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芯趋势丨台积电吹“冷风”：AI撑不起大盘，晶圆代工扭转寄望2024年原创2023-07-23 19:08·21世纪经济报道21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道市场都在等待看到台积电传递出好消息，但似乎事与愿违。7月20日台积电先后发布财报并举行法说会，当日英伟达、英特尔、AMD等主要美股出现股价大跌、主要手机产业链公司股价同样承压。生成式AI浪潮无法拯救台积电的业绩，已经在今年第一季度财报中显示出来，二季度的业绩证实了这一趋势。这是因为从业绩大盘来看，虽然HPC（高性能计算）已经稳稳取代智能手机，成为支撑台积电超过四成的业绩核心，但AI占HPC业务的比重依然较小；占据业绩比重33%的智能手机市场消费依然不见明显回暖，这些都成为业绩的明显拖累。此外，近期市场消息显示，有部分晶圆代工厂商再度进行了变相降价行为，侧面印证出当前晶圆代工行业普遍面临着承压行情。台积电方面指出，客户侧的库存调整将持续到三季度，到第四季时IC设计客户的库存表现将更为健康。Counterpoint研究副总监Brady Wang向21世纪经济报道记者分析，到目前为止，晶圆代工厂在今年内的订单已经基本确认完毕，因此台积电对全年业绩做出下调动作。“晶圆代工厂已经在开始洽谈明年的订单，但台积电在Q2法说会传递的讯息是：2024年的需求也可能不如预期，还在观察2024年下半年是否向好。”汽车减速、AI扛不起今年第二季度台积电的业绩中，几乎所有占据高业绩支撑的业务部分都出现了环比下滑。HPC、智能手机、IoT三大业务在今年第一和第二季度合计共支撑台积电约85%以上收入业绩，但这三大类业务，在今年前两个季度，均出现环比下滑。不过相比今年第一季度，二季度的这三大业务环比下滑幅度收窄。但此前持续高成长的汽车（Automotive）业务（2022年74%年增速），在一季度增幅收窄（环比增长5%），二季度环比增幅继续收窄（环比增幅3%）。（2023年二季度台积电主要业务成长性表现，图源：台积电财报）纵观第二季度，台积电业绩环比成长最高的是此前“低调”的DCE业务（业绩占比3%），环比增速25%；唯二环比增长的业务便是DCE和汽车。据台积电财报介绍，DCE业务即数字消费电子（Digital Consumer Electronics），包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等。Brady向21世纪经济报道记者分析，DCE业务的产物主要有机顶盒、智能电视等应用场景，不同产物的份额并没有被具体公开过。“可以看到，大部分并没有明显的消费上升表现，DCE其中提及AI-enabled smart devices，我们推测可能是这部分与AI业务相关，相应推动了DCE业务成长。当然这个推测未必正确。”他指出，DCE一直以来占台积电的收入份额都不高，因此其中某一项业务的突然成长，都可能带动整体DCE业务部分的上升。（台积电对DCE业务的概述，图源：台电财报）近两个季度以来，汽车业务的成长性在持续缩减。Brady分析认为，这应该属于短期现象，并不意味着汽车市场的发展来到转折点。“随着特斯拉单价下调，今年以来国内新能源车市场内卷比较严重。我们分析，新能源车的成本降低速度跟不上消费者需求，导致目前来看，对电动车的转换需求依然很高，但部分受关注车型的成本依然很高。”他指出，电动汽车成本难以快速下降，叠加全球经济形势影响，由此令产业对汽车市场高销量的可持续性出现短期疑虑。有数据统计显示，二季度以来，安卓阵营手机消费依然不见明显好转。Brady也告诉21世纪经济报道记者，“从需求看，智能手机部分的整体需求都相对疲软。手机厂商有新产物推出，但整体订单量并不大，导致YoY同比表现不太好。”他总结道，“第四季度会有一批新机集中发布，但安卓阵营整体没有太好的成长预期，因此行业都在观察明年的订单状况。”对于备受关注的AI业务，虽然在近两次的法说会期间，台积电反馈出市场有高需求。但AI业务的难题在于，一方面，高端封装产能严重受限；另一方面，AI占大盘的比重很小。据台积电表示，HPC平台有望在未来几年成为长期成长的主要引擎。但据估算，CPU、GPU和AI加速器等执行AI处理器能力的器件，需求约占台积电总营收的6%。预计这部分相关需求在未来5年将有50%的年复合增长率，对收入贡献达到低十位数(low-teens)的百分比区间。Brady认为，台积电传递的讯息是，AI相关需求很高，但相应的成本也很高。“一个AI服务器的成本会是一般服务器成本的好多倍。举例来说，一般通用服务器需要搭载1-2颗CPU、GPU芯片，AI服务器需要搭载6-8颗GPU，但英伟达一般是集成为整颗模组对外出售。但服务器需求方如亚马逊、HP、谷歌等厂商年度内的资本支出有限，如果大量把支出放在AI服务器上，那么相应就会对通用服务器需求下滑。”他分析，晶圆代工厂往往订单越多越能获取更多收益，但目前AI相关需求占整体业绩贡献依然较少，倘若AI服务器需求高、挤占了客户整体资本支出额度，就会导致台积电收到的整体订单量反而下滑。从这个角度看，台积电的HPC部分业务还包括笔记本、平板等，但普遍需求都不算强，叠加AI服务器影响到通用服务器的需求，由此导致HPC业务整体面临较大下行压力。产能承压、高端竞速迟缓恢复的市场行情无疑为整体晶圆代工市场带来压力。近期有市场消息显示，部分代工厂再度出现变相降价动作。Brady对记者确认了这一现象，并分析，晶圆代工价格在之前2年有多次调整，彼时调整的附加条件，是签订确保客户产能需求的协议。“今年代工价格也下降了多次，只是不同晶圆代工厂面临的情况不同，举例来说，目前28nm制程的产能较多，倘若没有竞争力，厂商就需要针对性有一定降价动作。”他分析，看得出台积电对短期内行情相对悲观，只是2024年下半年行情是否向好，还存在不确定性。可以肯定的是，一些特殊工艺制程会有相对好的表现，但要视情况而定。由于这属于细分市场类型，因此即便表现相对好，但对晶圆代工的整体行情也不会有太大扭转帮助。“从产能利用率看，不同工艺制程情况不一。”Brady对记者表示，目前阶段，晶圆代工厂整体平均产能利用率都难以达到90%，台积电亦如是。不过相比同行，台积电的显著优势在于对先进工艺制程的推进和良率表现。在法说会上，台积电也表现出对3nm工艺的良好预期。（台积电先进工艺应用进展，图源：台积电财报）“3nm的基数低，因此前期会看到不错的成长性，但是单价也高。”Brady告诉记者，据其了解，3nm工艺有一些项目在推进测试，但未进入大规模量产应用阶段。今年内支撑台积电3nm工艺需求的只有苹果新机。“AI和GPU相关芯片的确需要3nm这种高制程工艺，但GPU芯片的die尺寸较大，导致应用高制程时的成本很高。因此一般行业惯例，新工艺制程都由苹果率先导入，待成本进一步降低、良率更好提高后，才会有其他品牌产物导入。”他补充道，至于电动汽车，目前该部分涉及高阶工艺制程的主要包括智能座舱、ADAS两部分，大约采用4nm-5nm制程，一些低级别的ADAS尚在采用12-22nm制程工艺。与AI业绩成长性相匹配的还有台积电相关封装能力，其CoWoS产能扩张进度同样备受关注。Brady告诉记者，独特封装工艺CoWoS，是一种高昂成本的封装方案，台积电也是随着客户的需求来推进对应产能建设。随着目前AI相关应用需求水涨船高，才导致CoWoS产能无法被完全满足的现状。“但目前市场上有超前下单的情况，因此台积电也在评估哪些才是真需求，同时增加产能。”他表示，至于这可能对其他厂商带来的机会，则要看是台积电产能扩充更快、还是其他厂商对相关工艺技术研发和推进更快，后者还需要与客户联合研发。更多内容请下载21财经APP特别是金坛、新北、钟楼、《娇妻被几个黑了玩的惨叫》详情介绍在线观看-南瓜影视
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