求鲍罗汉的漫画全(6部)冲360问答
但扮演者王菁华本人，却有着独特的古典韵味。
2024年12月17日，别再弄错了！PCB中的常见名词解析2019-03-11 14:57·面包板社区assembly层的作用是什么,和丝印层有啥区别?丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的。assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。solder Mask [阻焊层]:这个是反显层! 有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层(绿油层)，我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了!) solder Mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡?)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。在画cadence焊盘时， solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。Paste Mask layers[锡膏防护层]这个是正显，有就有无就无。是针对表面贴(SMD)元件的，该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了】同时 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混Keepout，画边框，确定电气边界;Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除(实验室以前就发生过Keepout layer没删除导致PCB厂割错边界的情况)。在PCB中经常会遇到装配层和印丝层。那么这两层又是什么含义呢?丝印层：零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号。PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是Silkscreen lay 会印在PCB板子上。装配层Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形图形。可以用于DFA规则:DFM/DFA,是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR装配(A)。此属性用于布局和出装配图时用。是当板子的零件都上上了提供给CHECK人员检查零件是否有问题或其它的用途SO IT ISN'S PRINT BOARD.丝印肯定是要有的 但是装配层可以不要的(个人理解)在PCB中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。在画通孔焊盘时孔要比引脚大10mil(0.2mm)，外径比孔大20mil以上，否则焊盘太小焊接很不方便。
求鲍罗汉的漫画全(6部)冲360问答
为啥大家都偏爱全面屏聊聊全面屏手机的那些事原创2017-10-07 02:49·阿P聊科技今年手机圈最火的词可能就是全面屏了在5日凌晨谷歌发布了最新的Pixel 2和Pixel 2XL除了采用了骁龙835移动平台的旗舰处理器18：9的全面屏也是非常值得大家关注的到底什么是全面屏?为什么大家都开始用全面屏?今天跟大家聊一聊全面屏手机的那些事在网络上搜索全面屏百度百科的词条给出的定义是全面屏手机是指屏占比可以达到90%以上拥有超窄边框设计的手机从全面屏的名字来看就应该是正面全是屏幕才能叫做全面屏手机不过由于现在的技术还不能满足手机正面完全没有边框所以现在很多厂商就将屏占比很高采用18：9屏幕的产物称作是全面屏手机全面屏技术应该是从窄边框技术发展而来的在此之前努比亚等厂商的无边框手机就很惊艳了如今的全面屏手机在两边的无边框基础上又将额头和下巴缩小了全面屏手机的鼻祖被认为是夏普今年夏普推出夏普AQUOS S2的时候就说自己已经推出了28款全面屏的手机产物不过当时全面屏的名字还没有那么火而且夏普手机在国内也没有很多人买所以知道夏普全面屏手机的人并不多全面屏手机真正被大家叫起来还是要归功于小米去年小米秋季发布会上作为surprise出场的小米MIX手机完全将小米Note 2和梁朝伟的气势压了下去小米MIX首次提出了全面屏的概念屏占比91.3%的6.4英寸屏幕整机的大小不过与iPhone 7Plus差不多而且这也不是一款PPT手机虽然当时陶瓷机身的加工工艺难度很大但是还是有不少朋友买到了这款惊艳的手机产物进入2017年全面屏算是大爆发了首先是三星推出了Galaxy S8/S8+采用18.5:9的全视曲面屏设计这也是我目前觉得做得最好看的全面屏手机了虽然不像小米MIX一样拥有惊人的屏占比但是S8那样的设计是我觉得非常均衡保留了传统的听筒传感器等位置而且外观上也非常美观后来几个月很多厂商也开始跟进了全面屏手机从vivo X20华为麦芒6金立M7甚至一向保守的苹果都推出了全面屏手机iPhone X可以说全面屏将是这一两年各厂商设计的风向标全面屏手机有什么优势呢?首先更大的屏幕能够给我们更好的使用体验这也是最近几年手机屏幕尺寸从3.5英寸逐渐增大到流行5.5英寸的原因比如现在流行的手机游戏《王者荣耀》如果你采用18：9的屏幕来玩视野就会比传统16：9的屏幕大一些还有一方面全面屏的设计让手机的颜值更高了而且像三星S8iPhone X的设计感觉手机的科技感更强了超窄边框的设计让手机屏幕增大的同时尺寸没有增加甚至还有所减少让手机看起来更加小巧不过目前全面屏的设计还有一些局限性比如手机听筒前置摄像头传感器等都需要布置在手机正面这也使得手机正面无法仅仅只有一块屏幕像三星vivo等厂商选择的是保留窄额头和窄下吧小米则是去掉了额头保留了大下巴而夏普和苹果则是采用了异形屏的设计在目前看来消费者还是对异形屏不太感冒还有就是指纹识别的问题之前热议的屏幕下指纹的问题目前来看还没有厂商能够完全解决今年的iPhone X为了解决解锁的问题将Touch ID改成了Face ID技术用3D面部识别技术可能也是无法搞定指纹技术的无奈之举接下来各厂商就要在全面屏上发力了几乎在接下来各厂商都准备了全面屏的旗舰产物相信在接下来面部识别屏下指纹等技术将会有进展全面屏手机也会有更好的设计能够给我们带来更多好产物和更好的使用体验本文编辑：王瑞关注泡泡网畅享科技生活
在电影《那山那人那狗》里，讲述了上世纪七八十年代的一位乡镇邮递员。聚焦重点领域小微公司需求，要求银行保险机构加强精准支持。立足纾困解难、扩大内需和稳定就业，支持住宿、餐饮、零售、教育、文化、旅游、体育、交通运输、外贸等领域小微公司的合理金融需求，促进经济复苏。立足现代化产业体系建设需要，支持制造业、科技型、专精特新小微公司发展，助力产业升级。积极研发符合个体工商户生产经营特征的信贷产物，更好满足其用款急、期限短、频度高的资金需求。