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这次的电影版一定能拍出新的东西。
2024年12月25日，PCB发展简史及未来趋势原创2022-10-08 13:42·芯无瑕天地宽印刷电路板（PCB）被很多人誉为电子产物之母，它是计算机、手机等消费电子产物的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用，几乎每一天我们都在体验电子产物带来的便利。纵观PCB发展简史，每一次技术进步都直接或介绍影响着全人类，今天SPEA将要和大家讲述下PCB发展简史及未来趋势。蒙阶段(1900~1920年代)在PCB诞生之前，任何电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。第一个提出PCB概念的是德国发明家阿尔伯特-汉森。他开创了使用的概念 “电线” 用于电话交换系统, 金属箔用于切割线路导体, 然后将石蜡纸粘在线路导体的顶部和底部, 并在线路交叉处设置过孔，实现不同层间的电气互连，也为PCB制造和发展奠定了理论基础。PCB发展阶段(1920s-1940 年代)时间来到了1925年，来自美国的Charles Ducas提出了一个前所未有的想法，即在绝缘基板上印刷电路图案，随后进行电镀以制造用于布线的导体. 专业术语“PCB”由此而来，这种方法使制造电器变得更为简单。1936年，保罗艾斯勒因其第一个发表了箔膜技术，开发了第一个用于收音机的印刷电路板而被奉为“印刷电路之父”。他使用的方法与我们今天用于印刷电路板的方法非常相似. 这种方法称为减法, 它可以去除不必要的金属部件。大约 1943, 他的技术发明被美国大规模用于制造二战中使用的近炸引信. 同时, 该技术广泛应用于军用无线电.PCB商用化及传播1948年，PCB迎来了快速发展的转折点, 美国正式承认用于商业用途的印刷电路板发明. 到50年代，美国军队开发出一种自动组装工艺，从而实现了大规模生产，使PCB在电子消费者中得到了更广泛的使用。快速发展阶段(1970-1990):大约在在20世纪70年代，另一项非常重要的发明出现了 - IC（集成电路）。第一个微处理器实际上是由杰克-基尔比在50年代末发明的，但他花了十多年时间与德州仪器分享，这导致了第一个集成电路的发展。随着集成电路的诞生，进入电子制造业的世界，使用PCB成为强制性的。在 1970 年代, 多层PCB发展迅速, 追求更高的精度和密度, 线条精致的小孔, 高可靠性, 更低的花费, 和自动化生产. 那个时期, PCB设计工作仍然是手工完成的. PCB Layout 工程师使用彩色铅笔和直尺在透明聚酯薄膜上绘制电路. 为了提高绘图效率, 他们为一些常见的设备制作了几个包装模板和电路模板.到20世纪80年代，PCB仍然是由手工绘制的，这当然是不太动态的，只允许用照片来保存和转移设计。然后，计算机和EDA（电子设计自动化）软件开始发挥作用，使PCB设计变得动态，并被整合到PCB制造机器中。同时，兼容和轻便的小玩意，如随身听和无绳电话，以小型PCB为基础，表面贴装技术(SMT) 开始逐渐取代通孔安装技术成为当时的主流. 它也进入了数字时代，赢得了人们的青睐。成熟阶段（1990-21世纪）20世纪90年代，电子设备不断缩小，也使得机械制造的PCB需求量更大。互联网也诞生了，并开始了一场革命，使个人电脑成在全球逐步普及。后来又推出了手机，如果没有PCB技术的进步和最小化，这种技术上的飞跃是不可能发生的。在 2000 年代, PCB变得更复杂，功能更多，而尺寸变得更小. 尤其是多层和柔性电路 PCB 设计使这些电子设备更具可操作性和功能性, 具有小尺寸和低成本的 PCB.21世纪初, 智能手机的出现推动了HDI PCB技术的发展. 同时保留激光钻孔的微孔, 堆叠过孔开始取代交错过孔, 并结合 “任何层” 施工技术, HDI板最终线宽/线距达到40μm.这种任意层的方法仍然基于减法过程, 可以肯定的是，对于移动电子产物, 大多数高端 HDI 仍在使用此技术. 然而, 在 2017, HDI开始进入新的发展阶段, 开始从减材工艺转向基于图案电镀的工艺.如今, 各种类型的印刷电路板，包括刚性PCB, 刚挠结合板, 多层印刷电路板, 和HDI PCB在市场上被广泛使用, 经历了多次进化，电路板制造行业仍在大步前行。未来影响PCB有望在以下几大领域走得更远。柔性印刷电路板柔性印刷电路板使用的行业范围广泛从电子和电信到航空航天、汽车及医疗，随着时间的推移，对柔性PCB 的需求将快速增加。高密度互联(HDI) PCB高密度互连 PCB 的优势包括其可靠且高速的信号, 小尺寸, 轻巧. 此外, HDI PCB中的走线宽度更小，布线密度更好, 因此工程师可以将更多的功能和功率装入很小的空间. 减少了 HDI PCB 的分层需求, 因此可以相应地降低生产成本. 拥有这么多优秀的特性, 高密度电路板 正在成为许多设备和应用程序中的重要组件.大功率板在快速增长的太阳能和电动汽车（EVs）行业的推动下，大功率PCB（48V及以上）的发展势头十分强劲。这些高功率板需要PCB来安装电池组等较大的元件，同时能够有效地处理干扰问题。物联网万物互联时代绝不是空想，物联网技术将每一件物品带到互联网上, 并且每个对象可以通过共享数据来相互通信. 让人们的生活更加智能便捷. 一般, 物联网设备应配备传感器和无线连接. 因此, 为融入物联网时代PCB 制造商会开发体积更小、集成度更高的产物。印刷电路板制造商想要拥有可持续竞争优势, 需要以创新跟上时代步伐，全面 PCB设计、生产和测试，以满足人们日益增长的需求.本期PCB发展简史及未来趋势就分享到这里。SPEA作为国际化的PCB自动化测试领域的巨头，积累了近50年电路板测试经验，我们时刻关注PCB行业前沿趋势. 如有PCB测试问题? 欢迎留言。
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