玑9200能够提供的AI算力约为30 TOPS至于最新一代的骁龙8 Gen 3高通称其是首款专为生成式AI而设计的移动平台也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台能够提供73 TOPS的AI算力在2023骁龙峰会上高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示第三代骁龙8移动平台率先支持多模态通用AI模型现已支持运行130亿参数的大模型相较之下联发科的AI布局同样表现激进此前就与百度、Meta等大模型合作适配又与OPPO等手机厂商合作推动AI大模型在终端落地加速AIGC在手机上的落地和普及天玑9300进一步提升了CPU和GPU性能并配备强大的APU、AI处理单元经过优化可以运行生成式AI的大型语言模型联发科CEO蔡力行在财报电话会上表示目前vivo与天玑9300进行深度合作在vivo旗舰手机上实现70亿参数大模型端侧落地并且实现130亿大模型端侧运行此外天玑9300已成功运行最高330亿参数的大模型图源：vivo官网手机芯片的AI竞赛才刚刚开始未来能进化成什么样子可以解决哪些问题还存在很多未知数张毅表示如今AI作为撬动高端手机市场的重要技术切口被寄予厚望天玑9300能否力压骁龙8 Gen 3成为旗舰手机的首选芯片仍需要市场和时间的检验联发科的高端突围战也远未到结束的时候
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