历史上共592名状元，三分之一都来自一个省，堪称中国“学霸省”原创2024-01-01 11:30·蜀山史道前言在历史的卷轴中，状元无疑是一个令人瞩目的群体，他们以卓越的学识和卓越的才华脱颖而出，成为时代的璀璨明星。然而，想象一下，如果告诉你，整整三分之一的中国状元竟然涌现自一个特定的省份，这个省份就如同一个庞大的“学霸省”，这样的现象又是如何可能的呢？592名状元，其中近一半的身影源自同一片土地，这究竟是怎样的奇迹？是那里的教育体系超凡脱俗，还是地域文化孕育了千秋学子？这个“学霸省”是如何成为状元的摇篮，培养出了如此庞大的一批学业精英？一、三分之一的状元都来自这里，中国真的有“学霸省”吗？科举，这项存在了1300多年的制度，塑造了中华民族的精神面貌，也见证了中国丰富的人才辈出。而在科举历史上，有一个地方出了两百多名状元，三分之一的状元都来自这里。中国真的有“学霸省”吗？这个地方究竟是何方神圣？二、地处海上丝路 书香从不断袭这个神奇的地方，就是中国东南沿海的福建省。福建地处中国东南沿海，三面环海，拥有绵长的海岸线。自古以来，这里就是海上丝绸之路的起点，经济繁荣，与东南亚和西方国家频繁贸易往来。繁荣的经济为福建积累了巨大的财富，也奠定了这里发达的文化教育的基础。福建的地形以山地和丘陵为主，狭长而蜿蜒的地形使得这里相对封闭，保留着中原汉族文化的同时，也孕育出了自己独特的地域文化。重视教育是福建文化的一大特点。一方面，福建商人通过经商积累的巨额财富，使他们有条件让子弟受到良好教育；另一方面，山重水复的地形也使人们习惯于静心向学。代代相传，知识和学问被福建人看作改变命运的重要途径。科举考试，更是传承家族荣光的捷径。在科举制开启后，福建的学子们就在这个制度中持续发光发热，科举高材生辈出。光是从唐朝到清朝，福建就出了2428名进士和21名状元，以及数不清的秀才。其中最有名的，就是清朝的林则徐。这位福建莆田人，是中国历史上最著名的抗英爱国志士，他一生机敏聪慧，刚正不阿，是福建教育孕育的典型人才。可以说，福建是中国真正意义上的“学霸省”，这里不仅人才济济，且世代相传的重视教育和谦逊求学的美德，更使这片土地上弥漫着浓厚的书香气息。三、科举之路 磨砺出千年苦读人福建之所以成为学霸之省，科举制的实施也功不可没。这项持续了1300多年的制度，为中国历史上的官僚选拔提供了一条通透而公平的捷径，也磨砺了千年的苦读人。科举制的雏形，可以追溯到西汉时期。汉文帝时期实施的察举制，就是这项制度的原型。到了隋朝，隋文帝决心改革选官制度，消除世家势力的影响，于是在587年开始推行科举制，用以取代传统的九品中正制。605年，隋朝正式设置了进士科，用以选拔政治人才。这是科举制成熟的标志。在唐朝初期，科举制得到进一步加强和规范。唐玄宗开元年间，礼部设置专门科举考试院，负责管理科举事务，这使科举制度正式步入制度化和规范化。此后一千多年间，科举都是选拔官员的唯一途径，为中国历史上的政治选拔提供了统一而公平的标准，也为基层人才提供了翻身的机会。可以说，科举制为中国的政治体系提供了活力，也打开了上升通道，使得贫苦人家的子弟也有机会通过自己的努力改变命运，成为一代名相。正是科举制的实施，磨砺出了中国历史上千年的苦读人。而福建的地理和文化条件，也为科举制的实施提供了肥沃的土壤。海纳百川的包容心态，乘风破浪的进取精神，以及世代相传的勤奋好学，使福建人在这场千年的考试大潮中脱颖而出，成就了一个个传奇。林则徐就是最好的证明。这位出生寒门的青年，16岁就中的秀才，后来又中了举人。凭借着过硬的学识和进取的劲头，林则徐最后斩获进士高中，并一步步升至欽差大臣，为国家立下汗马功劳。没有科举榜这块跳板，就没有林则徐的政治履历。也正是靠着科举，磨砺出了一代又一代像林则徐这样的英才。四、改天换地 改命创辉煌的跳板对于像林则徐这样出身寒门的人来说，科举制无疑是一块改命的跳板。在科举实施之前，世家大族控制了几乎全部官职，皇帝的人事任免也深受权贵家族的影响。这使许多基层优秀人才无机会抬头。科举制的推行，打破了世家对权力的垄断，权力结构发生了根本性变革。皇帝通过科举，可以无视门第地任命心腹，从而巩固中央集权。同时，科举也为普通老百姓提供了翻身的机会。世家再强大，也抵挡不住百姓勤奋好学、潜心攻书的劲头。一旦中举，无论出身如何，都可以成为朝廷官员，甚至执掌权力。正如清初四大护国公之一的李成栋，他的祖父只是个乡村布衣，靠科举翻身出仕。这就是科举制开启的社会流动性。它不仅改变了个人命运，也在一定程度上打通了社会各阶层的壁垒，使得底层人才有了上升空间。这为古代社会的发展提供了源源不断的活力。在科举这条潜规则重重的捷径上，福建人正是因为内在的文化基因，脚踏实地，砥砺前行，最终收获丰硕的果实。福建与科举之间，有着非同寻常的因缘。正是这层关系，造就了福建的学霸之省地位。五、千载科举 一脉相承至今日高考1300多年过去了，科举制在清末被废除，取而代之的是新式的教育体制和行政选拔制度。然而作为一种独特的人才选拔机制，科举制留下的影响至今仍在。现在每年的高考，可以说就是科举制的现代版。标准统一的考试，根据分数选拔人才，这种理念可以追溯到1300年前的科举制。考生们为了出人头地，可以历经漫长的准备过程，这种拼搏进取的精神，也是中国文化基因里的科举影子。就连今天各地还存在的高考状元，也来源于古代科举制留下的英才崇拜。“状元”二字，就是科举的产物。1300多年间，无数普通人都在这两个字的激励下燃烧自己的青春，登上人生巅峰。这也造就了祖国历史上那些可以载入史册的大家。今天，福建的莆田，依然保有“中国教育之乡”的美誉。那里至今还保留着明清两代科举考试期间特设的“赛踏月”景观，那是科举考生们在创建神像祈祷时候踏出来的月亮形坑洼，历史的痕迹印刻在土地上。这也正是中国教育发展脉络的印证。六、千年科举 一脉相传的精神符码可以说，福建之所以成为状元之乡，其实是一脉相承的历史文化底蕴使然。这种文化基因，既是中华民族共有的精神符码，也体现了福建地域文化的独特性。勤奋好学、严谨求实的学风，渴望改变命运、与时俱进的进取心，珍惜机会、视艰险为磨砺的坚韧性格，都是中国人千年科举与遴选汲取的营养。这些都是造就千年科举制度的文化基因，也造就了福建这片热土。今天，科举早已成为历史。但那种勤勉求学、开拓进取的精神，却在每一个福建人的心里流淌。这也正是福建之所以成为学霸之州的致胜法宝。当代的许多政商学界领军人物，比如阿里巴巴的马云，腾讯的马化腾，还有一系列学界大牛级人物，也正是这种科举文化基因的继承者。可以说，一脉相承的福建精神，既昭示着中华民族不屈不挠的品格，也预示着福建人无限的发展潜力。这就是福建独一无二的“学霸”地位的根本所在。结语回首科举史，我们可以清楚地看到，这项远远超越一个制度的产物，更像是中国文明基因的印证。它既是中国政治文明进步的见证，也是中国人才辈出的历史根源。在1300多年的过程中，科举制以超乎寻常的包容力团结了不同阶层的知识分子，以无比的激励力激发着千万人的奋发图强与同心图治的动力。正因为有科举这条通透的捷径，中国的政治体系才拥有持续向上的社会流动性，中国的人文景观才会氤氲着升华的芬芳。福建以其独树一帜的地缘和文化，成就了科举高材生最集中的学霸省份。不仅为中国政治提供了一大批卓越人才，也发扬了民族精神最深层的底蕴。勤劳、朴实、坚忍、包容，都是中国人与生俱来的美德，也是造就科举辉煌的关键。今天回望科举，我们看到的不仅是一段辉煌史诗，也是中国文明与之互动的深邃内涵。这是中国文明作为世界古老文明能够生生不息的重要秘密——健康的文化基因孕育健康的人才队伍，靠的是历史积淀的深厚底蕴和与新生事物和谐互动的包容力。福建的科举辉煌，正是这一中国式秘密的最好诠释。
2024年12月19日，京津冀协同发展战略提出九年来，“轨道上的京津冀”建设主骨架已经形成。截至2022年底，京津冀叁省市铁路营业里程达10933公里，其中高铁2575公里，实现铁路对20万人口以上城市全覆盖，高铁覆盖京津冀所有地级市，同时，京津冀核心区1小时交通圈、相邻城市间1.5小时交通圈基本形成。
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小伙子哈哈大笑：哥呀别的事儿我可能还真帮不上你桑叶这事儿包在我身上
但黑糯米建议对于儿童牙科，最好还是在香港处理。这场“请君入瓮”和“十面埋伏”，究竟是怎么回事？
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骑(蚕颈)行(齿颈苍驳)
检察处小区1栋1单元《通古斯记忆》中二十几个短篇都是王啸峰城市写作系列作品。有的是他俯身看现实，书写城市中的小人物的生活经历，展现城市普通民众的喜怒哀乐和人生冷暖，以及他们在日常生活中的自尊与坚守，如《暗夜公路》《米兰与茉莉》《致爱丽丝》《去年在里约热内卢》《一次约谈》《耳中双明珠》；欧美坐莲 - 图片
SMT质量术语2018-12-10 09:52·绿色比心情1、理想的焊点具有良好的表面润湿性即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层其接触角应不大于90正确的焊锡量焊料量足够而不过多或过少良好的焊接表面焊点表面应完整、连续和圆滑但不要求很光亮的外观好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内2、不润湿焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于903、开焊焊接后焊盘与PCB表面分离4、吊桥( drawbridging )元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立5、桥接两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连或焊点的焊科与相邻的导线相连6、虚焊焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象7、拉尖焊点中出现焊料有突出向外的毛刺但没有与其它导体或焊点相接触8、焊料球(solder ball)焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球9、孔洞焊接处出现孔径不一的空洞10、位置偏移(skewing )焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时11、目视检验法(visual inspection)借助照明的2~5倍的放大镜用肉眼观察检验PCBA焊点质量12、焊后检验(inspection after aoldering)PCB完成焊接后的质量检验13、返修(reworking)为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程14、贴片检验( placement inspection )表面贴装元器件贴装时或完成后对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验二、SMT检验方法在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法有只采用目测法亦有采用两种混合方法它们都可对产物100%的检查但若采用目测的方法时人总会疲劳这样就无法保证员工100%进行认真检查因此我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点为了保证SMT设备的正常进行加强各工序的加工工件质量检查从而监控其运行状态在一些关键工序后设立质量控制点这些控制点通常设立在如下位置：1)PCB检测a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;检查方法：依据检测标准目测检验2)丝印检测a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验3)贴片检测a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验4)回流焊接检测a.元件的焊接情况有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.三、检验标准的准则1、印刷检验总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移连锡锡膏沾污锡膏高度变化大锡膏面积缩小、少印锡膏面积太大挖锡边缘不齐1、点胶检验理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹胶点位于各个焊盘中间其大小为点胶嘴的1.5倍左右胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移胶点过大胶点过小拉丝1、 炉前检验缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移溢胶漏件错件反向偏移悬浮旋转l、炉后检验良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好焊料铺展到焊盘边缘缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移溢胶漏件错件反向立碑旋转焊锡球四、质量缺陷数的统计在SMT生产过程中质量缺陷的统计十分必要在回流焊接的质量缺陷统计中我们引入了—DPM统计方法即百万分率的缺陷统计方法计算公式如下：缺陷率[DPM]=缺陷总数/焊点总数*106焊点总数=检测线路板数×焊点缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量例如某线路板上共有1000个焊点检测线路板数为500检测出的缺陷总数为20则依据上述公式可算出：缺陷率[PPM]=20/(1000*50)*106=40PPM五、返修当完成PCBA的检查后发现有缺陷的PCBA就需求进行维修公司有返修SMT的PCBA有两种方法一是采用恒温烙铁(手工焊接)进行返修一是采用返修工作台(热风焊接)进行返修不论采用那种方式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点最好是大约3秒钟铬铁返修法即手工焊接新烙铁在使用前的处理：新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用当烙铁使用一段时间后烙铁头的刃面及周围就产生一层氧化层这样便产生吃锡困难的现象此时可锉去氧化层重新镀上焊锡电烙铁的握法：a.反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中此法适用于大功率电烙铁焊接散热量较大的被焊件b.正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄大拇指顺着电烙铁方向压紧此法使用的电烙铁也比较大且多为弯型烙铁头c.握笔法：握电烙铁如握钢笔适用于小功率电烙铁焊接小的被焊件焊接步骤：焊接过程中工具要放整齐电烙铁要拿稳对准一般接点的焊接最好使用带松香的管形焊锡丝要一手拿电烙铁一手拿焊锡丝清洁烙铁头加温焊接点熔化焊料移动烙铁头拿开电烙铁一是快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)然后接触焊接点区域用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头一是把烙铁头接触引脚/焊盘把锡线放在烙铁头与引脚之间形成热桥;然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面但在产生中的通常有使用不适当温度、太大压力、延长据留时间、或者三者一起而产生对PCB或元器件的损坏现象焊接注意事项：1、 烙铁头的温度要适当不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象一般来说松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜2、焊接时间要适当从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点一般应在几秒钟内完成如果焊接时间过长则焊接点上的焊剂完全挥发就失去了助焊作用焊接时间过短则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度焊料不能充分熔化容易造成虚假焊3、焊料与焊剂使用要适量一般焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量造成很大的影响4、防止焊接点上的焊锡任意流动理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方在焊接操作上开始时焊料要少些待焊接点达到焊接温度焊料流入焊接点空隙后再补充焊料迅速完成焊接5、焊接过程中不要触动焊接点在焊接点上的焊料尚未完全凝固时不应移动焊接点上的被焊器件及导线否则焊接点要变形出现虚焊现象6、不应烫伤周围的元器件及导线焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产物7、及时做好焊接后的清除工作焊接完毕后应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等及时清除防止落入产物内带来隐患焊接后的处理：当焊接后需要检查：a.是否有漏焊b.焊点的光泽好不好c.焊点的焊料足不足d.焊点的周围是否有残留的焊剂e.有无连焊f.焊盘有无脱落g.焊点有无裂纹h.焊点是不是凹凸不平i.焊点是否有拉尖现象s.用镊子将每个元件拉一拉看有否松动现象记住我们的网址是http://www.pcbqc.com/需要帮忙可以联系我们典型焊点的外观：⑦拆焊：a.烙铁头加热被拆焊点时焊料一熔化就应及时按垂直线路板的方向拔出元器件的引线不管元器件的安装位置如何是否容易取出都不要强拉或扭转元器件以免损坏线路板和其它元器件b.拆焊时不要用力过猛用电烙铁去撬和晃动接点的作法很不好一般接点不允许用拉动、摇动、扭动等办法去拆除焊接点c.当插装新元器件之前必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净否则在插装新元器件引线时将造成线路板的焊盘翘起返修工作台的返修利用返修工作台主要是对QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工无法进行返修时采用的方法它通常采用热风加热法对元器件焊脚进行加热但须配合相应喷嘴较高级的返修工作台其加温区可以做出与回流炉相似的温度曲线如公司的SMD-1000返修工作台对于返修工作台的操作请参巧使用说明书
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