2024最新好看的韩漫推荐冲热门韩漫大全排行榜冲第1页...
7月新能源物流车畅销车型：瑞驰EC35II七连冠，远程星享V稳居第二原创2022-08-17 09:04·电车资源7月新能源物流车共销售17966辆（不含交叉型乘用车和物流重卡），其中新能源微面销量为11423辆，轻卡为2176辆，微卡2465辆，海狮共销售1680辆。新与旧的竞争才刚刚开始！从畅销车型榜单来看，TOP3车型销量均突破千辆。其中，瑞驰EC35II以2601辆销量蝉联月销冠，远程星享V销2004辆守住亚军，鑫源X30L EV销量1231辆夺得季军。吉利商用车旗下车型占据TOP10榜单3个席位，多市场、多需求布局成效明显。新吉奥帅凌在新能源汽车下乡活动带动下首次进入新能源物流车畅销TOP10榜单。新吉奥帅凌首进榜单 吉利占据3个席位2022年7月TOP10车型共销售10179辆，合计占比为57%；TOP3车型合计销量为5836辆，占比32%，较6月市占比提高了6个百分点。具体来看，瑞驰EC35II以2601辆的成绩再次蝉联冠军，这已是今年瑞驰EC35II第7次摘得冠军，市占比14.48%，在广东省内的深圳、东莞、广州均有较高销量。远程星享V环比6月增长30%再次占据榜二位置，销量为2004辆，市占比11.15%，除东莞、深圳外，本月长沙销量超过重庆。值得注意的是远程星享V系列才上市半年，对于远程星享V的热销，某福建经销商认为原因主要在于其有价格优势、外观好看，因此受市场欢迎。鑫源X30L EV排位上升一位，替代上汽大通MAXUS EV30成为7月第三名。本月鑫源X30L EV销量为1231辆，市场占比为6.85%，环比上月增长41%。除深圳、广州以外，鑫源X30L EV（电量均为41.86kWh）在武汉销量也不错。而上汽大通MAXUS EV30共销售910辆新能源物流车，市占比为5.07%，上海是销售大本营，占据其近4成的市场份额，其中电量为41.86kWh的车型销量最高。东风御风EM26位列第5位，销量为777辆（电量均为41.47kWh），市占比为4.32%，环比增长30%；五菱EV50销量位679辆，市场占比3.78%。吉利共有三款车型进入TOP10榜单，除远程星享V以外，还有位列第7位的远程星享E5L（566辆，3.15%）和位列第9位的远程星享E6（455辆，2.53%）。新吉奥帅凌是今年以来首次进入榜单前10，共销售535辆，市场占比为2.98%；福田风景EV也是榜单少见的海狮车型，7月共销售421辆（电量均为50.23kWh），市占比为2.34%。除以上车型外，销量超过300辆的车型还有：开瑞优优EV（398辆）、长安睿行EM60（393辆）、瑞驰EC31（371辆）、五菱电卡货柜（356辆）、福田智蓝轻卡（330辆）、开瑞海豚EV（314辆）。7月新能源微面销量为11423辆，占全月整体销量的63.6%。由于TOP8微面车型与新能源物流车TOP8榜单高度重合，电车资源就不在此赘述。在微面领域，市场席位在第9-10位的车型为开瑞优优EV（398辆，3.48%，深圳）、长安睿行EM60（393辆，3.44%，重庆）。广东成为微卡第二大流向市场 浙江、海南紧跟其后7月共有超30款新能源微卡有销量，合计售出2465辆，川渝地区依然是主流市场，广东、浙江、海南等在持续发力。7款新能源微卡车型销量破百，榜一、榜二销量突破300辆。榜一车型是瑞驰EC31，销量为371辆，市场占比为15.05%，第一大市场在广东，电量为41.932kWh的车型销量最高。榜二车型是五菱电卡货柜，销量为356辆，市场占比为14.44%，第一大市场依然在广东，其中电量41.86kWh的车型最受欢迎。榜三和榜四车型均主要流向四川，其中鑫源T50EV销量为289辆，市占比为11.72%，其中配置为55.7kWh的车型销量最高；开瑞优劲EV（配置为41.34kWh）销量为193辆，市占为7.83%。五菱电卡、鑫源T20S EV、祥菱M1分别销售了162辆、116辆、105辆，市场占比依次是6.57%、4.71%、4.26%。轻卡主销北京 福田智蓝轻卡夺冠2022年7月，有超50款新能源轻卡有销量，合计销量为2176辆，北京、四川、广东是三大流向市场。在超130座城市中，仅有北京、成都、郑州、深圳销量过百，分散性明显。具体来看，福田智蓝轻卡销量最高，销量为330辆，市场占比为15.17%。主销北京市。榜二车型是远程星智H，销量为275辆，市占为12.64%，其中成都销量最高，配置为81.92kWh的车型销量为159辆。榜三车型是远程星智E200，销量为216辆，共占据新能源轻卡领域9.93%的份额，其中电量为86.55kWh的车型销量最高。江铃顺达EV、远程增程GLR销量分别是110辆、104辆，市场占比依次为5.06%、4.78%。销量环比出现下降 福田风景EV环比增长2022年7月，新能源海狮共销售1680辆，其中江苏为主要流向市场。在超10款新能源海狮车型中有5款车型销量破百，单款车型市占比最高为27.08%。位列第一名的远程星享E6销量为455辆，在海狮领域的占比高达27.08%，在深圳长沙等60多座城市有销量。7月，福田风景EV排在第二位，销量为421辆，市场占比为21.2%，在上海、长沙等城市销量不错。开瑞海豚EV销量为314辆，市场占比为18.69%，在江苏省销量最高。而金旅龙运GLE850则主销上海，7月其销量为198辆，市占比为11.79%。开沃D10在13个省市有销量，合计共销售108辆，市占为6.43%，其中销量最高的为江苏。最后，皮卡6月总销量为169辆、凌特销量为48辆，中卡有5辆。小结：从7月榜单中，电车资源已然嗅到了新与旧的竞争，渐渐地新能源物流车由先入局者统治的局面出现了扭转，新能源物流车市场的健康、可持续发展有望得到实现。
2024年12月25日，经过医生判断和询问，原来这名男子从年轻的时候就很爱吃当地的一种美食——祁阳鱼鲊，它是用本地草鱼制成的生鱼片。
2024最新好看的韩漫推荐冲热门韩漫大全排行榜冲第1页...
9：开平咸鸭蛋源自中国广东省开平市的特色美食是当地传统与现代技艺相结合的产物享有岭南佳肴之美誉
先进封装：半导体技术演进核心趋势，核心龙头厂商梳理首发2023-10-28 09:45·乐晴行业观察在过去的几年里，芯片的特征尺寸已经接近了物理极限，因此先进封装技术成为了延续摩尔定律的重要途径，也是推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的关键力量之一。由于对更高集成度的广泛需求，以及受到5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算HPC等大趋势的推动，当前先进封装技术逐渐进入了其最成功的时期。据统计，2022年全球封装市场规模达到了约777亿美元，其中先进封装的市场规模约为350亿美元。根据Yole的预测，到2027年，先进封装的全球市场规模将增长至572.5亿美元。#半导体##先进封装##芯片##集成电路##算力##人工智能#资料来源：yole关注乐晴，洞悉产业格局！先进封装行业梳理先进封装是指前沿的封装形式和技术，通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式，提升集成电路的连接密度和集成度。从历史上看，较为通行的封装技术分类的标准是按照芯片与基板的连接方式进行划分。封装历史发展大概分为五阶段，目前市场主流封装形式仍以第三阶段为主流，BGA和CSP等主要封装形式进入大规模生产阶段。当前封装技术正由传统封装向先进封装逐渐演进，先进封装在诞生之初以WLP（晶片级封装）为主，后期进一步向三维发展。目前主流的先进封装包括凸块、SiP（系统级封装）、WL-CSP（晶圆级封装）、FOWLP（扇出封装）、FC（倒装）、eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、PiP（堆叠组装）、PoP（堆叠封装）等，2.5D封装和3D封装技术也逐步成熟并进入商用阶段。随着芯片在算速与算力上的需求同步提升，封装技术进入堆叠封装时代，集成化程度大大提高。全球封装技术阶段变革：资料来源：国泰君安、行行查Chiplet：先进封装代表Chiplet是一种新技术，通过平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，同时提升IP模块的经济性和复用性。这种技术可以通过先进封装技术实现，将芯片的不同IP单元进行叠加，从而在多种IP模块上进行整合设计。半导体芯片IP模块的复用可以使芯片设计化繁为简，对于常用的可固化的单元调用即可，不用花费太多时间重设计，因此可以大幅缩短产物上市周期，减少芯片开发成本。先进封装技术是实现Chiplet的基础，而Chiplet方案大概率会采用先进封装，因此有望推动先进封装的发展。目前，全球和国内的大厂都在积极布局Chiplet先进封装，共同推动封测产业的发展。Chiplet异质集成图：资料来源：sip与先进封装Chiplet模式具有设计弹性、成本节省和加速上市等优势。在算力芯片领域，Chiplet技术具有以下三大优势：有助于降低大面积芯片的成本并提高良率；便于引入HBM存储；它允许多个计算核心进行“堆叠”，从而提高芯片的性能。据TF SECURITIES预计，到2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元，到2035年将超过570亿美元。全球半导体巨头如AMD、Intel等都在积极推广和应用Chiplet技术，并共同成立了UCIe产业联盟。主流产物如NvdiaA100/H100和AMD MI300都采用了Chiplet方案。台积电是全球领先的半导体制造公司，也是当前业内主流算力芯片厂商的主要供应商。先进封装市场竞争格局和龙头梳理先进封装市场中表现出明显的马太效应。其中，ASE公司在市场中占据了最大的份额，达到了26%。台积电和安靠并列第二位，而长电科技位列第四位，市场份额为8%。2021年，市场前五名公司的总市场份额达到了76%，相比2016年的48%增长了28%。先进封装表现出强烈的重资产属性，因此需要长期资金投入。在国内的先进封装技术领域，通富微电、长电科技、华天科技的布局最为广泛，并且已经具备了2.5D/3D的技术储备。此外，甬矽电子、汇成股份、颀中科技、晶方科技、环旭电子、气派科技、华宇电子、华润微、利普芯和蓝箭电子等公司也在先进封装领域有所布局。甬矽电子目前主要采用SiP封装技术，其先进封装产物的占比达到了100%；晶方科技自主研发的FOWLP（扇出晶圆芯片封测）技术在封测行业中处于领先地位。#财经新势力#中国封测公司先进封装占比：资料来源：行行查结语先进封装技术是半导体演进的重要趋势之一，它能够提高芯片的性能和可靠性、提高产物的设计灵活性和生产效率。随着半导体器件的不断小型化和复杂化，传统的封装技术已经无法满足需求。而先进封装技术的发展可以解决这些问题，从而促进半导体产业的发展和创新。未来，随着技术的不断进步和市场需求的不断变化，先进封装技术将在发挥重要作用。关注乐晴，洞悉产业格局！共享基础设施、让充电桩利用率最大化，是充电桩行业发展的大趋势，专属充电站的开放是大势所趋。“专属充电桩在特定场景还有存在的理由。”汽车行业分析师、汽车三电工程师欧阳辰指出，不同品牌之间专属充电站共享还存在一些技术、服务、收费互通问题，需公司和相关机构共同协商。