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此时的市场，往往会出现一定程度的上涨，而这个时候，散户减仓的想法，就特别容易落到实处，抛售显得自然而然。
2024年12月27日，智慧税务：税收治理模式之新与治理技术之能
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当明兰还是姑娘家时有一次她遇到劫匪逃难的船沉入海底是顾廷烨出手救了她却是童年时期的蓉姐儿守着她还为她端上了姜汤蓉姐儿还奶声奶气地对明兰说爹说你冷你喝姜汤……
欧股：德国DAX30指数跌0.13%，英国富时100指数涨0.22%，法国CAC40指数涨0.03%，欧洲斯托克50指数跌0.4%。台积电4nm+大超频！高通新一代骁龙8+简要分析原创2022-05-20 22:13·爱搞机5月20日，大家等了很久的“台积电版骁龙8 Gen 1”、“SM8475”——骁龙8+发布。一起来的还有骁龙7 Gen 1。高通选择520开发布会，情况有点像当时选择骁龙888的名字一样，明显是希望讨好国内用户。首先，过一下大家可能不太关心的第一代骁龙7，其代号SM7450-AB，是骁龙778G/778G+的接任者。第一代骁龙7是三星4nm工艺，2.4GHz的A710超大核 + 3个2.36GHz的A710大核 + 4个1.8G的A510。高通没有提及CPU的性能提升幅度，GPU性能宣称比骁龙778G提升20%。本身A710架构孱弱，频率又低，CPU性能预计会和联发科天玑8100有较为明显差距。第一代骁龙7提升最明显的反而是外围，它支持4K屏幕和2亿像素的相机，基带升级到X62，外围芯片也从FastConnect 6700升级到FastConnect 6900，增加双频并发功能，理论峰值3.6Gbps。各大厂商的骁龙7机型会在第二季面世，OPPO Reno8 Pro将会首发骁龙7。今天的主角第一代骁龙8+（骁龙8+ Gen 1，下面统称骁龙8+），核心变化就是升级成台积电的4nm工艺和提升频率，宣称CPU多核性能提升10%，GPU频率提升10%。GPU依然是Adreno 730，之前骁龙8是818MHz，按频率提升10%计算，骁龙8+的GPU频率应该在900MHz（899.8）附近。新一代骁龙8+的CPU依然是Cortex-X2 + 3个Cortex-A710 + 4个Cortex-A510，频率分别是3.19GHz+2.75GHz+2.02GHz。作为对比，三星4nm工艺的骁龙8 Gen 1频率是3.0GHz+2.5GHz+1.8GHz。骁龙8+的频率分别提升6.7%、10%、12.2%；而台积电4nm工艺的联发科天玑9000频率是3.05GHz+2.85GHz+1.8GHz。骁龙8+的频率分别高了5%、-3.5%、12.2%。大家最关心功耗方面，对比骁龙8 Gen 1，骁龙8+宣称整体功耗下降15%（场景不明），而CPU和GPU在同等性能下，功耗都能降低30%（CPU是SpecINT2K6测试、GPU是GFX的Aztec Ruins测试）。注意，这里不是常用的“峰值功耗下降XX”的数据，而是同性能下的功耗变化，所以峰值输出时，功耗差距应该会小于30%。对比高通放出的骁龙8+的部分跑分数据，省流就是CPU终于追上天玑9000，GPU直接起飞。不考虑功耗的话，骁龙8+是真正地回到了安卓性能王座。与骁龙8 Gen 1对比，骁龙8+的CPU单核和多核强了8%和13%，GPU强10%左右；与天玑9000对比，骁龙8+的CPU单核强3%，多核弱3%，但GPU领先幅度20%以上；与苹果满血版A15对比，骁龙8+的CPU单核弱30%，多核也差了13%。GFX最高压力的Aztec Ruins测试中战平A15，低压力的GFX测试中强10%左右。高通宣称原神功耗下降30%，其甚至放出了著名“卡牌类跑分软件”《原神》的帧数，宣传25度下，810P画质，游戏60分钟的平均帧率达到60.2帧（原地起立！），宣称原神功耗下降30%。发布会提到小米会率先搭载新一代骁龙8+，而iQOO、真我GT2 大师探索版、一加新旗舰（第三季度）会首批搭载骁龙8+。而moto也有对应海报，不过没提首发字眼。新浪的ROG骁龙8+工程机原神测试↑更有趣的是，首发骁龙8+测试的竟然是华硕ROG的工程机，突然大家都不讲武德了。其安兔兔跑分111.8万分，原神25分钟，均衡模式平均5.4W，57.7fps，机身44℃。省流就是骁龙8+的均衡模式已经超过天玑9000的性能模式，而且功耗还低了0.4W（5.4W对5.8W）。当然，这里是游戏手机和“游戏偏向的手机”的对比。两者在机身空间和取舍上就有明显分别，这本身是有利于骁龙8+的条件。但起码原神这个功耗水平，看似有戏。希望不会像天玑9000那样，出现量产机跑不过工程机的情况（“不调好不发布”警告）。骁龙8+的X2超大核，频率虽然比天玑9000高了0.2GHz，但单核CPU性能没有拉开差距，原因可能是因为缓存规模，但高通还未公布骁龙8+的缓存规格，暂时存疑。作为参考，骁龙8 Gen 1是6MB L3缓存+4MB的SLC(系统级缓存)，而天玑9000是8MB L3和6MB SLC。现在高通骁龙8+和联发科天玑9000，大家都是台积电4nm工艺。虽然都是X2，高通是“小缓存”+高频，联发科是“低频”+大缓存。考虑到X2架构本身的拉胯程度，要配合实际的功耗和发热情况，才能确认哪边的选择才是正确的。骁龙8+的三个核心群，频率分别比天玑9000高了5%、-3.5%、12.2%，但实际CPU单核性能接近。可见，高通的CPU多核分数，主要靠4颗频率小核的“提携”。高通明显是特意避免让同样拉胯的A710大核提升频率。这能带来多少功耗上的效果，同样得等量产机出来才能确认。当然，大家更关心的是CPU中低负载下的功耗。就算GPU性能顶天，大家也不会无时无刻玩游戏。骁龙8+换了工艺，有了提频空间，同性能功耗就能下降30%，峰值性能又有明显提升。不得不感慨，高通之前用着三星这么拉胯4nm工艺，骁龙888和骁龙8 Gen 1的GPU还能这么强，源自AMD团队的Adreno GPU确实家底很厚。还能说什么？台积电牛逼！留给发哥的时间不多了，发哥加油啊。