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2024年12月15日,首发2024-07-10 19:57·情浓酒浓

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王玥波和李菁的关系其实比和郭德纲的还要好些,发生了这种事王玥波自然要做出选择。誓要做一哥?联发科是如何一步一步逆袭的?原创2016-09-17 17:26·PConline太平洋科技说起手机芯片,人们首先会想到的厂商大概还是高通,这家被网友戏称为“买基带送处理器”的厂商,凭借其在通信领域深耕多年的功力,成功在一片红海的智能机时代杀出重围,成为了故事的绝对主角。然而时光荏苒,智能机市场竞争的惨烈程度超过了任何一个领域,城头变幻大王旗的故事不止一次发生。就在高通持续霸占移动芯片头把交椅的这些年间,三星、海思、联发科并没有放弃努力,反而通过一些奇招频频出击,其中以联发科最为典型。那我们今天就来聊聊,联发科是如何一步步实现逆袭,一步步被市场认可的。一、出奇制胜的多核战术联发科早年迎来第一春还是在山寨机横行的年代,其独创的“交钥匙”解决方案为各类实力一般的小厂商提供了便捷的做机方式,由此很是滋润。但进入智能机时代的初期,联发科显得有些迟钝,错过了第一波智能机爆发的红利,好在及时调头,于是有了MT6575诞生,成功扳回一局。2012年发布的MT6575绝对算得上联发科历史中里程碑式的芯片,虽然其仅仅是1GHz主频的Cortex-A9单核CPU配上PowerVR SGX531 GPU。但就是这颗芯片,大幅降低了智能机的成本和价格,打造出联想A750、vivo S7等一系列火爆的千元机,成为很多人第一次接触安卓智能机的选择。小试牛刀之后,联发科尝到了安卓带来的甜头,在新一代芯片研发上投入更多资源,当中的代表无疑就是2012年底推出的MT6589。作为全球第一款量产的四核芯片,MT6589凭借28nm新制程和低功耗核心Cortex-A7成功实现了四核CPU在移动设备上的商用;同时GPU部分也升级为PowerVR SGX544,性能相比上一代的SGX531提升将近3倍,运行当时流行的各类3D游戏更为给力。另外,MT6589还是第一颗整合W+G/TD+G/W+TD双通功能的产物,支持1080P屏幕和1300万像素摄像头,这种底层的支持促成了当时手机硬件的大踏步前进。在多核战术初见成效后,联发科继续沿着这条路往下走,于是全球第一款八核芯片MT6592在2013年7月诞生了。这颗芯片在制程和处理器内核上没有变化,但是引入了ARM全新的big.LITTLE大小核架构,带来了主频高达1.7-2.0GHz的八核心CPU,而且它们可以同时运行,性能非常强悍。之后还推出了升级版MT6592T和低频版MT6592M,搭载的知名手机包括华为荣耀3X、酷派大神F1等等,足见它的受欢迎程度。但是相对于通信专利丰厚的高通来说,制约联发科继续高歌猛进的就是4G通信的发展!随着三大运营商在2013年底陆续领到4G牌照,新的战役就正式打响。对此,2014年2月联发科推出了4G LTE手机芯片MT6595,这颗芯片不仅在网络制式上支持最高150Mbps下载、50Mbps上传的FDD/TDD-LTE网络,还支持了最新的无线标准802.11ac。在性能方面,CPU的高性能核心更换为新一代的Cortex-A17,GPU也升级为新一代的PowerVR G6200,完全不输高通的当家花旦骁龙801。在中端市场,联发科更是推出了MT6752,这款64位A53八核CPU和ARM当时最强的Mali-T760 GPU非常有诚意。之后还通过MT6735、MT6753整合CDMA2000技术,兼容了全球主要网络制式,支持B1-B41各个频段,成为很多主打全网通手机标配的芯片。最后我们要提的就是全球第一款十核芯片MT6797,也就是我们熟知的Helio X20,它创新地采用了一种三丛集(Tri-Cluster)的架构设计,包含两个负责展现最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四个平衡性能与功耗的2.0GHz A53核心、四个负责低负载任务和节能省电的1.4GHz A53核心一共十核,为此还特地研发了一套用于互联的总线系统,以20nm的新制程制造。GPU部分更换了ARM家最强的Mali-T880MP4,性能比MT6595提升最多40%、功耗降低最多40%。目前市面上很多热销的手机就是采用这款芯片,如魅族MX6、乐视2代等等。另外,Helio P10也是另一款大热的芯片,被OPPO R9、魅蓝Note 3所选择。接下来,Helio P20和X30也将登场,相信这将成为我们明年最熟知的芯片之一。可以说,联发科正在一步一步走向蜕变。二、仅靠多核策略抢夺市场?看完联发科各大经典芯片的回顾,可能大家会以为联发科抢夺市场依靠的仅是多核心策略,然而事实上并没有这么简单。首先就是我们前面提到的交钥匙式解决方案。从功能机年代开始,联发科便推出一整套的多媒体解决方案,该方案不仅成本比其他芯片厂商更低更成熟,还能大大降低制造手机的门槛,同时也缩短了制造手机的周期。随后高通也意识到这样做更能得到厂商的青睐,所以也学着推出了QRD(参考设计计划),通过提供硬件元器件、工具、测试、文档、完整的材料清单、硬件设计、PCBA设计及结构外观、软件组件等,来帮助合作伙伴快速开发Android手机。再者,是联发科敏锐的市场嗅觉,紧抓市场需求,靠多核心数来吸引用户就是典型,另一个例子就是全网通,相信不少消费者买手机之前都有一个烦恼,就是这个版本到底支不支持我现在用的运营商呢?全网通芯片的出现很完美地解决了这种纠结,在高通发布全网通芯片后不久,联发科快速和威盛达成CDMA2000授权协议,补齐了基带技术上的最后一块短板,接着连续推出的MT6735、Helio X20/P10等等全都支持全网通,让全网通几乎成了2016年手机的标配,并往下向千元机普及开去。最后,联发科不光只盯着CPU提升,在多媒体性能、功耗上也做了很多优化。比如在Helio X20处理器中,其内置了一颗Cortex-M4低功耗协处理器,支持Always-On Display屏幕显示功能;还可在保持极低功耗的情况下处理性能需求不大的任务,无需调用CPU核心,节省电池的消耗,比如MP3播放和声控。同时,X20还内置了全新的Imagiq影像处理器,最大的特点就是对当下流行的双摄像头进行了优化,提升拍摄画质。另外,还拥有相位/激光混合对焦、自动图像防抖、32倍超慢镜、4K HDR录像等一系列高级影像功能。屏幕显示方面则引入MiraVision技术,可过滤蓝光、根据环境调整屏幕色彩及亮度、补强低分辨率视频、优化VR流畅度,以此提高显示性能。这些新技术的加持,让联发科芯片越来越贴近当初“Helio”高端品牌的设想,有理由相信未来联发科的产物将逐渐摆脱低端廉价的形象。可见,无论是成本、时间、功能还是卖点上,联发科的芯片都是手机厂商们上佳的选择,这种综合实力的汇聚让联发科渐渐被手机厂商、消费者所认可。三、总结除了联发科这个最大的对手外,三星的Exynos处理器、海思的麒麟处理器也在不断进步,同时这也反映出芯片市场竞争的激烈程度。在经历第一轮洗牌后,德州仪器、意法爱立信、博通退场,高通称霸。可这种情况没能维持太久,新对手就抓住时机给予了有力反击。可以说,联发科有今天的成绩,离不开持之以恒的勤奋和紧跟消费者需求的眼光。热门文章推荐——● 苹果iPhone 7 Plus 拆解:为了防水居然用起了胶水?《公妇》迅雷高清资源 - 免费观看电影 - 佳尚影视网

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发布于:墨脱县
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