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新能源汽车出口增速亮眼 业内加大投资争创佳绩2023-08-11 21:11·证券日报本报记者 肖伟8月10日，中国汽车工业协会发布统计数据，今年1月份至7月份，我国汽车出口创历史新高。新能源汽车继续延续良好表现，市场占有率稳步提升。《证券日报》记者了解到，业内多家上市公司正积极加大投资，争创新能源汽车产业未来佳绩。新能源汽车出口猛增未来数年仍在风口上中国汽车工业协会统计数据显示，今年1月份至7月份，汽车出口253.3万辆，同比增长67.9%，创历史新高。新能源汽车出口同比增长超过1.5倍，该增速超过传统燃油车。中国汽车工业协会预计，2023年我国汽车出口将超过400万辆，其中新能源汽车稳超100万辆，即每出口4辆汽车中就有1辆是新能源汽车。8月10日，东方证券发布研究报告，国产电动车正处于高速增长期，新能源长期趋势不变，欧洲、美国市场渗透率相较国内仍有较大提升空间，正处于政策推动与快速追赶过程中。我国新能源汽车出口快速增长得益于产业的先发优势，我国目前已经建立了一套涵盖关键材料、动力电池、电机电控、整车和充电设施完善的产业链、供应链体系。长远锂科董秘曾科向记者表示：“预计今年全国销售新能源汽车900万辆，在去年680万辆的基础上又有高速增长。从国内市场来看，今年6月份，国内新能源汽车销售量占比超过30%，意味着国内销售3辆汽车，其中1辆就是新能源汽车。从国际市场来看，全球汽车常年维持8000万辆的销量水平，其中新能源汽车约为1000万辆，还有很大的增长空间。我们预计未来数年都是新能源汽车出口高增长的窗口期。国内公司在出口原料、电池、整车之外，也在做高新技术出口，指导海外公司改进工艺，提升工效并参与分成。”公司快马加鞭忙投资产业链条扩张进行时伴随新能源汽车行业的高速发展，上市公司纷纷加大对新能源汽车产业链的投资力度。8月10日，湖南裕能公告，拟定增募资不超过65亿元，计划进一步大规模扩充产能，并通过锂电池回收等方式保持较高原材料自供率，锂电池产业链有望进一步扩张。本次募投项目共有5项，分别是年产32万吨磷酸锰铁锂项目、年产7.5万吨超长循环磷酸铁锂项目、年产10万吨磷酸铁项目、年产2万吨碳酸锂和8万吨磷酸铁的废旧磷酸铁锂电池回收利用项目，5个项目投资总额93.96亿元。湖南裕能常务副总经理、董事会秘书汪咏梅表示：“磷酸锰铁锂以及超长循环磷酸铁锂两个项目均将产出正极材料产物，投产后将合计新增公司正极材料产能39.5万吨，可更好匹配下游大客户的新能源汽车扩产节奏。磷酸铁、锂电池回收两个项目则是加码上游产能的举措，目标是保持较高原材料自供率，提高产物质量，降低生产成本。”近日，赣锋锂业完成对蒙金矿业70%股权的收购，交易总合同价款14.24亿元，拿下锂、钽、铌、铷、铯等开采资源，并拟不超60亿元投建年产10GWh锂电池项目。邵阳液压总投资10亿元的智慧工厂产业园正式开园，通过智能增材与数字控制的研究与应用，为新能源、工程机械等行业客户提供产物和服务支持。比亚迪在山东济南拿下约2343.42亩土地，主要建设冲压、焊装、涂装、总装等四大工艺厂房，全部建成后年产15万辆整车以及电动总成和电机等核心零部件。在大力发展新能源汽车中下游产业链的同时，上游锂矿资源也获得各路资金的高度重视。8月10日上午10时，四川省马尔康市加达锂矿勘查探矿权竞拍正式开始，起拍价为319万元，截至发稿前，最高报价超26.6亿元，较起售价升值834倍，报价次数超5400次。同一时间，四川省金川县李家沟北锂矿勘查权竞拍开启，起拍价57万元，截至发稿前，最高报价已经超过8.5亿元，报价次数超2700次，升值率超1494倍。（编辑 上官梦露）
2024年12月20日，位于广州中新知识城的广州航空轮胎大科学中心二期项目正如火如荼地建设中。这个“五一”假期，300余名建设者坚守工作岗位，全力保障施工进度。“目前，该项目工程正在进行地下室施工，其中首栋楼已进入主体结构施工阶段。”广东省工业工会王少华创新工作室带头人，航空轮胎大科学中心项目总工王少华介绍道。
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其中最大一张罚单是在去年九月份由外汇管理局发出的因为违规处理远期结汇业务、违规进行期权交易、违规处理内保外贷业务、违规收取房产佣金、结汇数据统计出错浦发银行被罚了933万元违法所得被没收了334.69万元
首发ES9038Q2M！vivo Xplay6详细拆解2016-12-02 22:31·爱搞机近期vivo推出既Xplay5之后推出了新一代旗舰机型Xplay6，该机延续了Xplay5的设计风格，采用了比Xplay5更加惊艳的双曲面屏，并保留了一体化金属机身，外观上更加圆润，第一眼相当的惊艳。该机更是在Xplay5旗舰版的基础上进一步提升了HiFi系统，使用了ES9038Q2M独立DAC，独立运放也从OPA1612升级至OPA1622，同样为三枚。作为首款搭载ES9038Q2M的机型，Xplay6毫无疑问是现役手机中最佳HiFi手机的最有力竞争者之一，下面来看看Xplay6的设计和做工如何吧。PS：vivo Xplay6的内部结构较为复杂，拆解需要专业工具，请普通用户不要轻易尝试。在开始拆解之前当然是先拔出SIM插槽，防止在拆解过程中因意外损坏机身。Xplay6的设计可谓一脉相传，保留了底部双梅花螺丝的设计。整体延续了双曲面屏+一体式金属机身的设计，依旧是从屏幕开始拆解，首选先将底部USB接口旁的梅花螺丝拆下。双曲面玻璃先与白色垫圈黏贴在一起，再通过卡扣与金属后盖固定。Xplay6采用的双曲面屏幕已经与三星相当接近，而且整体相当圆润，屏幕难度比Xplay5更大，拆解中需小心用力防止屏幕破裂。我们使用拨片沿着屏幕和机身之间的缝隙慢慢分离。将后盖分解后就可以看到主板、电池等内部结构了，主板整体被金属屏幕罩覆盖，用料很足。后盖为vivo惯用的全金属一体成型后盖，后盖内部有大面积的石墨散热贴，在散热这方面相当用心。不过Xplay6没有注塑NFC天线，可能依旧没有NFC功能。后盖与中框结合的边缘覆盖有一圈胶条，不仅可以让机身结合更紧密，还可以有效的防止进灰。金属后盖的内侧边缘有多个天线触点。石墨散热贴的厚度还是很良心的。熟悉vivo的都知道，vivo很喜欢在各种排线和芯片上使用金属屏蔽罩，Xplay6则更进一步，使用了夸张的整体屏蔽罩，整个主板几乎全部被金属屏蔽罩覆盖。vivo采用了芯片覆盖独立金属屏蔽罩+铜箔+整体屏蔽罩+石墨散热贴+后盖的设计，散热设计相当用心。内部电路设计上则为则延续了比较常见的的主板+电池+副版的设计，不过在我们拆解后则发现另有玄机，该机的电路结构设计比以往的任何一台手机都更为复杂。摄像头模组位于主板屏蔽罩的中心，且两枚摄像头被安装在一个单独的金属模块上，闪光灯则安装在主板上。主板顶部有多个与金属后盖相接触的金属触点，用于信号天线。SIM卡槽同样被大面积的金属屏蔽罩所覆盖，做工相当扎实。底部则为副板，用塑料挡板固定。底部从左至右分别为扬声器、Micro-USB接口、通话麦克风和3.5mm耳机接口。拆下塑料挡板后即可看到副板，扬声器位于挡板上，通过触点与副板相连。副板的电路相对较为简单，芯片较少，正面有两个排线接口。因为底部也有排线，我们暂时无法拆下副板，待拆下电池后再行拆卸副板。先拆下整个主板的金属屏蔽罩，电池排线被覆盖在屏蔽罩下方。拧下螺丝即可拆下金属屏蔽罩，相比Xplay5要容易一些。我们可以看到主板上大部分的主要芯片依旧被独立且焊接在主板上的金属屏蔽罩所覆盖，且部分屏蔽罩贴有铜箔帮助散热。主板正面有多条排线接口，我们将其逐一拆下。中框的边缘贴有缓冲海绵，可以使不同部件直接结合更加牢固。首先断开电池排线，以确保拆机中不会出现因短路出现的电路损坏。电池为锂聚合物电池，容量为4000mAh，标称电压为3.85V。电池通过双面胶黏贴在中框上，但vivo贴心为它设计了便于拆卸的拉手，先拉开标签1，再拉标签2，就可以很容易的将电池拆卸下来。拆下电池后即可看到下面隐藏着大面积的排线。随后将副板上的排线和同轴电缆全部拆除，注意背部也有两条很宽的排线，拆除时切勿使用蛮力。随后即可将副板拆卸下来。副板正面的两个小尺寸排线为连接Home按键和触摸按键，背部的大尺寸排线为主板和副板连接之用。主板背部有一个较大的金属屏蔽罩，表面附有铜箔。正面则结构比较简单，有一个小型屏蔽罩，同样覆盖用铜箔。副板正面的部分芯片。上图为TI BQ24192，这是一颗电池充电器IC。将包括屏幕排线在内的各种排线、同轴电缆分离后，就可以拆卸主板了，除了大量螺丝外，边缘同样使用了一圈黑色黏胶固定。将主板取下，主板背部的金属屏蔽罩上覆盖了大面积的铜箔，并通过导热硅脂与中框相连，这样的设计将热量更好的传导至中框，帮助散热。vivo在金属屏蔽罩的使用上可谓不遗余力，主板背面完全没有任何裸露的芯片。Xplay6的主板正面同样有两块大面积的散热铜片，用料同样良心。将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 6的后置摄像头为1200 万+500万像素，使用1200万像素为索尼IMX362传感器，配别了4轴OIS光学防抖，镜头光圈f/1.7（官方参数是f/1.75，似乎是临时工所为…）。两枚摄像头用胶水黏贴在金属框架上，相当的牢固，分别通过排线与主板相连。前置摄像头则为1600万，配备了与X7/X9相似的柔光自拍，柔光灯则固定在主板上。我们将主板背面的铜箔片撕开后，即可看到SoC+闪存芯片部分用了大量的导热硅脂，vivo处理散热真是毫不含糊。金属屏蔽罩则可以减少芯片之间的互相干扰，对手机的信号及HiFi系统的音质有一定的帮助。随后我们使用热风枪将主板正反面的屏蔽罩全部拆下，即可看到主板上的全部芯片。主板正面面积较大的芯片较少，主要为各种小型电容。主板反面有大量的芯片，我们将逐一解读。三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4内存芯片位于主板背面，容量为6GB，下面封装着高通MSM8996，即骁龙820，使用14nm FinFET工艺制造，配备Adreno 530 图形处理器，除标号外与Xplay5旗舰版所使用的芯片一致。内存芯片旁边另一块面积比较大的芯片为高通PM8996电源管理IC。另一块面积较大的芯片位于主板正面，为三星的KLUDG8J1CB-B0B1闪存芯片，为UFS2.0规范 的闪存芯片，容量与Xplay5 旗舰版同样为128GB，使用MLC G3 1Lane颗粒。随后是本次拆解的重点——音频芯片。音频芯片方面，像vivo官方所说，vivo首发ESS的芯片已经变成了常态，Xplay6也不例外，它使用了全球首发的ES9038Q2M。从芯片面积看比Xplay5使用的ES9028Q2M还小，另外DAC芯片旁还有双时钟晶振。ES9038Q2M是ES9038移动版的首发，暂时是vivo独占，相关的参数我们暂时还不清楚。和上一代一样，Xplay6也使用了二级三颗运放，不过升级到了OPA1622（飞傲X7、锤子M1和M1L等产物上有应用），这是一颗来自德州仪器Burr-Brown Audio系列的放大器，是广泛被使用的OPA1612（Xplay5顶配版使用）的升级版。Xplay6音频电路比较特殊，三颗运放芯片安排在了副板上，通过排线和主板连接，直觉上似乎会影响音质？高通 WTR3925 LTE 收发器。Skyworks 77824-11 LTE功率放大模块。NXP的TFA9890A，这是一颗音频芯片，主要服务于Smart PA音频解决方案，带有class-D放大器。Smart PA可以大幅度提升外放输出功率和提升音质水准。高通QCA6174A wifi与蓝牙集成模块。高通PMI8996 电源管理IC。高通WCD9335音频解码芯片（Codec），这颗音频芯片为高通骁龙820/821的打包音频方案。RFMD RF7460多模多频PA模块。其他芯片：总结：最后是老惯例，Xplay6的拆解全家福，至此我们对vivo新一代旗舰Xplay6的拆解便全部结束了，总得来说Xplay6 作为vivo 目前的当家旗舰，其延续了vivo精湛的做工和扎实的电路用料，主板布局设计的相当工整而整洁，在主板、副板的几乎所有 芯片上都安装了金属屏蔽罩，用料相当奢侈。在处理器/内存/电源管理芯片部分延续了导热硅脂+铜箔+金属屏蔽罩+导热硅脂+金属中框的方式来辅助散热，不过可能因为固件还太初期的原因，在实际表现中温度控制不算十分理想。当然，该机最大的亮点依旧在于HiFi模块，在Xplay5旗舰版的基础上进一步升级，首发ES9038Q2M独立DAC，并将运放芯片升级为3颗OPA1622独立运放， DAC芯片旁还配备了双时钟晶振，音频堆料依旧相当暴力。优美的外观，精湛的做工，不俗的性能，强悍的拍照、暴力的音频模组，这一切共同组成了这台惊世骇俗的Xplay6，毫无疑问它也将是本年度最佳HiFi手机的最有力竞争者之一。欢迎搜索关注爱搞机的微信公众号：playphone更多精品专业评测，更多好玩有趣视频，欢迎关注微信公众号《爱搞机》和《搞机啦》。关注爱搞机，分享美好数字生活5、