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余承东开箱华为Mate X3：格外轻薄2023-03-20 12:27·中关村在线有关华为Mate X3折叠屏的爆料也越来越多。由于折叠屏手机的独特形态，市面上的折叠手机基本都存在厚度与重量等的短板，而这次华为Mate X3将在轻薄和可靠性方面带来颠覆式突破。有博主爆料，近日余承东都简单曝光了华为Mate X3，真机在厚度和重量上甚至比一些直板机（iPhone 14 Pro Max）还要轻一些，也比目前主打轻薄的荣耀Magic Vs以及小米MIX Fold 2都要轻，手感相当不错。同时，该博主还表示，新机将会在内屏新增摄像头，预计是打孔设计，这在以往Mate X系列上是没有的，将为用户视频通话、会议以及自拍提供不少便利。(8142144)
2024年12月20日，6月社会融资规模增量4.22万亿元 比上月多2.67万亿元
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PCB的各层定义及描述2018-06-14 09:59·电子工程师笔记1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线如为单面板则没有该层2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油以防止铜箔上锡保持绝缘在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm）即焊盘露铜箔外扩0.1016mm波峰焊时会上锡建议不做设计变动以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm）即过孔露铜箔外扩0.1016mm波峰焊时会上锡如果设计为防止过孔上锡不要露铜则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中则关闭过孔开窗另外本层也可单独进行非电气走线则阻焊绿油相应开窗如果是在铜箔走线上面则用于增强走线过电流能力焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面一般设计用于做标识和特殊字符丝印可省掉制作字符丝印层4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏和印制板厂家制板没有关系导出GERBER时可删除PCB设计时保持默认即可5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识如元件位号、字符、商标等6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形默认LAYER1为外形层其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等但是必须在同层标识清楚该层的用途7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层很多设计师也使用做PCB机械外形如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1则主要看这两层的外形完整度一般以MECHANICAL LAYER1为准建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层如果使用KEEPOUT LAYER作为外形则不要再使用MECHANICAL LAYER1避免混淆8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板我司设计很少使用也可作为特殊用途层但是必须在同层标识清楚该层的用途9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板我司设计没有使用10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层
38. 《红楼梦》中的“风月债”不仅指男女之间的情感纠葛，更象征着封建家族内部的道德沦丧和人性沦丧。在机器智能高度发展的AI时代