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这些基础术语懂了可以做一名合格的PCB设计工程师了2018-11-01 16:36·卧龙会IT技术1）焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称例如电阻器、电容器、电感器等3）密耳 mil：英制长度计量单位1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米）如无特殊说明本规范中所用的英制与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm4）印制电路板 PCB：printed circuit board：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板5）焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形6）封装 print package：在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形7）通孔 through hole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路于插装元件之用8）波峰焊 wave soldering：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接9）回流焊：回流焊又称"再流焊"（Reflow Machine）,它是通过提供一种加热环境使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊10）引线间距 lead pitch：指元器件结构中相邻引线中心的距离11）细间距 fine pitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm12）塑封有引线芯片载体 PLCC：plastic leaded chip carrier：四边具有J形短引线采用塑料封装的芯片载体外形有正方形和矩形两种形式典型引线中心间距为1.27 mm 13）小形集成电路 SOIC：small outline integrated circuit：两侧有翼形短引线的集成电路一般有宽体和窄体封装形式14）四边扁平封装器件 QFP：quad flat pack：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路15）球栅阵列封装器件 BGA：ball grid array：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件16）导通孔 PTH：plated through hole：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路17）小外形晶体管 SOT：small outline transistor：采用小外形封装结构的表面组装晶体管18）弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料19）在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个部分组成：外形（Shape）：封装的机械轮廓；材料（Material）：构成封装主体的主要材料；封装类型（Package）：封装外形类型；安置方式（Position）：封装端口、引线的位置描述；引脚形式（Form）：端口、引出线形式；引脚数量（Count）：端口、引出线数量（如：14P2048等）卧龙会卧虎藏龙IT高手汇聚由多名十几年的IT技术设计师组成欢迎关注想学习请点击下面了解更多了解更多
此后的日子里正如成龙所说，从来没有关心过母女两人，甚至提到吴绮莉时，他的语气是厌恶的，吴卓林从出生就没有受到任何人的喜爱，包括她的母亲。审计机构认为，红星控股面临债务逾期无法偿还以及对外担保承担连带赔偿的资金压力，这些情况表明，存在可能导致红星控股持续经营能力产生重大疑虑的重大不确定性。