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而那些下水成功，或者说是已经成功服役的航母，在各个任务中表现得十分出色，这也是展现出了我国的大国风范与威严。
2024年12月30日，外观上，前脸配备了大尺寸多横幅式蜂窝状的进气格栅，配合两侧回旋镖式造型设计的尝贰顿大灯组和与车身同色的包围造型，整体造型看起来十分精致。尺寸方面，它的长宽高分别为4920*1840*1445毫米，轴距达到了2825毫米。车内配备皮革材质包裹的叁幅式多功能方向盘、12.3英寸的液晶仪表盘、12.3英寸悬浮式中控屏以及础搁增强现实贬鲍顿抬头显示系统，内置了与华为联合开发的车载系统和高通骁龙8155芯片，提供12骋叠+128骋叠内存，支持语音识别控制、翱罢础升级和颁补谤笔濒补测、颁补谤尝颈蹿别、贬颈颁补谤叁大手机互联等功能；搭配上随处可见的木纹饰板和精致的电子挡，营造出一种豪华舒适的驾乘体验。
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比如说有些人开始感觉身体异常疲惫这不是普通的累而是那种无论怎么休息都无法恢复的疲劳还有人会发现自己的皮肤开始干燥甚至有了黄疸
国产车价格内卷的背后，确实是强大的成本控制能力。中国汽车走到今天，一方面需要依靠强大的技术作为支撑，本质上还有产业和市场的内卷，但无论如何，它依旧在向着好的方向前进。芯趋势丨台积电吹“冷风”：AI撑不起大盘，晶圆代工扭转寄望2024年原创2023-07-23 19:08·21世纪经济报道21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道市场都在等待看到台积电传递出好消息，但似乎事与愿违。7月20日台积电先后发布财报并举行法说会，当日英伟达、英特尔、AMD等主要美股出现股价大跌、主要手机产业链公司股价同样承压。生成式AI浪潮无法拯救台积电的业绩，已经在今年第一季度财报中显示出来，二季度的业绩证实了这一趋势。这是因为从业绩大盘来看，虽然HPC（高性能计算）已经稳稳取代智能手机，成为支撑台积电超过四成的业绩核心，但AI占HPC业务的比重依然较小；占据业绩比重33%的智能手机市场消费依然不见明显回暖，这些都成为业绩的明显拖累。此外，近期市场消息显示，有部分晶圆代工厂商再度进行了变相降价行为，侧面印证出当前晶圆代工行业普遍面临着承压行情。台积电方面指出，客户侧的库存调整将持续到三季度，到第四季时IC设计客户的库存表现将更为健康。Counterpoint研究副总监Brady Wang向21世纪经济报道记者分析，到目前为止，晶圆代工厂在今年内的订单已经基本确认完毕，因此台积电对全年业绩做出下调动作。“晶圆代工厂已经在开始洽谈明年的订单，但台积电在Q2法说会传递的讯息是：2024年的需求也可能不如预期，还在观察2024年下半年是否向好。”汽车减速、AI扛不起今年第二季度台积电的业绩中，几乎所有占据高业绩支撑的业务部分都出现了环比下滑。HPC、智能手机、IoT三大业务在今年第一和第二季度合计共支撑台积电约85%以上收入业绩，但这三大类业务，在今年前两个季度，均出现环比下滑。不过相比今年第一季度，二季度的这三大业务环比下滑幅度收窄。但此前持续高成长的汽车（Automotive）业务（2022年74%年增速），在一季度增幅收窄（环比增长5%），二季度环比增幅继续收窄（环比增幅3%）。（2023年二季度台积电主要业务成长性表现，图源：台积电财报）纵观第二季度，台积电业绩环比成长最高的是此前“低调”的DCE业务（业绩占比3%），环比增速25%；唯二环比增长的业务便是DCE和汽车。据台积电财报介绍，DCE业务即数字消费电子（Digital Consumer Electronics），包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等。Brady向21世纪经济报道记者分析，DCE业务的产物主要有机顶盒、智能电视等应用场景，不同产物的份额并没有被具体公开过。“可以看到，大部分并没有明显的消费上升表现，DCE其中提及AI-enabled smart devices，我们推测可能是这部分与AI业务相关，相应推动了DCE业务成长。当然这个推测未必正确。”他指出，DCE一直以来占台积电的收入份额都不高，因此其中某一项业务的突然成长，都可能带动整体DCE业务部分的上升。（台积电对DCE业务的概述，图源：台电财报）近两个季度以来，汽车业务的成长性在持续缩减。Brady分析认为，这应该属于短期现象，并不意味着汽车市场的发展来到转折点。“随着特斯拉单价下调，今年以来国内新能源车市场内卷比较严重。我们分析，新能源车的成本降低速度跟不上消费者需求，导致目前来看，对电动车的转换需求依然很高，但部分受关注车型的成本依然很高。”他指出，电动汽车成本难以快速下降，叠加全球经济形势影响，由此令产业对汽车市场高销量的可持续性出现短期疑虑。有数据统计显示，二季度以来，安卓阵营手机消费依然不见明显好转。Brady也告诉21世纪经济报道记者，“从需求看，智能手机部分的整体需求都相对疲软。手机厂商有新产物推出，但整体订单量并不大，导致YoY同比表现不太好。”他总结道，“第四季度会有一批新机集中发布，但安卓阵营整体没有太好的成长预期，因此行业都在观察明年的订单状况。”对于备受关注的AI业务，虽然在近两次的法说会期间，台积电反馈出市场有高需求。但AI业务的难题在于，一方面，高端封装产能严重受限；另一方面，AI占大盘的比重很小。据台积电表示，HPC平台有望在未来几年成为长期成长的主要引擎。但据估算，CPU、GPU和AI加速器等执行AI处理器能力的器件，需求约占台积电总营收的6%。预计这部分相关需求在未来5年将有50%的年复合增长率，对收入贡献达到低十位数(low-teens)的百分比区间。Brady认为，台积电传递的讯息是，AI相关需求很高，但相应的成本也很高。“一个AI服务器的成本会是一般服务器成本的好多倍。举例来说，一般通用服务器需要搭载1-2颗CPU、GPU芯片，AI服务器需要搭载6-8颗GPU，但英伟达一般是集成为整颗模组对外出售。但服务器需求方如亚马逊、HP、谷歌等厂商年度内的资本支出有限，如果大量把支出放在AI服务器上，那么相应就会对通用服务器需求下滑。”他分析，晶圆代工厂往往订单越多越能获取更多收益，但目前AI相关需求占整体业绩贡献依然较少，倘若AI服务器需求高、挤占了客户整体资本支出额度，就会导致台积电收到的整体订单量反而下滑。从这个角度看，台积电的HPC部分业务还包括笔记本、平板等，但普遍需求都不算强，叠加AI服务器影响到通用服务器的需求，由此导致HPC业务整体面临较大下行压力。产能承压、高端竞速迟缓恢复的市场行情无疑为整体晶圆代工市场带来压力。近期有市场消息显示，部分代工厂再度出现变相降价动作。Brady对记者确认了这一现象，并分析，晶圆代工价格在之前2年有多次调整，彼时调整的附加条件，是签订确保客户产能需求的协议。“今年代工价格也下降了多次，只是不同晶圆代工厂面临的情况不同，举例来说，目前28nm制程的产能较多，倘若没有竞争力，厂商就需要针对性有一定降价动作。”他分析，看得出台积电对短期内行情相对悲观，只是2024年下半年行情是否向好，还存在不确定性。可以肯定的是，一些特殊工艺制程会有相对好的表现，但要视情况而定。由于这属于细分市场类型，因此即便表现相对好，但对晶圆代工的整体行情也不会有太大扭转帮助。“从产能利用率看，不同工艺制程情况不一。”Brady对记者表示，目前阶段，晶圆代工厂整体平均产能利用率都难以达到90%，台积电亦如是。不过相比同行，台积电的显著优势在于对先进工艺制程的推进和良率表现。在法说会上，台积电也表现出对3nm工艺的良好预期。（台积电先进工艺应用进展，图源：台积电财报）“3nm的基数低，因此前期会看到不错的成长性，但是单价也高。”Brady告诉记者，据其了解，3nm工艺有一些项目在推进测试，但未进入大规模量产应用阶段。今年内支撑台积电3nm工艺需求的只有苹果新机。“AI和GPU相关芯片的确需要3nm这种高制程工艺，但GPU芯片的die尺寸较大，导致应用高制程时的成本很高。因此一般行业惯例，新工艺制程都由苹果率先导入，待成本进一步降低、良率更好提高后，才会有其他品牌产物导入。”他补充道，至于电动汽车，目前该部分涉及高阶工艺制程的主要包括智能座舱、ADAS两部分，大约采用4nm-5nm制程，一些低级别的ADAS尚在采用12-22nm制程工艺。与AI业绩成长性相匹配的还有台积电相关封装能力，其CoWoS产能扩张进度同样备受关注。Brady告诉记者，独特封装工艺CoWoS，是一种高昂成本的封装方案，台积电也是随着客户的需求来推进对应产能建设。随着目前AI相关应用需求水涨船高，才导致CoWoS产能无法被完全满足的现状。“但目前市场上有超前下单的情况，因此台积电也在评估哪些才是真需求，同时增加产能。”他表示，至于这可能对其他厂商带来的机会，则要看是台积电产能扩充更快、还是其他厂商对相关工艺技术研发和推进更快，后者还需要与客户联合研发。更多内容请下载21财经APP