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2024年12月04日，新化叁合汤是娄底市新化县的一道传统名菜，以其鲜美浓郁、营养丰富而着称。这道菜选用新鲜的牛肉、牛肚和牛血为主要原料，配以当地的辣椒、姜、蒜等调料一同烹制而成。在烹制过程中，厨师们会巧妙地运用火候和调味技巧，使得各种食材的味道相互融合，形成了一种独特的鲜美口感。成品新化叁合汤色泽红亮诱人，汤汁浓郁鲜美，牛肉、牛肚口感鲜嫩有嚼劲，牛血则滑嫩可口，令人回味无穷。
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芯片终极战事台积电买走大半光刻机谁是制程之王原创2019-04-28 21:02·智东西智东西（公众号：zhidxcom）文 | 心缘本周三三星电子放了狠话将在未来10年内（至2030年）投资133兆韩元（约合1150亿美元7730亿人民币）以在逻辑芯片制造领域发挥主导作用刚刚登上代工厂第二名的三星显得相当的雄心勃勃：1、在逻辑芯片市场称王；2、挑战台积电代工厂龙头的位置这厢三星发力要蚕食价值850亿美元的代工市场（数据来源：Gartner）这块肥肉；那边吞掉超过一半市场份额的台积电显然不打算对三星的挑衅置之不理了在这场芯片制程终极之战中三大芯片代工巨头一方面进行着路线之争另一方面铆足火力隔空火拼未来的关键制程技术节点尤其是6nm和5nm所谓路线之争一方有台积电三星自定标准激进挺进5/4/3nm工艺另一方英特尔坚守慢工出细活做业界最好的10nm而对于未来技术节点之战的导火索在这个4月已经被点燃台积电和三星两大芯片代工厂隔空开杠三星刚高调更新6nm、5nm工艺进展台积电就在当日傍晚立即跳出来宣布自己的6nm计划芯片制程的战火正从前两年炙手可热的10nm、7nm向更为领先的6、5、3nm蔓延▲全球各大代工厂制程节点技术路线（来源：ExtremeTech）从争相研发先进技术到积极储备顶级光刻机等半导体制造设备台积电和三星的战旗已经高举以各自独特的方式给摩尔定律续命同时摩尔定律的拥护者英特尔则坚持遵从严苛的技术规格循序渐进地进行着堪比其他厂7nm的10nm制程研发新的制程之战已经隔空上演三大巨头谁又最有望夺得芯片制程的王座三大巨头10nm与7nm阶段性战果经过去年苹果、华为、高通围绕7nm手机芯片的一系列宣传7nm制程从去年到今年一直是科技行业内的一大热点虽说10nm以上工艺的芯片足以满足绝大多数电子设备的性能需求但随着AI和5G声势渐起更多新的软硬件载体将层出不穷市场格局未来几年可能产生巨变而率先掌握最先进制程的研发者更有希望在未来拔得头筹近两年来越来越多的半导体厂商宣布推出或即将推出7nm芯片同时英特尔姗姗来迟的10nm芯片也终于将在今年组团来袭▲半导体代工厂制程路线图（来源：Anysilicon）1、10nm：台积电2年前量产英特尔慢工出大活台积电的10nm工艺于2016年底投入批量生产并在去年从10nm迅速发展至7nm台积电相信7nm产物将成为28nm和16nm等长寿命节点▲台积电历代制程PPA（PowerPerformanceArea Reduction）较上一代提升幅度（来源：ExtremeTech）在2018年初三星开始量产第二代10nm工艺称为10LPP（低功率+）去年晚些时候三星推出了第三代10nm工艺称为10LPU（低功耗终极）提供了另一项性能三星采用10nm的三重图案光刻技术与台积电不同三星认为其10nm工艺系列（包括8nm衍生产物）的生命周期很长10nm方面台积电的晶体管密度为每平方毫米4810万个三星的是每平方毫米5160万个而英特尔的10nm晶体管密度据说达到了每平方毫米1.008亿个是目前14nm的2.7倍接近三星的7nm晶体管密度（每平方毫米1.0123亿个）相较而言英特尔的10nm制程工艺可以说是好事多磨的典范近年来英特尔多次调整其10nm路线图早在2013年就出现英特尔将在2015年使用其10nm技术生产CPU的传闻后来这一日期先是被延迟到2016年又被推到2017年下半年如今真正的量产时间已经挪到 大规模量产预计到等到明年然后在2016年初英特尔将其Tick-Tock节奏转为工艺架构优化模式正式延长其制造技术节点的生命周期虽说英特尔的10nm制程姗姗来迟流传比较广的说法是台积电的16nm相当于英特尔22nm台积电的7nm相当于英特尔的10nm台积电的3-5nm相当于英特尔5-7nm2、7nm：台积电多面领先三星全力追赶相比10nm7nm工艺的玩家更加稀缺去年8月昔日的全球第二大晶圆代工厂格罗方德宣布放弃底正式宣布无限期暂停7nm工艺7nm战场上的阵营唯剩台积电和三星在7nm节点上现阶段台积电多方面压制三星首先台积电在时间上先扬起了7nm的旗帜2018年4月台积电采用DUV技术率先实现第一代7nm芯片的量产6个月后三星基于EUV的7nm工艺投入风险生产据近日消息台积电采用EUV的第二代7nm工艺将于今年6月开始批量生产三星在韩国华城建设全新的生产线就是专为7nm EUV量产准备的计划在2019年底全面完工7nm EUV大规模量产在明年底前实现比台积电预计量产时间晚了一年有余▲韩国华城7nm EUV工厂从商用角度来看台积电的7nm制程已经实现全面量产而三星的7nm制程迟迟未见商用在亟待先进支撑的手机旗舰机芯片方面苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙855皆采用台积电第一代7nm工艺华为麒麟985和苹果A13芯片极有可能会采用台积电新的7nm EUV工艺制造据台积电CEO魏哲家在投资者大会上透露台积电7nm制程去年量产的7nm芯片超过50款今年年底将超过100款将出现在一系列新一代CPU、GPU、AI加速芯片、矿机ASIC、网络、游戏、5G、汽车芯片等产物中AMD、NVIDIA、联发科、比特大陆、嘉楠耘智等都是台积电7nm的客户从台积电各制程营收分布来看7nm制程的营收比例从去年Q3开始大幅迈进▲台积电2015年Q3-2018年Q4营收分布（来源：ANANDTECH）三星最新推出的自家处理器Exynos 9820采用的还是8nm LPP工艺其Exynos 9825有望成为首款搭载7nm EUV的处理器预计将在今年下半年发布应该会搭载在三星旗舰机Galaxy Note 10上除了三星自己外目前已知的三星7nm EUV客户有IBM双方将合作开发下一代高性能计算Power处理器未来之战：6/5/3nm工艺战事储备截至今日台积电似乎已经在7nm制程之战中呈现压倒式胜利在5nm节点台积电同样在进度上暂时领先不过就近期的动作来看三星也在加强火力三星曾对外宣称即将来临的5G、人工智能、Connected＆Automotive、机器人等技术是第四次工业革命的催化剂而为了降低成本半导体5nm工艺技术的发展成果至关重要4月16日三星言行一致地一连释放多个重磅消息：5nm FinFET工艺技术完成开发、并宣称有能力为客户提供样品、第一个6nm客户进入流片……而此前据TrendForce公布的数据显示今年一季度三星在芯片代工市场的份额将达到19.1%较去年的14.9%提升近三成台积电的市场份额则出现了下滑从去年的50.8%下降到48.1%在6、5、4、3nm之战中台积电和三星的战鼓才刚刚敲响1、6nm：7nm制程的升级版4月16日三星宣布其第一个基于EUV技术开发的6nm客户进入流片预计2019年下半年进入量产台积电的传统都是先做再说不过不知道是不是受到三星这位先做不说的对手的影响台积电也在当天傍晚第一次对外宣布其6nm（N6）工艺技术预计将在2020年Q1试产台积电的6nm听上去貌似比7nm先进了一代但实际上它是基于其现有的7nm工艺改进的根据台积电的说法6nm（N6）技术的逻辑密度较 7nm (N7) 增加 18%且设计法则与7nm技术完全相容这样使得6nm工艺具备更好的成本优势同时性能、功耗优势与7nm工艺保持相同7nm完备的设计生态系统能够被直接迁移再使用为6nm客户提供一个具备快速设计周期的升级捷径从而加快产物上市之前盛传的是苹果2020年iPhone的A14系列芯片很可能用台积电的5nm制程现在看来台积电的6nm工艺也有望被划到备选范围内2、5nm：台积电进入风险试产三星快马加鞭赶进度三星在4月16日释放的消息可不止6nm说起来三星在5nm透露的信息量更丰富三星宣布其基于EUV光刻技术的5nm FinFET工艺技术完成开发采用 Smart Diffusion Break (SDB) 晶体管设计架构相比7nm芯片特定面积晶体管数量增加了25%、速度提高10%、耗能降低20%而这距离三星在7nm工艺中引入EUV技术仅隔6个月三星表示自2018年Q4以来其5nm产物就拥有了设计基础设施包括工艺设计工具、设计方法、电子设计自动化（EDA）工具和IP此外三星晶圆厂已经开始向客户提供5nm多项目晶圆服务台积电的5nm工艺信息则释放的更早而且据说明年问世的苹果A14芯片和华为麒麟990芯片都已经预定了台积电的5nm去年1月台积电在台湾开设了新的5nm晶圆18厂（Fab 18）同年6月该公司宣布砸250亿美元投资5nm芯片工艺研发与生产▲2018年1月台积电台湾南科5nm晶圆18厂第一期动工仪式到去年年底台积电总裁魏哲家又放出新消息该5nm晶圆厂目前已经在设备装机中预计2019年Q1完工2020年投入量产今年4月3日台积电官宣5nm已进入风险性试产相比7nm工艺基于ARM Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度性能提升达15%此外5nm制程将会完全采用EUV技术3、3nm：有望在2020年初级对决台积电和三星的高手过招已经延伸到3nm工艺上当然啦两家的3nm究竟是怎么定义的还有待考量去年年底台积电宣布其斥资近200亿美元的3nm晶圆厂正式通过环评标准预计2020年开工兴建、隔年试产并在2022到2023年间进入量产这将成为第一座为3nm工艺建造的厂房▲三星代工厂制程节点技术路线图（来源：ExtremeTech）三星对于3nm工艺的说法则不是很统一在去年12月的IEDM会议上三星晶圆代工业务负责人Eun Seung Jung表示三星已经完成了3nm工艺技术的性能验证并且在进一步完善该工艺目标是在2020年大规模量产但据外媒Tom’s Hardware的报道三星将最早在2021年开始量产3nm GAA（全环栅技术）工艺不过多数业内人士表示不太相信三星的3nm芯片能在2022年前投入生产如果按照两家公司的既定计划台积电和三星极有可能将在2022年上演3nm制程的初级对决三大厂设备之争：台积电拿下最多EUV光刻机订单工欲善其事必先利其器制程越来越精细离不开半导体制造设备的升级一个逻辑器件要经过1000多个工艺步骤要攻克上万个技术细节才能加工出来其中最最最核心的设备当属光刻机光刻技术堪称是现代集成电路上最大的难题是决定制程能有多精细的刻刀1、起决定性作用的光刻机光刻机有多重要没有ASML的光刻机台积电、三星、英特尔的先进制程都是一纸空文从前文可以看到台积电初代7nm工艺使用的还是深紫外（DUV）光刻技术从台积电第二代7nm工艺和三星初代7nm工艺开始两家的先进制程都计划使用极紫外（EUV）光刻技术尽管EUV在上个世纪就开始研发但一直达不到应用的需求当前半导体生产中通常使用的是波长193nm的DUV技术人们借助沉浸式光刻、多重曝光等复杂技术用DUV凑活着推进到了10nm芯片三星的8nm制程就使用的是DUV光刻+多重曝光生产的方法我们常用中性笔来写字想象一下假设给你一个193mm的中性笔让你写出粗细为1.0 mm的字是不是简直天方夜谭（此处感谢科学家们的聪明才智）光刻机老大荷兰ASML的EUV光刻机在跳票十多年后终于在2016年成功量产ASML也是全球唯一一家能生产EUV光刻机的公司此前为了督促ASML加快研发台积电、三星、英特尔还曾联合给ASML投资当股东不过EUV光刻机刚产生质的突破三巨头又陆续抛售股票了据悉截至去年5月台积电、三星、英特尔分别向ASML采购了10套、6套和3套EUV设备我国大陆的晶圆制造公司中芯国际也在去年抢到1台购买名额而据ElectronicsWeekly援引产应链消息ASML拟在2019年出货的30台EUV设备其中18台都被台积电买走（预计总价将超过150亿人民币）英特尔、三星等DRAM客户瓜分其余12台▲ASML双工件台NXE:3400B型EUV光刻机有了EUV设备也不意味着万事大吉了光刻胶、缺陷检测、光源功率、设备的稳定运行等多个环节都存在需要克服的挑战2、打破封锁国产刻蚀机进入台积电生产线除了光刻机外芯片制造还离不开刻蚀机智东西曾在（深度解读芯片刻蚀：国产5nm机器就绪2018全球销售额破历史新高）一文中详解这一技术光刻机在硅片上画出电路结构后等离子刻蚀机要按着电路结构进行微观雕刻能刻出加工精度是头发丝直径的几千分之一到上万分之一的接触孔或者线条现在最先进的刻蚀机就是5nm等离子刻蚀机去年年底国内半导体圈曝出一个振奋人心的好消息我国中微半导体设备公司宣布已研发成功5nm等离子刻蚀机并通过了台积电的认证将用于全球首条5nm工艺中微半导体设备公司早在去年年初就宣布成功研发5nm刻蚀机比IBM宣布掌握5nm技术还早了2周中微半导体创始人兼CEO尹志尧称：设备的研发比芯片新技术的研发至少要提前5年5nm估计5年以后用户才能够用的到他对5nm的市场非常有信心表示明年台积电将率先进入5nm制程已通过验证的国产5nm刻蚀机预计会获得比7nm生产线更大的市场份额7nm芯片生产线的刻蚀机基本上由属于国际第一梯队的泛林半导体、应用材料、东京电子和日立4家美日公司承包了去年中微半导体的7nm刻蚀机也宣布进入了台积电生产线另一家国产半导体材料商江丰电子的钽靶材及环件也已经在台积电7nm芯片中量产3、研发投入：台积电略高于三星要制造出先进制程的芯片既要有顶尖制造设备的加持还要保证核心技术的领先性在这一点上英特尔、三星和台积电都走在全球最前线根据IC Insights的数据2017年三家公司的研发支出均在全球半导体研发支出排行榜上排前六在研发方面英特尔一贯是重金投入研发的代表公司每次研发支出都在排行榜上独领风骚本周三三星宣布将在未来十年投入1150亿美元在逻辑芯片制造上其中631亿美元用于促进研发519亿美元用于升级其芯片生产工厂三星表示从2019年到2030年平均每年将花费约95亿美元并曾透露5nm节点的研发费用将增至5亿美元台积电的年研发支出预计在100亿至110亿美元之间略高于三星如今半导体业务已经成三星的大功臣销售额占该集团营业利润的约3/4从独立晶圆代工业务的举动来看三星对这一业务相当看重如果台积电进度持续加快不排除三星加大研发力度的可能从摩尔定律到Fabless三巨头的相互成就如果将芯片比作电子设备的大脑制程则近似于表示神经元密度芯片制程越小智商越高芯片制程描述的是晶体管栅极宽度大小而说到晶体管栅极就不得不提到推动全球电子产业爆发的摩尔定律1965年英特尔创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）提出摩尔定律：集成电路上晶体管数量约每隔18-24个月便会增加一倍性能也将提升一倍早期的芯片制程升级严格遵循摩尔定律但随着晶体管变小漏电、散热等物理障碍和越来越高的成本所带来的经济障碍都让摩尔定律逐渐变得寸步难行近些年芯片制程经历了如下变化：65nm→45nm→32nm→28nm→20nm→14/16nm→10nm→7nm每提升一次单位面积的芯片就能装下更多的晶体管也就是说制程越小芯片处理速度越快计算性能和散热效果也会变得更出色正应了那句俗话：浓缩就是精华晶圆代工先进制程市场一直被几大巨头瓜分天下目前全球具备10nm制程工艺量产能力的仅台积电、三星两家英特尔的10nm芯片量产预计要等到今年年底其中台积电当属改朝换代般的存在1、改朝换代台积电催生Fabless新模式台积电这家1987年由张忠谋创立于台湾新竹的公司开创了晶圆代工（foundry）模式通俗点说就是把专门帮别人生产晶圆线在台积电成立之前英特尔、三星等半导体公司都有自己的晶圆厂自己的芯片自己负责从晶圆制造到芯片测试和封装的全流程也就是说台积电将原本只是各家半导体公司副业的晶圆制造变成了自己的主业随着芯片发展晶圆厂造价不断上涨越来越多的芯片制造商无力承受而台积电的创新模式开始走俏于江湖晶圆代工的出现使得他们可以专注于设计和销售将制造、封装、测试外包给专业的代工厂这催生了无厂半导体（Fabless）的兴起如今台积电已经成为令半导体设计厂商仰赖的世界第一大晶圆代工厂并成为台湾最赚钱的公司苹果、高通、华为、赛灵思等7nm芯片都是从台积电手中生产出来2、独立晶圆代工业务的三星盯上龙头宝座在全球前八大晶圆代工厂中三星是唯一的IDM厂商是如今唯一一个既能自己设计芯片也能自己制造和为别人代工芯片的半导体巨头而Foundry业务一直是三星的核心板块三星和台积电的苹果芯片订单之争还一度是业界和果粉间的热门话题为了提升自己晶圆代工的业务水平三星可谓是出尽各种招式：投资、挖人、独立晶圆代工业务还在去年年初的三星晶圆代工论坛上放话说：今年的目标是到年底将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名超越联电和格芯未来则打算超越台积电现在看来三星的年底小目标已经实现了根据今年上半年出炉的多份产业报告三星终于摆脱格罗方德和联电的压制从排名第四攀升到全球第二大代工厂的位置成为台积电最大的竞争对手不过也有报告指出三星市占提高是因为晶圆代工部门被独立出来因此生产三星自家的Exynos手机芯片也被算在代工营收中这才使得市占率大增3、先进制程争霸赛——巨头的独角戏研发10nm及以下的先进制程工艺不仅要具备领先的技术实力、投入巨额的资金还要面临市场起量不足、客源有限等导致产能过剩的亏损风险随着技术红利消失在利益权衡之下格罗方德和联电均在去年宣布放弃退出10nm及更先进制程工艺的争夺战以他们为代表的绝大多数代工厂选择专攻10nm及以上制程的技术优化和市场拓展如今坚守在10nm及更先进制程的晶圆代工玩家仅剩台积电、三星和英特尔其中英特尔又属于比较特别的存在它虽然在2014年的转型策略中曾将扩大晶圆代工业务当作一个重点但可能受制于10nm工艺一直延期、最大代工客户Altera被自己收购、其他代工客户业务量不大等原因英特尔在去年关闭对外的晶圆代工业务专注于代工自己的芯片很久以前有个叫ITRP的会议把业界大佬们聚集一堂共同制定下一个节点的标准后来有一天英特尔要定自己的标准之后台积电、三星也纷纷制定自己的节点标准这就导致不同厂商的制程不能仅靠数字就能比较出优劣目前20nm以下的工艺或多或少都在玩弄数字游戏并不完全符合原来对制程的定义台积电和三星的制程在数字上都掺了水分相比之下英特尔就实在多了光是14nm工艺就连续三代以14nm、14nm+、14nm++来命名每次性能提升的幅度都很高在业务方面英特尔也基本不涉足移动处理器这一点和台积电、三星不存在正面PK的矛盾结语：代工厂龙虎缠斗未来尚不明晰从当前格局来看代工厂的分水岭已经趋于明显台积电、三星领衔最先进制程工艺的研发并加重在代工业务的比重已经开启攻关接近物理极限的3nm制程；英特尔则专注于产物需求循序渐进地推进制程工艺的进展；而其他代工厂基本上都选择注重10nm以上成熟制程工艺的技术优化和市场拓展虽说台积电已经稳坐晶圆代工第一的位置多年但三星绝对是不容小觑的对手从独立代工业务、千亿元投资计划、高调宣布7/6/5nm进展等一系列举措三星对这一市场的野心已然尽显和台积电差距的逐渐缩小绝非无稽之谈综合晶圆厂、EUV设备、配套技术等储备来看台积电和三星之间的差距并不明显台积电在客户忠诚度、先进制程进度、市场现有份额上优势更足三星则背靠IDMq全能大厂这棵大树随时可以加大资金和人才投入当然尽管台积电三星已经隔空擦出了火药味但多位业内人士表示当前业界对7nm以下的需求其实并不明显5nm可能已经是商用极限了现有制程已经足以应对绝大多数电子设备的刚需这也意味着即便两厂玩命砸钱弄出来的超精细制程以后可能会因为客户不足而在量产方面遇到麻烦
范铁军表示，下游用钢需求出现新亮点，新能源汽车、装备制造、光伏产业等带动相关钢材品种需求快速增长。他举例称，船舶油改气以及低温、深冷环境下的高韧性材料使用需求，加大尝狈骋运输船对九镍钢的消费量。海上风电要求距离海岸线10公里以上，深远海海上风电项目的场址中心离岸距离通常大于100公里，远距离风电项目对高强度高耐蚀性能有较高要求。年龄、工作调整是主因，空缺正在“补位”