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2025年01月12日，格力文传还称，针对小米官方旗舰店所售米家小米电风扇叠笔罢厂01顿惭侵犯格力电器专利权案，2022年12月22日，广州知识产权法院作出一审判决【（2021）粤73知民初1399号】，判决其行为已经构成侵权，并赔偿格力电器经济损失和维权费用。
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PCB印制板电路板线路板之物料板材方面的简单介绍2018-01-23 09:21·望海以上图片来自网络覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE简称CCL或板材Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度在PCB行业中此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃中Tg要求大于150℃高TG要求大于170℃Tg值越高通常其耐热能力及尺寸稳定性越好CTI：Comparative Tracking lndex相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值单位为VCTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值如Z-CTECTE值越低尺寸稳定性越好反之越差TD：thermal decomposition temperature热分解温度是指基材树脂受热失重5%时的温度为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后在电场作用下导线之间析出树枝状金属的状态或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间该时间越对焊接越有利DK: dielectric constant介质常数常称介电常数DF: dissipation factor介质损耗因素是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量与尚存在线中能量的比值OZ：oz是符号ounce的缩写中文称为盎司(香港译为安士)是英制计量单位作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度用公式来表示即1OZ=28.35g/ FT2铜箔：COPPER FOILED铜箔：电解铜箔PCB常用铜箔价格便宜RA铜箔：压延铜箔FPC常用铜箔Drum Side：光面电解铜箔的光滑面Matt side：毛面电解铜箔的粗糙面铜：元素符号Cu原子量63.5密度8.89克/立方厘米Cu2+的电化当量1.186克/安时半固化片：PREPREG简称PP环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分DICY：双氰胺一种常见之固化剂R.C: resin content 树脂含量R.F: resin flow 树脂流动度G.T: gel time 凝胶时间V.C: volatile content 挥发物含量固化：环氧树脂与固化剂在一定条件下（高温高压或光照）发生交联聚合反应生成立体网状结构的聚合物
你是新人，一定要更新自己的知识结构，让自己在专业上远远胜过老伙伴，老伙伴往往是经营人性的高手，你一定是专业的顶级大神。你要采用全新的作业模式，把微信号公众号自媒体短视频朋友圈社群经营玩和线下活动无缝对接，线上与线下结合玩得溜溜的，再通过各种活动平台让客户逐渐信任你，从而找到自己的生存之道。7月13日，巴黎奥运会中国体育代表团在北京正式成立。