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（四）无害化处理场未按规定对病死畜禽和病害畜禽产物进行无害化处理或者调包病死畜禽等违法行为
配置丰富奢华，燕飞利仕音响带来顶级音乐享受，扬声器数量达到 9 个，方向盘加热在寒冷天气给予温暖呵护，加热温度可达 40 度，HUD 抬头显示让驾驶信息清晰明了，显示面积为 9 英寸。PCB产业链2020-02-19 06:29·格菲资本PCB分类PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板，顾名思义，是指在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。电子元器件的支撑、互联，都需要使用PCB。如果把电子产物比作一个生命体，那么PCB就是骨架，在电路流通中起中继传输、支撑的作用。PCB有很多种分类：按基材材质的柔软性分，可以分为刚性板（R-PCB)、柔性版（FPC，Flexible Printed Circuit）、刚柔结合板；按导电图形的层数分，可以分为单面板、双面板、多层板；其中，多层板又可分为中低层板和高层板；按应用领域分，可以分为通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板等等；另外，还有特殊产物分类，如高速高频板、高密度连接板（HDI、High Density Interconnector）、封装基板。不同类型的PCB，有不同的特性和用途，汇总如下（微信后台回复关键词“PCB”可查看高清图）：近几年比较火的：FPC：柔性板，可以自由弯曲、卷绕、折叠，依照空间布局要求任意排列。现在很多电子产物都在往小、薄、可弯曲的方向走，这个时候就需要用FPC，既可以缩小电子产物体积，也可以减轻产物的重量。比如Iphone中，摄像头模组、音量键、扬声器等等都用到了FPC，iPhone XS中FPC用量达到了24片，华为、OV等安卓手机中用量约10-15片。HDI：高密度连接板，欧美称为“微孔板”。HDI 以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”)，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI的线路密度高，不仅可以减小电子产物体积，也可以增强产物的性能。生产工艺比传统PCB要求更高。SLP：substrate-like PCB，是高阶HDI，单位面积电子元器件承载数量约为普通 HDI 板的两倍。普通 HDI 板的线宽/线距约为 40/50 微米，而 SLP 板可将其缩短至 30/35 微米，更为接近 I C 载板 10/20 微米的线宽/线距，因此称为类载板 （Subtract-like PCB）。PCB用什么做的很多PCB生产公司，会采购电子零件，与PCB贴装后再一起销售。仅就单纯的PCB空板而言，原材料包括铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜和金盐等，其中铜箔基板（也叫做覆铜板、CCL）最重要，成本占比约20%-40%。铜箔基板的主要原材料包括铜箔（39%）、玻璃纤维布（占比18%）、环氧树脂（18%），价格受国际铜价的影响比较大。铜箔基板的行业集中度很高，全球行业 CR10 （前十大公司的市占率合计）达 75%，CR5 达 52%，其中国内龙头-生益科技（600183.SH）市占率12%。我国普通的铜箔基板处于产能过剩的状态，而高端基板则依赖进口。全球市场格局PCB由于生产能力和技术的门槛不是特别高，整体行业格局目前较为分散。CR10约26%，属于完全竞争的行业。全球规模前三为鹏鼎、日本旗胜、美国TTM。2000年以前，全球大部分PCB产值分布在北美、欧洲和日本，随后不断向中国和东南亚转移。现在中国是全球第一大PCB生产基地，占全球总产值的50%以上。中国的 PCB 行业虽然发展迅速，但大部分产能归属于外资公司，内资公司的竞争力比较弱。全球 PCB 厂商有两千余家，其中中国大陆有一千五百家左右，大部分中国厂商产物单一且规模较小。我国生产的PCB以中低端产物为主，如单双面板、8 层以下多层板和低阶 HDI 板等，同质化较高。高附加值的高层板、高阶 HDI 板、高端FPC和封装基板等细分市场由美欧日韩台的公司主导。国内PCB厂商一、鹏鼎控股 (002938.SZ)鹏鼎前身为“富葵精密”，在2017年经过改制继承了台湾臻鼎控股的 PCB 业务。目前是全球第一大PCB厂商，市占率约6%从产物的应用领域来看，鹏鼎营收的70%来自通讯用板，主要应用于手机、路由器、交换机等通讯产物上。其次为消费电子和计算机用板，占比约30%。从产物特性来看，鹏鼎的主打产物为FPC（柔性版），占营收的80%。上文提到，PCB行业整体较为分散，但在FPC这个细分领域，行业集中度却很高。鹏鼎市占率约为 25%，日本旗胜市占率约为 23%，二者占到 FPC 市场的半壁江山。SLP（类载板）产物，虽然占鹏鼎总营收比例不足5%，但公司正在积极扩产。鹏鼎最大的客户是苹果，营收占比70%。鹏鼎也是苹果的核心供应商之一，在FPC方面，鹏鼎位列第一梯队，份额预计约为 30%；在 HDI（高密度板）方面，鹏鼎虽然起步较晚，但是目前 SLP 份额逐步提升，已成为苹果 SLP 前三大供应商。二、深南电路 (002916.SZ)深南的主营业务为PCB（70%）、IC载板（12%）、电子装联（12%）。PCB产物，主要应用在通信设备领域（占比超过60%），如通信基站、微波传输设备，客户为华为、中兴及诺基亚等通信设备商，其中华为占比最高。通信设备的 PCB 需求主要以多层板为主，包括背板、高频微波板、高频多层板等，产物偏向于中高端。国内通讯 PCB 板厂商以深南电路、沪电股份为主。在PCB产物的服务器板块，从最近听的两场电话会议上了解到，虽然服务器板块业务占比较小，但增速高于其他业务板块增速，是一个新的增长点。IC载板方面，深南是中国为数不多的几家能够掌握 IC 封装基板的公司，国内厂商具有 IC 载板量产能力的目前只有兴森科技、珠海越亚和深南电路等少数几家公司，深南载板产值占大陆内资公司总产值的1/3以上。深南是日月光、安靠科技、长电科技等国际大封测厂商的供应商，具体产物包括储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板五类。（深南电路最近大涨，就是沾了IC的光）三、沪电股份 (002463.SZ)：沪电产物主要为通信、汽车、工业设备类 PCB 等，2019H1 通讯板占比约 65%，汽车板占比约20%，办公设备及工业设备用板占比约 8%。沪电的客户也是全球主流通信设备商、及服务器和交换机供应商，如华为、中兴、诺基亚、爱立信等。沪电与深南电路同属于第一梯队。四、生益科技 (600183.SH)生益科技，主营是生产PCB的核心原材料—覆铜板，近年开始生产PCB。2018年覆铜板的营收占比约82%，PCB占比17%。上文提到，覆铜板行业的集中度很高，市场格局已基本稳定。生益科技在全球的份额约12%，排名第二，属于全球龙头公司。PCB业务方面，生益电子主要生产通信类设备用的大背板、高多层板等技术壁垒高、价值量高的 PCB，客户包括华为、中兴、三星、诺基亚、浪潮和新华三等，但PCB业务体量与深南和沪电有较大差距。总体来看，虽然内资厂商与海外公司在技术上仍有差距，但随着5G时代各下游产业升级换代、中国自主电子品牌需求强劲，国内PCB厂商在高端产物上有较大的进口替代空间。近两年，多数国内头部PCB公司致力于开发高端产物，部分已具备高端产物的生产能力，发展潜力较大。作者：陆家嘴摸鱼小妹免责声明：文中所有观点仅代表作者个人意见，对任何一方均不构成投资建议。版权保护：著作权归原创作者所有，欢迎转发并注明出处。