北京今年新能源车指标额度7万个 44520个家庭入围2022-05-26 18:32·中国新闻网中新网北京5月26日电 (记者 杜燕)今年,北京小客车指标年度配额为10万个,其中新能源指标额度为7万个。5月26日,北京市小客车指标调控管理办公室公示了2022年家庭新能源小客车指标配置情况。据悉,此次共有超22万个家庭、超42万个人申请新能源小客车指标。根据北京市小客车指标调控管理办公室的通告,2022年,北京小客车指标年度配额为10万个,其中新能源指标额度为7万个,包括家庭新能源指标44520个、个人新能源指标19080个。截至2022年3月8日24时,经审核,家庭新能源小客车指标申请共计221204个有效编码,个人新能源小客车指标申请共计428240个有效编码。无论家庭申请数量还是个人申请数量均大于指标配置总数。记者了解到,从2021年起,北京市小客车数量调控新政正式实施。一方面,在以个人为单位参加普通指标摇号和新能源指标轮候配置方式的基础上,增加以“无车家庭”为单位摇号和积分排序的指标配置方式,且通过家庭积分赋予“无车家庭”远高于个人的中签概率,优先解决“无车家庭”群体的拥车需求;另一方面,调整了指标申请和配置的时间安排。由每月申请调整为每年1月1日至3月8日、8月1日至10月8日为集中申请。由每年配置6次改为配置3次,其中5月份配置新能源指标,6月份、12月配置普通指标。5月26日,北京市小客车指标调控管理办公室公示了2022年家庭新能源小客车指标配置情况,并公示了44520个积分排序入围家庭的积分情况,最高分为240分、最低分为56分。交通部门在计算家庭总积分时,体现夫妻作为家庭核心成员的因素,夫妻双方都在摇号的中签倍率高;家庭成员在摇号池中人多的中签倍率高;家庭有老有小、代际数多的,中签倍率高。记者从公示的积分排序入围家庭名单中看到,有两个家庭的总积分为240分,排在前列。这两个家庭均是三代人参与摇号,家庭成员最早注册时间是2011年。总积分超过200分的家庭共有49个。总结分为56分的家庭共有3695个,名单最后一个家庭共有两代人参与摇号,成员最早注册时间为2016年5月。北京市小客车指标调控管理办公室指出,北京公安人口部门及民政部门将对入围家庭的家庭申请人亲属关系及婚姻状况进行核查。据悉,截至2022年4月,北京机动车保有量694.4万辆,驾驶人1200.3万人。(完)
2025年01月07日,到底是怎么回事呢?今天,也不怕大家笑我爱捡便宜了,我给大家讲讲我家遇到的奇葩事吧!
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深爱时我们视对方为生命中不可或缺的一部分这份爱不仅在于困境中的扶持与理解更在于成功时的欢庆与共享
达斡尔跑马场 ,骑在马上穿桥过岗,远望群山,云里雾里,悠哉悠哉,充分感受和体验达斡尔族的民族风俗。首发2024-07-04 21:08·淡若秋风
zhiboba7yue19rixun NBAxiajiliansai,huren93-89xianshengqishi。2024-06-08 08:12·riyushengle
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首(Shou)发(Fa)2024-06-19 07:25·赛(Sai)哥(Ge)有(You)话(Hua)说(Shuo)
闺蜜分享,get√你熟悉的手机SIM卡,可能活不了多久了原创2022-01-19 19:46·三易生活去年12月初,当高通方面刚刚发布骁龙8 Gen1时,我们三易生活曾详细地解析过这款产物的绝大多数技术特性,但对于其中的一个新功能,我们则选择性地忽视了。因为在当时的我们看来,这个功能在国内市场很可能会因为各方阻碍,从而难以真正实现。因此即便其在技术上很先进,但对于消费者而言意义也并不大。但是不得不说行业风向的转变速度之快,远远超出了我们的想象。就在去年12月底,一份对于iPhone可能在2022年推出无卡槽机型的爆料,让我们很快意识到在国内市场当前的运营商环境下,类似eSIM这样的技术其实还真有可能被很快推广开来。而当时间来到2022年1月,随着高通、沃达丰与Thales联合发布了第一款采用新技术的原型机,我们认为是时候给大家介绍一下SIM卡的真正终结者iSIM技术了。这一次,它真正地从物理层面上消灭了SIM卡众所周知,自从SIM卡诞生以来,对其进行“瘦身”就一直是业界的趋势。事实上,最早的SIM卡几乎是一张与大家银行卡一模一样大的卡片,而如今大家熟悉的nanoSIM则做到了比指甲盖还小一圈。为什么SIM卡必须越做越小?因为如今手机的性能越来越强大、集成度越来越高了。这也就意味着,手机里的空间变得越来越紧张,厂商们必须将大量的空间用于安放大尺寸摄像头、效果出众的立体声双扬声器、支持快充的大容量电池,无线充电用的线圈,以及用于“降服”旗舰SoC发热必须的大面积均热板和热管。明白了这些,我们再来观察一下目前主流的SIM卡就会发现,其本质上是在一块塑料卡片的基板上,放置了一个带有触点电路的微型芯片。换而言之,在整个SIM卡所占用的空间里,没有任何功能的塑料基板其实占据了大多数的比例。而真正起作用的芯片部分,本质上其实只有比绿豆稍大的面积而已。对于现代手机来说,卡托和SIM卡实在太占空间正因如此,早在几年前业界就开始兴起了eSIM技术。所谓eSIM,也就是取消SIM卡的基板,直接将其主芯片焊接在手机的主板上,做成内部集成式的造型。这样一来不仅省去了SIM卡的塑料基板,也解决了卡托、金属触点在机身内部占据面积过大的问题,可以节约出更多的内部空间,用于各种真正实用的芯片、电路和电池设计。然而即便是eSIM,严格意义上来说依然算不上是完美的解决方案。原因其实很简单,因为eSIM芯片虽然已经很小,但它所使用的半导体制程相比于SoC来说,实在还是太落后了。这就导致eSIM虽然在体积上比SIM卡相比已经小了很多,但在功耗等方面,相比于SIM卡其实不会带来多大的改进。那么如果使用5nm甚至4nm的最新制程,直接将eSIM的相关功能电路集成到SoC内部,岂不是就可以既进一步为手机内部腾出空间,又能让SIM卡的相关电路“节能降耗”了吗?没错,这种直接将SIM卡电路做到手机SoC内部的方式,就是高通骁龙8 Gen1首发的新技术——iSIM。从有卡到无卡很难,但从eSIM到iSIM却很简单关心通信行业的朋友或许都知道,无论eSIM还是iSIM,它们与传统的SIM卡相比最大的区别,就在于需要进行“空中发卡”。通俗来说,也就是它们可以通过软件向运营商申请更改号码、套餐,甚至是变更运营商,而不需要更换SIM卡(当然也没法换)。对于已经商用eSIM的地区来说,在机内切换运营商是很容易的事情很显然,这在以前来说会是个问题,因为空中发卡一方面需要运营商有相关的技术平台支持,另一方面也这意味着对于eSIM和iSIM来说,“转网”甚至压根就不需要用户跑营业厅,只用在设备上点几下就行。如此一来,运营商为了确保自己的用户不流失,当然会极力阻碍这种内置SIM卡技术的铺开。但是,现在的情况已经不同了。一方面,“携号转网”本身在制度上已经常态化,消费者拥有自由转网的权利,运营商没理由进行阻碍。另一方面,实际上eSIM技术在各种IoT设备上已经运营了好些年,包括国内的三大运营商实际上也都具备了成熟的空中发卡平台,满足“无卡槽手机”在技术上没有了任何阻碍。正因如此,在去年年底我们三易生活就曾指出,一旦苹果真的推出无卡槽iPhone,那么国内市场大概率会先有一家运营商选择“抢跑”,率先支持eSIM在iPhone上的使用。因为此时其他几家运营商还没做好准备,所以也就不需要担心用户“转网”的隐患。与此同时,iSIM虽然在设备本身的制程、形态、底层技术上的变化,比SIM卡到eSIM其实是要更大一些。但站在运营商的角度来说,只要“空中发卡”在手机上的先例一开,eSIM与iSIM显然就没有任何的区别,所以大概率也会很快就适配了。【本文图片来自网络】新手宝妈对于乳头混淆这点事 - 知乎
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