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卢克文的分析还指出了一个更深层次的问题：许多人缺乏对未来的风险防范意识在经济高速发展的年代人们往往会对未来抱有过于乐观的预期认为收入会不断增长忽视了可能出现的经济波动和个人职业发展的不确定性
不止骁龙8 Gen3！高通2023骁龙峰会来了：让AI全面普及2023-10-17 21:59·快科技近日高通已经正式宣布，将于10月25日-10月26日举行2023骁龙峰会，届时一大波新品将正式登场。其中最受关注的莫过于新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3。这将是今后一年中，旗舰手机的标配移动平台之一，也将是移动领域最强大的处理器产物，刷新手机设备的性能体验。根据目前已知消息，骁龙8 Gen3将采用台积电N4P工艺打造，CPU部分为1+3+2+2的架构设计，分别是1个Cortex-X4超大核、5个Cortex-A720大核及2个Cortex-A520小核。其中Cortex X4超大核是Arm迄今最强悍的CPU核心，最高主频为3.2GHz，而且相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，同时在能耗方面有比较大的改善，在相同频率下X4可以降低40%的功耗。GPU则配备了Adreno 750，爆料称其比骁龙8 Gen2的Adreno740 GPU性能提升50%，将极大的提升游戏等体验，并且遥遥领先其他竞品，此外还将提升刷新率、画面延迟、HDR、光追等效果，让游戏体验更加沉浸和逼真。首批高通骁龙8 Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。需要注意的是，高通在官宣的预热文案中提到：“当世界走进AI时代，骁龙让AI走近你。”这就意味着，骁龙8 Gen3将会在AI性能上带来重磅提升，比如能够支持端侧大模型的使用，能够免于联网实现更加精准的人机对话，还包括本地实时翻译、实时双语、多语字幕等等，让智能手机显得更加智能，免于联网的特性不仅能响应更快，还能避免云端带来的隐私泄露问题。甚至在5G连接方面都引入了硬件加速AI，骁龙X75基带凭借全新的张量处理器架构，AI处理能力提升至前一代的2.5倍以上，实现全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25％)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50％)，让网络连接性、稳定性等方面都大幅提升。当然了，高通产物不仅仅局限于手机领域，这次会议上的新品还将涉及到PC、智能手表、XR/AR眼镜、耳机等多种品类，AI人工智能也将深入到这些方方面面中去。比如高通前不久刚刚宣布的“骁龙X系列”，这将会是高通面向PC行业交出的新答卷，高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire甚至称它为“PC行业的拐点”。骁龙X系列将在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势，采用定制的Oryon CPU核心，主要用在笔记本电脑上，配备NPU（神经处理单元）为用户提供更出色的AI体验。其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验，除了目前常见的文本、图像和视频创作等生成式AI应用外，高通AI引擎还支持一系列传统AI用例，从提升安全性的快速威胁检测，到增强视频会议体验的眼神接触和降噪，甚至还能提高续航时间，从而整体的提高用户生产力体验。这款神秘的X，预计也会在2023骁龙峰会上正式揭晓。此外，不仅仅是手机、PC，高通的AI能力还将遍布数十亿终端产物，包括汽车、XR/AR、物联网等等，将会让十分庞大的用户群体感受到生成式AI、混合AI的强大能力，带来真正的智能时代，非常值得期待。这是伟大的孔子自述其人生思想境界进阶过程。