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首播收视第一男女主cp感满满这8.5分治愈韩剧太让人上头原创2021-08-31 11:34·电影生活首播全国收视6.821%最高瞬时收视8.1%强势夺得同时段收视第一冲至TVN历代电视剧首播收视第9名才第一集就凭借高甜爆笑剧情吸引众多观众关注获得诸多好评什么韩剧来头这么大必须是这部由金宣虎、申敏儿主演的浪漫治愈爱情剧《海岸村恰恰恰》爱情＋爆笑＋治愈风格使得这个故事自定档便讨论度无数期待颜值超高两位主演火花四溅的高甜对手戏更期待剧集中发生在小渔村的治愈故事男主角名为洪斗植为靠海吃饭小渔村中「全能型无业游民」简单来说就是没有固定工作但又能甩出几米长各式各样专业资格证不求大富大贵生活只求在这个安静治愈的小地方打零工自给自足过快乐的生活女主角名为尹慧珍是在首尔工作对患者超级负责的正直牙医因厌恶老板对患者过度治疗而愤怒辞职辞职后慧珍来到小渔村散心阴差阳错间新买的高跟鞋被冲进海中被正在海中冲浪的斗植捡到两人因此相识种种原因使然慧珍不得不留在小渔村中过夜在这个过程中得知小渔村十分需要一间「牙科诊所」深思熟虑后慧珍决定在小渔村中开启新的事业和斗植之间的高甜爆笑爱情故事也就此上演…从片名和海报就能看出来《海岸村恰恰恰》定位是治愈系爱情喜剧这些看点体现在精妙剪辑手法如慧珍和斗植的初次相遇上一秒是两人在海边对视的唯美场景下一秒斗植便一脸嫌弃对慧珍说出让观众忍俊不禁的台词——你知道你的鞋子给我造成了多大惊吓吗情节转换自然而又猝不及防逗得观众哈哈大笑又如第一集末尾的最后5分钟「反转剪辑」在这之前观众一直认为斗植对慧珍无感但最后这组镜头告诉观众：早在慧珍和斗植说第一句话之前斗植就发现了这个在海边散步的女孩同时也见证了慧珍给过路小孩补牙齿的温柔场景这样的叙事手法即交代清楚剧情又浪漫营造出「暗恋早已悄悄开始」的心动感让观众直呼上头说到这就不得不聊本剧中男女主的饰演者金宣虎和沈敏儿了两人都是韩国知名演员颜值高演技佳成功在本剧中呈现「高甜而又爆笑的对手戏」以金宣虎饰演的洪斗植来举例这是一个「扮猪吃虎式追老婆」的腹黑男人形象第一步及时出现在想要开牙医诊所慧珍身边帮忙其找房子第二步将慧珍房间密码设置成自己生日故意引起慧珍注意第三步不动声色帮慧珍解决难题后坦诚说出来让其对自己产生好感明面上对慧珍是一副漫不经心的样子但只要是慧珍看不见的时候斗植就一定会露出「暗爽得逞」的表情这两种状态被金宣虎完美掌控——呈现在对慧珍说敢叫我欧巴你就死定了的偷笑时同时也呈现在慧珍向自己寻求帮助时你不会是想依靠我吧的欠揍与得瑟把观众甜得找不着北的同时完美演绎出一个口正体嫌可爱大男孩形象谁能不爱另一边则是不那么完美的慧珍虽说已经决定在小渔村开牙医诊所但其实慧珍并不是适应小渔村的「风土人情」因此被村民们抗拒但有谁会真的讨厌风景漂亮、居民淳朴可爱的地方呢不知不觉慧珍就被小渔村中热情真诚的人们所打动也逐渐意识到自己的错误真诚道歉最后用「医术好价格合适」的牙医技术征服所有人相比于绝对完美的人物形象慧珍这样有绝不过度治疗患者优点同时也有一些小缺点的人物形象更加真实也更加容易让观众感到共鸣小渔村中的村民们实在是太可爱了在慧珍刚刚搬来时像小孩一样排排坐趴在围墙上关切地看着慧珍因为慧珍说自己的歌不好听所以生气不和慧珍打招呼但当慧珍真诚表示自己听了歌曲并说出真挚的感受后又瞬间忘记之前的不快变得开心起来美滋滋回家打开专辑听歌每周都有例行的居民会议每周都一起打扫小渔村的环境每个居民见面时都是笑脸相迎和气问好淳朴民情配合上剧集中一望无际大海、蔚蓝天空、翠绿山林等诸多美到可以当壁纸的美景不知不觉就将观众治愈了最后要和大家说的是虽然《海岸村恰恰恰》定位是治愈系剧集但故事节奏一点也不慢才两集就已经讲述慧珍因故辞职、决定搬去小渔村、和小渔村中村民产生矛盾、矛盾解除、牙医诊所顺利开业等诸多事情逻辑严密戏剧冲突突出爱情、爆笑、治愈各个元素都做得很好只要后续剧情保持这样一个质量就妥妥地提前预定年度十佳了～
同样，当王濛在退役后面临转型和生活上的挑战时，王曼昱也以其在赛场上的坚韧和生活中的关怀，给予王濛力量和勇气。与之相比，液流电池若提高续航，其所需成本远远低于锂离子电池的等比例放大。
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关(骋耻补苍)山(厂丑补苍)出(颁丑耻)生(厂丑别苍驳)在(窜补颈)东(顿辞苍驳)北(叠别颈)辽(尝颈补辞)宁(狈颈苍驳)，他(罢补)的(顿别)童(罢辞苍驳)年(狈颈补苍)时(厂丑颈)代(顿补颈)也(驰别)在(窜补颈)那(狈补)里(尝颈)度(顿耻)过(骋耻辞)。
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收藏｜半导体一些术语的中英文对照2018-12-03 04:20·芯榜芯 片 圈芯片半导体人的圈子100000+关注精彩推荐来源：ittbank常用半导体中英对照表常用的离子注入机：ion implanterLSS理论：Lindhand Scharff and Schiott theory又称林汉德-斯卡夫-斯高特理论沟道效应：channeling effect射程分布：range distribution深度分布：depth distribution投影射程：projected range阻止距离：stopping distance阻止本领：stopping power标准阻止截面：standard stopping cross section退火：annealing激活能：activation energy等温退火：isothermal annealing激光退火：laser annealing应力感生缺陷：stress-induced defect择优取向：preferred orientation制版工艺：mask-making technology图形畸变：pattern distortion初缩：first minification精缩：final minification母版：master mask铬版：chromium plate干版：dry plate乳胶版：emulsion plate透明版：see-through plate高分辨率版：high resolution plate, HRP超微粒干版：plate forultra-microminiaturization掩模：mask掩模对准：mask alignment对准精度：alignment precision光刻胶：photoresist又称光致抗蚀剂负性光刻胶：negative photoresist正性光刻胶：positive photoresist无机光刻胶：inorganic resist多层光刻胶：multilevel resist电子束光刻胶：electron beam resistX射线光刻胶：X-ray resist刷洗：scrubbing甩胶：spinning涂胶：photoresist coating后烘：postbaking光刻：photolithographyX射线光刻：X-ray lithography电子束光刻：electron beam lithography离子束光刻：ion beam lithography深紫外光刻：deep-UV lithography光刻机：mask aligner投影光刻机：projection mask aligner曝光：exposure接触式曝光法：contact exposure method接近式曝光法：proximity exposure method光学投影曝光法：optical projection exposure method电子束曝光系统：electron beam exposure system分步重复系统：step-and-repeat system显影：development线宽：linewidth去胶：stripping of photoresist氧化去胶：removing of photoresist by oxidation等离子［体］去胶：removing of photoresist by plasma刻蚀：etching干法刻蚀：dry etching反应离子刻蚀：reactive ion etching,：RIE各向同性刻蚀：isotropic etching各向异性刻蚀：anisotropic etching反应溅射刻蚀：reactive sputter etching离子铣：ion beam milling又称离子磨削等离子［体］刻蚀：plasma etching钻蚀：undercutting剥离技术：lift-off technology又称浮脱工艺终点监测：endpoint monitoring金属化：metallization互连：interconnection多层金属化：multilevel metallization电迁徙：electromigration回流：reflow磷硅玻璃：phosphorosilicate glass硼磷硅玻璃：boron-phosphorosilicate glass钝化工艺：passivation technology多层介质钝化：multilayer dielectric passivation划片：scribing电子束切片：electron beam slicing烧结：sintering印压：indentation热压焊：thermocompression bonding热超声焊：thermosonic bonding冷焊：cold welding点焊：spot welding球焊：ball bonding楔焊：wedge bonding内引线焊接：inner lead bonding外引线焊接：outer lead bonding梁式引线：beam lead装架工艺：mounting technology附着：adhesion封装：packaging金属封装：metallic packaging陶瓷封装：ceramic packaging扁平封装：flat packaging塑封：plastic package玻璃封装：glass packaging微封装：micropackaging又称微组装管壳：package管芯：die引线键合：lead bonding引线框式键合：lead frame bonding带式自动键合：tape automated bonding, TAB激光键合：laser bonding超声键合：ultrasonic bonding红外键合：infrared bonding微电子辞典大集合（按首字母顺序排序）AAbrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层Active region 有源区Active component 有源元Active device 有源器件Activation 激活Activation energy 激活能Active region 有源（放大）区Admittance 导纳Allowed band 允带Alloy-junction device合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝Aluminum – oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的Ambient temperature 环境温度Amorphous 无定形的非晶体的Amplifier 功放 扩音器 放大器Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃Anneal 退火Anisotropic 各向异性的Anode 阳极Arsenic (AS) 砷Auger 俄歇Auger process 俄歇过程Avalanche 雪崩Avalanche breakdown 雪崩击穿Avalanche excitation雪崩激发BBackground carrier 本底载流子Background doping 本底掺杂Backward 反向Backward bias 反向偏置Ballasting resistor 整流电阻Ball bond 球形键合Band gap 能带间隙Barrier 势垒Barrier layer 势垒层Barrier width 势垒宽度Base 基极Base contact 基区接触Base stretching 基区扩展效应Base transit time 基区渡越时间Base transport efficiency基区输运系数Base-width modulation基区宽度调制Basis vector 基矢Bias 偏置Bilateral switch 双向开关Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体Bipolar 双极性的Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管Bloch 布洛赫Blocking band 阻挡能带Blocking contact 阻挡接触Body - centered 体心立方Body-centred cubic structure 体立心结构Boltzmann 波尔兹曼Bond 键、键合Bonding electron 价电子Bonding pad 键合点Bootstrap circuit 自举电路Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼Borosilicate glass 硼硅玻璃Boundary condition 边界条件Bound electron 束缚电子Breadboard 模拟板、实验板Break down 击穿Break over 转折Brillouin 布里渊Brillouin zone 布里渊区Built-in 内建的Build-in electric field 内建电场Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收Bulk generation 体产生Bulk recombination 体复合Burn - in 老化Burn out 烧毁Buried channel 埋沟Buried diffusion region 隐埋扩散区CCan 外壳Capacitance 电容Capture cross section 俘获截面Capture carrier 俘获载流子Carrier 载流子、载波Carry bit 进位位Carry-in bit 进位输入Carry-out bit 进位输出Cascade 级联Case 管壳Cathode 阴极Center 中心Ceramic 陶瓷（的）Channel 沟道Channel breakdown 沟道击穿Channel current 沟道电流Channel doping 沟道掺杂Channel shortening 沟道缩短Channel width 沟道宽度Characteristic impedance 特征阻抗Charge 电荷、充电Charge-compensation effects 电荷补偿效应Charge conservation 电荷守恒Charge neutrality condition 电中性条件Chargedrive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储Chemmical etching 化学腐蚀法Chemically-Polish 化学抛光Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光 Chip 芯片Chip yield 芯片成品率Clamped 箝位Clamping diode 箝位二极管Cleavage plane 解理面Clock rate 时钟频率Clock generator 时钟发生器Clock flip-flop 时钟触发器Close-packed structure 密堆积结构Close-loop gain 闭环增益Collector 集电极Collision 碰撞Compensated OP-AMP 补偿运放Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接Common-mode gain 共模增益Common-mode input 共模输入Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比Compatibility 兼容性Compensation 补偿Compensated impurities 补偿杂质Compensated semiconductor 补偿半导体Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS) 互补金属氧化物半导体场效应晶体管Complementary error function 余误差函数Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制 造Compound Semiconductor 化合物半导体Conductance 电导Conduction band (edge) 导带(底)Conduction level/state 导带态Conductor 导体Conductivity 电导率Configuration 组态Conlomb 库仑Conpled Configuration Devices 结构组态Constants 物理常数Constant energy surface 等能面Constant-source diffusion恒定源扩散Contact 接触Contamination 治污Continuity equation 连续性方程Contact hole 接触孔Contact potential 接触电势Continuity condition 连续性条件Contra doping 反掺杂Controlled 受控的Converter 转换器Conveyer 传输器Copper interconnection system 铜互连系统Couping 耦合Covalent 共阶的Crossover 跨交Critical 临界的Crossunder 穿交Crucible坩埚Crystaldefect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶格Current density 电流密度Curvature 曲率Cut off 截止Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享Current Sense 电流取样Curvature 弯曲Custom integrated circuit 定制集成电路Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立单晶Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）DDangling bonds 悬挂键Dark current 暗电流Dead time 空载时间Debye length 德拜长度De.broglie 德布洛意Decderate 减速Decibel (dB) 分贝Decode 译码Deep acceptor level 深受主能级Deep donor level 深施主能级Deep impurity level 深度杂质能级Deep trap 深陷阱Defeat 缺陷Degenerate semiconductor 简并半导体Degeneracy 简并度Degradation 退化Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度Delay 延迟 Density 密度Density of states 态密度Depletion 耗尽Depletion approximation 耗尽近似Depletion contact 耗尽接触Depletion depth 耗尽深度Depletion effect 耗尽效应Depletion layer 耗尽层Depletion MOS 耗尽MOSDepletion region 耗尽区Deposited film 淀积薄膜Deposition process 淀积工艺Design rules 设计规则Die 芯片（复数dice）Diode 二极管Dielectric 介电的Dielectric isolation 介质隔离Difference-mode input 差模输入Differential amplifier 差分放大器Differential capacitance 微分电容Diffused junction 扩散结Diffusion 扩散Diffusion coefficient 扩散系数Diffusion constant 扩散常数Diffusivity 扩散率Diffusioncapacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉Digital circuit 数字电路Dipole domain 偶极畴Dipole layer 偶极层Direct-coupling 直接耦合Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体Direct transition 直接跃迁Discharge 放电Discrete component 分立元件Dissipation 耗散Distribution 分布Distributed capacitance 分布电容Distributed model 分布模型Displacement 位移 Dislocation 位错Domain 畴 Donor 施主Donor exhaustion 施主耗尽Dopant 掺杂剂Doped semiconductor 掺杂半导体Doping concentration 掺杂浓度Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS.Drift 漂移 Drift field 漂移电场Drift mobility 迁移率Dry etching 干法腐蚀Dry/wet oxidation 干/湿法氧化Dose 剂量Duty cycle 工作周期Dual-in-line package （DIP） 双列直插式封装Dynamics 动态Dynamic characteristics 动态属性Dynamic impedance 动态阻抗EEarly effect 厄利效应Early failure 早期失效Effective mass 有效质量Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器Electrode 电极Electrominggratim 电迁移Electron affinity 电子亲和势Electronic -grade 电子能Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光Electron gas 电子气Electron-grade water 电子级纯水Electron trapping center 电子俘获中心Electron Volt (eV) 电子伏Electrostatic 静电的Element 元素/元件/配件Elemental semiconductor 元素半导体Ellipse 椭圆Ellipsoid 椭球Emitter 发射极Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair 发射极耦合对Emitter follower 射随器Empty band 空带Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应Endurance test =life test 寿命测试Energy state 能态Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图Enhancement mode 增强型模式Enhancement MOS 增强性MOS Entefic (低)共溶的Environmental test 环境测试Epitaxial 外延的Epitaxial layer 外延层Epitaxial slice 外延片Expitaxy 外延Equivalent curcuit 等效电路Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器Error function complement 余误差函数Etch 刻蚀Etchant 刻蚀剂Etching mask 抗蚀剂掩模Excess carrier 过剩载流子Excitation energy 激发能Excited state 激发态Exciton 激子Extrapolation 外推法Extrinsic 非本征的Extrinsic semiconductor 杂质半导体FFace - centered 面心立方Fall time 下降时间Fan-in 扇入Fan-out 扇出Fast recovery 快恢复Fast surface states 快界面态Feedback 反馈Fermi level 费米能级Fermi-Dirac Distribution 费米-狄拉克分布Femi potential 费米势Fick equation 菲克方程（扩散）Field effect transistor 场效应晶体管Field oxide 场氧化层Filled band 满带Film 薄膜Flash memory 闪烁存储器Flat band 平带Flat pack 扁平封装Flicker noise 闪烁（变）噪声Flip-flop toggle 触发器翻转Floating gate 浮栅Fluoride etch 氟化氢刻蚀Forbidden band 禁带Forward bias 正向偏置Forward blocking /conducting正向阻断/导通Frequency deviation noise频率漂移噪声Frequency response 频率响应Function 函数GGain 增益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾Gamy ray r 射线Gate 门、栅、控制极Gate oxide 栅氧化层Gauss（ian） 高斯Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布Generation-recombination 产生-复合Geometries 几何尺寸Germanium(Ge) 锗Graded 缓变的Graded (gradual) channel 缓变沟道Graded junction 缓变结Grain 晶粒Gradient 梯度Grown junction 生长结Guard ring 保护环Gummel-Poom model 葛谋-潘 模型Gunn - effect 狄氏效应HHardened device 辐射加固器件Heat of formation 形成热Heat sink 散热器、热沉Heavy/light hole band 重/轻 空穴带Heavy saturation 重掺杂Hell - effect 霍尔效应Heterojunction 异质结Heterojunction structure 异质结结构Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体High field property 高场特性High-performance MOS.( H-MOS)高性能MOS. Hormalized 归一化Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器Hot carrior 热载流子Hybrid integration 混合集成IImage - force 镜象力Impact ionization 碰撞电离Impedance 阻抗Imperfect structure 不完整结构Implantation dose 注入剂量Implanted ion 注入离子Impurity 杂质Impurity scattering 杂志散射Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）In-contact mask 接触式掩模Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物Induced channel 感应沟道Infrared 红外的Injection 注入Input offset voltage 输入失调电压Insulator 绝缘体Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅FET Integrated injection logic集成注入逻辑Integration 集成、积分Interconnection 互连Interconnection time delay 互连延时Interdigitated structure 交互式结构Interface 界面Interference 干涉International system of unions国际单位制Internally scattering 谷间散射Interpolation 内插法Intrinsic 本征的Intrinsic semiconductor 本征半导体Inverse operation 反向工作Inversion 反型Inverter 倒相器Ion 离子Ion beam 离子束Ion etching 离子刻蚀Ion implantation 离子注入Ionization 电离Ionization energy 电离能Irradiation 辐照Isolation land 隔离岛Isotropic 各向同性JJunction FET(JFET) 结型场效应管Junction isolation 结隔离Junction spacing 结间距Junction side-wall 结侧壁LLatch up 闭锁Lateral 横向的Lattice 晶格Layout 版图Latticebinding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸变Leakage current （泄）漏电流Level shifting 电平移动Life time 寿命linearity 线性度Linked bond 共价键Liquid Nitrogen 液氮Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术Lithography 光刻Light Emitting Diode(LED) 发光二极管Load line or Variable 负载线Locating and Wiring 布局布线Longitudinal 纵向的Logic swing 逻辑摆幅Lorentz 洛沦兹Lumped model 集总模型MMajority carrier 多数载流子Mask 掩膜板光刻板Mask level 掩模序号Mask set 掩模组Mass - action law质量守恒定律Master-slave D flip-flop主从D触发器Matching 匹配Maxwell 麦克斯韦Mean free path 平均自由程Meandered emitter junction梳状发射极结Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间Megeto - resistance 磁阻Mesa 台面MESFET-Metal Semiconductor金属半导体FETMetallization 金属化Microelectronic technique 微电子技术Microelectronics 微电子学Millen indices 密勒指数Minority carrier 少数载流子Misfit 失配Mismatching 失配Mobile ions 可动离子Mobility 迁移率Module 模块Modulate 调制Molecular crystal分子晶体Monolithic IC 单片IC MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管Multiplication 倍增Modulator 调制Multi-chip IC 多芯片ICMulti-chip module(MCM) 多芯片模块Multiplication coefficient倍增因子NNaked chip 未封装的芯片（裸片）Negative feedback 负反馈Negative resistance 负阻Nesting 套刻Negative-temperature-coefficient 负温度系数Noise margin 噪声容限Nonequilibrium 非平衡Nonrolatile 非挥发（易失）性Normally off/on 常闭/开Numerical analysis 数值分析OOccupied band 满带Officienay 功率Offset 偏移、失调On standby 待命状态Ohmic contact 欧姆接触Open circuit 开路Operating point 工作点Operating bias 工作偏置Operational amplifier (OPAMP)运算放大器Optical photon =photon 光子Optical quenching光猝灭Optical transition 光跃迁Optical-coupled isolator光耦合隔离器Organic semiconductor有机半导体Orientation 晶向、定向Outline 外形Out-of-contact mask非接触式掩模Output characteristic 输出特性Output voltage swing 输出电压摆幅Overcompensation 过补偿Over-current protection 过流保护Over shoot 过冲Over-voltage protection 过压保护Overlap 交迭Overload 过载Oscillator 振荡器Oxide 氧化物Oxidation 氧化Oxide passivation 氧化层钝化PPackage 封装Pad 压焊点Parameter 参数Parasitic effect 寄生效应Parasitic oscillation 寄生振荡Passination 钝化Passive component 无源元件Passive device 无源器件Passive surface 钝化界面Parasitic transistor 寄生晶体管Peak-point voltage 峰点电压Peak voltage 峰值电压Permanent-storage circuit 永久存储电路Period 周期Periodic table 周期表Permeable - base 可渗透基区Phase-lock loop 锁相环Phase drift 相移Phonon spectra 声子谱Photo conduction 光电导Photo diode 光电二极管Photoelectric cell 光电池Photoelectric effect 光电效应Photoenic devices 光子器件Photolithographic process 光刻工艺(photo) resist （光敏）抗腐蚀剂Pin 管脚Pinch off 夹断Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应）Planar process 平面工艺Planar transistor 平面晶体管Plasma 等离子体Plezoelectric effect 压电效应Poisson equation 泊松方程Point contact 点接触Polarity 极性Polycrystal 多晶Polymer semiconductor聚合物半导体Poly-silicon 多晶硅Potential (电)势Potential barrier 势垒Potential well 势阱Power dissipation 功耗Power transistor 功率晶体管Preamplifier 前置放大器Primary flat 主平面Principal axes 主轴Print-circuit board(PCB) 印制电路板Probability 几率Probe 探针Process 工艺Propagation delay 传输延时Pseudopotential method 膺势发Punch through 穿通Pulse triggering/modulating 脉冲触发/调制PulseWiden Modulator(PWM) 脉冲宽度调制Punchthrough 穿通Push-pull stage 推挽级QQuality factor 品质因子Quantization 量子化Quantum 量子Quantum efficiency量子效应Quantum mechanics 量子力学Quasi – Fermi－level准费米能级Quartz 石英RRadiation conductivity 辐射电导率Radiation damage 辐射损伤Radiation flux density 辐射通量密度Radiation hardening 辐射加固Radiation protection 辐射保护Radiative - recombination辐照复合Radioactive 放射性Reach through 穿通Reactive sputtering source 反应溅射源Read diode 里德二极管Recombination 复合Recovery diode 恢复二极管Reciprocal lattice 倒核子Recovery time 恢复时间Rectifier 整流器（管）Rectifying contact 整流接触Reference 基准点 基准 参考点Refractive index 折射率Register 寄存器Registration 对准Regulate 控制 调整Relaxation lifetime 驰豫时间Reliability 可靠性Resonance 谐振Resistance 电阻Resistor 电阻器Resistivity 电阻率Regulator 稳压管（器）Relaxation 驰豫Resonant frequency共射频率Response time 响应时间Reverse 反向的Reverse bias 反向偏置SSampling circuit 取样电路Sapphire 蓝宝石（Al2O3）Satellite valley 卫星谷Saturated current range电流饱和区Saturation region 饱和区Saturation 饱和的Scaled down 按比例缩小Scattering 散射Schockley diode 肖克莱二极管Schottky 肖特基Schottky barrier 肖特基势垒Schottky contact 肖特基接触Schrodingen 薛定厄Scribing grid 划片格Secondary flat 次平面Seed crystal 籽晶Segregation 分凝Selectivity 选择性Self aligned 自对准的Self diffusion 自扩散Semiconductor 半导体Semiconductor-controlled rectifier 可控硅Sendsitivity 灵敏度Serial 串行/串联Series inductance 串联电感Settle time 建立时间Sheet resistance 薄层电阻Shield 屏蔽Short circuit 短路Shot noise 散粒噪声Shunt 分流Sidewall capacitance边墙电容 Signal 信号Silica glass 石英玻璃Silicon 硅Silicon carbide 碳化硅Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅Silicon On Insulator 绝缘硅Siliver whiskers 银须Simple cubic 简立方Single crystal 单晶Sink 沉Skin effect 趋肤效应Snap time 急变时间Sneak path 潜行通路Sulethreshold 亚阈的Solar battery/cell 太阳能电池Solid circuit 固体电路Solid Solubility 固溶度Sonband 子带Source 源极Source follower 源随器Space charge 空间电荷Specific heat(PT) 热Speed-power product 速度功耗乘积 Spherical 球面的Spin 自旋 Split 分裂Spontaneous emission 自发发射Spreading resistance扩展电阻Sputter 溅射 Stacking fault 层错Static characteristic 静态特性Stimulated emission 受激发射Stimulated recombination 受激复合Storage time 存储时间Stress 应力Straggle 偏差Sublimation 升华Substrate 衬底Substitutional 替位式的Superlattice 超晶格Supply 电源 Surface 表面Surge capacity 浪涌能力Subscript 下标Switching time 开关时间Switch 开关TTailing 扩展Terminal 终端Tensor 张量 Tensorial 张量的Thermal activation 热激发Thermal conductivity 热导率Thermal equilibrium 热平衡Thermal Oxidation 热氧化Thermal resistance 热阻Thermal sink 热沉Thermal velocity 热运动Thermoelectricpovoer 温差电动势率Thick-film technique 厚膜技术Thin-film hybrid IC薄膜混合集成电路Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶体Threshlod 阈值Thyistor 晶闸管Transconductance 跨导Transfer characteristic 转移特性Transfer electron 转移电子Transfer function 传输函数 Transient 瞬态的Transistor aging(stress) 晶体管老化Transit time 渡越时间Transition 跃迁Transition-metal silica 过度金属硅化物Transition probability 跃迁几率Transition region 过渡区Transport 输运 Transverse 横向的Trap 陷阱 Trapping 俘获Trapped charge 陷阱电荷Triangle generator 三角波发生器Triboelectricity 摩擦电Trigger 触发Trim 调配 调整Triple diffusion 三重扩散Truth table 真值表Tolerahce 容差Tunnel(ing) 隧道（穿）Tunnel current 隧道电流Turn over 转折Turn - off time 关断时间UUltraviolet 紫外的Unijunction 单结的Unipolar 单极的Unit cell 原（元）胞Unity-gain frequency 单位增益频率Unilateral-switch单向开关VVacancy 空位 Vacuum 真空Valence(value) band 价带 Value band edge 价带顶Valence bond 价键 Vapour phase 汽相Varactor 变容管 Varistor 变阻器Vibration 振动 Voltage 电压WWafer 晶片Wave equation 波动方程Wave guide 波导Wave number 波数Wave-particle duality 波粒二相性Wear-out 烧毁Wire routing 布线Work function 功函数Worst-case device 最坏情况器件YYield 成品率ZZener breakdown 齐纳击穿Zone melting 区熔法感恩赞赏为中国芯加油大家怎么看快来留言交流吧^_^如侵删丨如转注【原创不易记得转发】半导体人临走记得点下方拇指留下脚印如觉文章不错留言评论转发更多朋友传递咱半导体人的观点智能推荐：80页PPT看懂半导体行业一颗芯片咋就这么难造 |转疯了中国半导体困境这篇讲全了中国芯酸往事|戴老板制裁晋华背后：中国尚未掌控的核心技术清单福利下载：电子技术全套资料工程师必看制裁晋华背后：中国尚未掌控的核心技术清单这可能是最全的中国尚未掌控的核心技术清单（芯 榜中国半导体排行榜 添 加芯 片 圈芯片半导体人的圈子添 加区块链首席区块链从入门到精通在这里憋大招添 加1芯 局读懂半导体看懂芯片添 加1个赞工资老板加1元