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2024年12月15日，我的小书桌
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首先我们是消费者我们应该看消费者的利益
骁龙8 Gen 3跑分出炉：多核性能提升明显，多款机型曝光原创2023-08-01 21:13·雷科技按照以往的经验，每年下半年秋冬季，手机行业都会迎来一系列大动作，今年也不例外。苹果将于秋季发布会带来新一代的A17芯片和旗舰新机iPhone 15系列，高通则会带来新一代旗舰移动平台第三代骁龙8芯片，它将成为2023年安卓旗舰机的标配。日前，骁龙8 Gen 3已经在跑分平台上现身。而且，根据高通官方公布的日期，骁龙8 Gen 3的发布时间比往年要更早一些，10月份就将正式亮相。目前，对于骁龙8 Gen 3的爆料信息已经相当多了。即便距离它发布还有两个多月时间，我们也能得以窥见它的真实面貌。跑分出炉：多核性能亮眼，单核提升有限最近，一款搭载骁龙8 Gen 3的三星S24+机型出现在知名跑分平台Geekbench上。在Geekbench 6中，这款手机拿到的分数是单核2233、多核6661。作为对比，搭载骁龙8 Gen 2的三星S23 Ultra，Geekbench 6跑分大概是单核2000、多核5500。仅从跑分数据推断的话，骁龙8 Gen 3的单核性能大概增加了11%，多核性能增加了21%。（图源Geekbench网站）Geekbench还把骁龙8 Gen 3架构信息暴露了，它的CPU部分配备了1颗3.3GHz X4超大核 + 3颗3.15GHz A720大核 + 2颗2.96GHz A720大核 + 2颗2.27GHz A530小核，GPU则是Adreno 750。骁龙8 Gen 3用上了ARM上半年公布的全新核心和架构，大体上就是ARM“1+5+2”的变种。ARM当时表示，新一代“1+5+2”比上一代“1+3+4”性能要强27%。（图源Geekbench网站）当然，从曝光的跑分来看，骁龙8 Gen 3的性能提升主要体现在多核，单核升级幅度相对较小。另外，骁龙8 Gen 3采用台积电的N4P工艺，比上一代的N4在能效上有所提升，加上新架构的加成，这款芯片更让人期待的或许还是功耗方面的进步。联发科出狠招，骁龙天玑同台PK上半年ARM公布“1+5+2”案例时，外界普遍认为，高通、联发科的下一代旗舰芯片都会用这个方案。然而，高通用了，联发科没有。此前，就已经有爆料显示，联发科的天玑9300用了更加激进的架构组合，核心总数仍然是8颗，但却是简单粗暴的“4+4”，而且是4颗X4超大核+4颗A720大核。联发科这么做，倒也不是不能理解。毕竟，联发科真正进入旗舰手机芯片市场的时间很短，首款旗舰芯片天玑9000发布距今还不到两年。天玑旗舰芯片进展不慢，但技术沉淀、终端厂商调校经验这方面，肯定和骁龙还是有差距。年内将发布的天玑9300，毫无疑问对标的就是骁龙8 Gen 3。（图源@DTCHAT）如果仅看纸面参数，天玑9300比骁龙8 Gen 3多了3颗超大核，峰值性能上限会更夸张，极限性能理论上会更有优势。但我们都知道，在手机芯片上，超大核心很难持续以峰值性能输出，日常使用骁龙新品未必会落下风。骁龙8 Gen 3的方案更保守，但也更稳；天玑9300狠命堆料，力图以极限性能来取胜。而且，骁龙芯片的自家GPU往往是高通的杀手锏之一，相比ARM公版GPU更有性能优势。骁龙8 Gen 2的GPU性能，在部分领域已经能赶超苹果A16，骁龙8 Gen 3上如果能有进一步的提升，那么高通的优势会更加明显。另外，除了联发科、苹果，骁龙8 Gen 3还可能有另一位对手——三星Exynos 2400。这款芯片上半年就已经曝光过，海外博主Revegnus给出的爆料显示，三星Exynos 2400采用了10核CPU，具体组合为1颗3.1GHz X4超大核+2颗2.9GHz A720大核+3颗2.6GHz A720中核+4颗1.8GHz A520小核。就纸面参数来说，Exynos 2400并不弱。只是，猎户座已经淡出主流手机芯片有一段时间了，Exynos 2400大概率只会用在部分版本的三星旗舰手机上。总的来说，骁龙8 Gen 3真正的对手应该就是同在安卓阵营的天玑9300。由于它们采用了不同的架构方案，小雷很好奇它们在实际使用中的性能表现，会呈现怎样的差别。骁龙8 Gen 3机型，快了！不出意外的话，一线手机品牌已经在紧锣密鼓地测试骁龙8 Gen 3机型了。这款旗舰芯片发布后不久，就会有一波密集的骁龙8 Gen 3机型发布潮。也就是说，最快11月份，我们就能和首批骁龙8 Gen 3旗舰手机见面了。而能出现首批名单里的，大概率还是三星、小米、OV这些头部品牌。首先三星肯定是毫无疑问的首批品牌之一，毕竟出现在Geekbench中的首款骁龙8 Gen 3就是三星S24系列。另外，前阵子，海外知名爆料博主@OnLeaks公布了一加12的详细配置。这款手机搭载骁龙8 Gen 3芯片，配备6.7吋2K高刷OLED屏幕、16GB LPDDR5X内存、256GB UFS 4.0存储、5400mAh电池、50MP主摄+50MP超广角+64MP长焦镜头。（图源@OnLeaks）而小米14系列也大概率是首批甚至首款骁龙8 Gen 3机型，@数码闲聊站曾公布了疑似小米14的草图和配置。这款小米旗舰新品，仍然将影像作为了主打卖点，超大底是一大看点。除了头部品牌，魅族、中兴、努比亚等手机厂商，后续也会规划骁龙8 Gen 3机型。比如，真我近期就有骁龙8 Gen 3机型曝光，不过具体的信息还不多。作为新一代旗舰手机芯片，骁龙8 Gen 3必然会是未来主流安卓旗舰的标配。只是，对大部分手机厂商来说，骁龙8 Gen 3属于大家都有的东西，在产物竞争时并不能成为差异化的优势。所以，2023年的旗舰机市场，品牌之间竞争的重点估计还是影像、屏幕等方面。当然，性能方面仍然会有竞争，但重点可能是散热、实际性能释放、软件条件等细分领域。说实话，骁龙8 Gen 1+、骁龙8 Gen 2两代芯片的表现都相当出色，实际性能和能效得到了用户的肯定。坦率说，在大量的实际场景中，手机芯片存在一定的性能过剩的现象，这也解释了为何新款旗舰芯片的性能提升幅度相对没那么大了。相对应的，高通、联发科这些芯片厂商，逐渐开始在游戏生态、影像等方面投入更多的研发资源，从底层技术上为终端厂商和用户提供更多具体的方案。骁龙8 Gen 3的看点，可能不止参数配置，还有相应的升级的技术方案。但不管怎么样，对近期有意入手旗舰手机的小伙伴来说，买新不买旧仍然是最基本的选机原则。如果不是特别着急的话，小雷建议大家再等几个月。到时候即便你仍然想买旧旗舰，价格也会比现在便宜不少。而北京通美晶体的前身是AXT在北京投资设立的公司，去年曾向科创板递交了招股书，目前尚未上市，AXT为其第一大客户。