她是红楼“王牌公关”,屡战屡胜,副部级高官甘愿拜倒在...
别再弄错了！PCB中的常见名词解析2019-03-11 14:57·面包板社区assembly层的作用是什么,和丝印层有啥区别?丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的。assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。solder Mask [阻焊层]:这个是反显层! 有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层(绿油层)，我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了!) solder Mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡?)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。在画cadence焊盘时， solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。Paste Mask layers[锡膏防护层]这个是正显，有就有无就无。是针对表面贴(SMD)元件的，该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了】同时 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混Keepout，画边框，确定电气边界;Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除(实验室以前就发生过Keepout layer没删除导致PCB厂割错边界的情况)。在PCB中经常会遇到装配层和印丝层。那么这两层又是什么含义呢?丝印层：零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号。PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是Silkscreen lay 会印在PCB板子上。装配层Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形图形。可以用于DFA规则:DFM/DFA,是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR装配(A)。此属性用于布局和出装配图时用。是当板子的零件都上上了提供给CHECK人员检查零件是否有问题或其它的用途SO IT ISN'S PRINT BOARD.丝印肯定是要有的 但是装配层可以不要的(个人理解)在PCB中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。在画通孔焊盘时孔要比引脚大10mil(0.2mm)，外径比孔大20mil以上，否则焊盘太小焊接很不方便。
2025年01月14日，电池容量5300mAh的小米Max 2(32GB)谁与争锋，耐用续航2019-09-22 15:41·手机之友请关注我们，为您每天更新手机比选、价格、评测信息，谢谢！请点击右上角的关注。小米Max 2(32GB)上市时间：2017年09月20日屏幕尺寸：6.44英寸分辨率：1920×1080屏幕像素密度：342ppi窄边框：4.26毫米屏幕占比：74.03%屏幕技术：450nit亮度，1000:1 对比度，72% NTSC色域，支持阳光屏，强烈阳光下清晰可见屏幕内容，支持夜光屏，支持护眼模式，支持色温调节输入方式：触控按键CPU：高通骁龙625CPU核数：八核GPU型号：Adreno 506 650MHz操作系统：Android操作系统版本：Android 7.1.1RAM容量：4GBROM容量：32GB存储扩展：支持MicroSD(T-Flash)卡扩展扩展容量：最大支持128GB扩展电池容量：5300mAh电池充电：快速充电（QC 3.0，双路并行快充技术），反向充电1小时充电68% 后置摄像头：1200万前置摄像头：500万摄像头类型：双摄像头传感器类型：CMOS光圈：后置摄像头：F2.2，前置摄像头：F2.0广角：85°大广角拍摄模式：全景模式，连拍模式，面部识别功能，实时滤镜拍照，支持魔镜功能，实时评测颜值拍照功能：后置摄像头：1.25μm 的大像素，双色温闪光灯，支持 PDAF 相位对焦，暗光画质增强技术，HDR 高动态范围调节技术，全景模式，连拍模式，面部识别功能，实时滤镜拍照前置摄像头：第二代36级智能美颜，自拍实时美颜，视频通话实时美颜 （由“视频电话”提供），倒计时自拍，面部识别功能，支持魔镜功能，实时评测颜值视频拍摄：4K（3840x2160，30帧/秒）视频录制 1080p（1920×1080，30帧/秒）视频录制 720p（1280×720，30帧/秒）视频录制机身颜色：金色手机尺寸：174.1×88.7×7.6毫米手机厚度范围：8毫米及以下手机重量：约211g屏幕类型：对比度：1000:1，色域：72% NTSC，亮度：450nit，支持阳光屏，支持夜光屏，支持护眼模式，支持色温调节SIM卡类型：Micro-SIM卡，Nano-SIM卡传输接口：3.5毫米耳机接口，USB Type-C接口识别方式：后置指纹识别连接与共享：WLAN热点，蓝牙4.2，蓝牙HID，WIFI Direct，WiFi Display，MU-MIMO，红外遥控，OTG感谢你阅读完全文，请回到页首点击关注，有空也请花1秒时间点赞、分享、评论、收藏一下，谢谢！
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酥胸、细腰和复古气质让这枚混血麻豆有着超高辨识度
但是为了生态平衡，而在人类建设的过程中，可能会一再的侵占这些沙漠鱼居住的沙漠，这就导致沙漠鱼不能生活了，甚至沙漠鱼都会灭绝。2024-07-06 17:24·大众日报